本发明专利技术公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明专利技术实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。位精度和效率。位精度和效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路组装定位装置
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，具体涉及一种集成电路组装定位装置。
技术介绍
[0002]随着现代微电子技术的高速发展，越来越多的行业领域对高可靠性封装的需求越来越多，现有的高可靠性封装一般为陶瓷封装、金属封装、玻璃封装等。这几种高可靠性封装都有一些共同点，主要包括：封装体都是独立的、封装的外形尺寸有所偏差、批量少、种类多等，这就使得此类型的电路加工的所有工序一般均采用单只单独加工，无法采取批量自动上料的方式，大部分加工过程采用手动方式，导致了电路封装后尺寸一致性的偏差。伴随集成电路应用的发展，对电路质量、外观要求越来越高，改变现有的加工方式迫在眉睫。
[0003]另外，鉴于此类电路的生产特点，若采用自动设备，具有专用性强、设计制作成本高的特点，设备厂家一般不会推出此类封装的自动化设备，电路加工厂家也不会进行此类设备的定制，使得此类电路的生产过程中一直处于手动阶段。
[0004]上述集成电路封装工艺一般包括划片、粘片、键合、封装、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。常用的封装工艺包括平行缝焊、共晶封盖等类型。为保证封装后外观合格，最明显的就是盖板与管壳对位准确、金属盖板无划伤等，其加工过程中需要进行管壳、焊料、盖板、陶瓷盖板的组装定位，以达到要求的对准及盖板保护。目前人工直接肉眼对准，精度得不到保证。
[0005]为提升此类封装的加工质量，就需要综合工艺、质量、成本等因素，设计适合的工装夹具，一方面解决产品加工质量一致性问题；另一方面解决操作人员劳动强度大的问题。
技术实现思路
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种集成电路组装定位装置。
[0007]本专利技术采用了如下技术方案：一种集成电路组装定位装置，包括基座，其特征在于：a、所述基座上设有与管壳的引脚相匹配的定位槽，定位槽槽底设有容纳槽；b、在定位槽的长度方向一侧设有引脚限位片，引脚限位片下部位于容纳槽内且与第一气缸连接，第一气缸带动引脚限位片沿定位槽长度方向移动用于引脚及集成电路一侧边限位；在定位槽长度方向另一侧设有第二导向槽，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽的长度方向，在第二导向槽上垂直连接第一导向槽，第一导向槽与定位槽连通；c、在定位槽的宽度方向两侧分别设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，每个第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接，同步运行装置驱动两侧的夹紧块同步开合；d、所述第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二气缸带动定位块用于集成电路另一侧边限位，第二导向槽内设有移动块和周转用的弹性卡夹，移动块
与第三气缸连接，弹性卡夹活动位于移动块与引脚限位片之间，所述定位块靠近移动块的一侧面为斜面，移动块推动弹性卡夹移动经斜面使弹性卡夹张开，移动至定位后的集成电路上夹紧。
[0008]进一步地，所述弹性卡夹包括一对上下平行的弹性臂、与弹性臂后缘共同连为一体的连接部，连接部的外侧面形状与所述移动块端面形状相匹配，上侧的弹性臂前端设有下凹的夹持凸起，下侧的弹性臂（前端设有回折且与弹性臂平行的支撑体。
[0009]进一步地，所述同步运行装置包括设有倒梯形缺口的第一斜块，第一斜块与第四气缸连接，所述两侧夹紧块对称位于倒梯形缺口内，每个夹紧块下端设有与对应侧斜面对应的第二斜块，夹紧块之间连接弹簧；所述每个第三导向槽内水平设有第四导向槽，第四导向槽内滑动连接导向块，导向块与夹紧块固定连接。
[0010]进一步地，所述同步运行装置包括一对同步气缸，每个同步气缸分别与对应的夹紧块连接。
[0011]进一步地，所述第四导向槽对称分布在第三导向槽两侧的槽壁上。
[0012]进一步地，所述定位块前端设有尖角。
[0013]进一步地，所述引脚限位片和夹紧块上端均设有倒扣。
[0014]进一步地，所述定位槽的拐角处均设有避让缺口。
[0015]本专利技术具的有益效果：能够精准定位集成电路的各个组装部件，实现电路封装后尺寸一致性的目的，可批量化生产，提高集成电路的组装质量和工作效率。
附图说明
[0016]图1是本专利技术结构示意图；图2是图1中A
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A剖视图；图3是弹性卡夹的结构示意图；图4是同步运行装置结构示意图一；图5是图4中B
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B剖视图；图6是同步运行装置结构示意图二；图7是集成电路爆炸结构示意图；图8是本专利技术定位集成电路工作示意图；图9是图8中C
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C剖视图；为了更加清楚显示本专利技术的结构特点，在图9中将夹紧块9图示省略。
[0017]附图标记说明：1、基座；2、定位槽；2a、避让缺口；3、容纳槽；4、引脚限位片；5、第一气缸；6、第一导向槽；7、第二导向槽；8、第三导向槽；8a、第四导向槽；9、夹紧块；9a、第二斜块；9b、导向块；10、同步运行装置；10a、倒梯形缺口；10b、第一斜块；10c、第四气缸；10d、弹簧；10e、同步气缸；11、定位块；11a、尖角；12、第二气缸；13、移动块；14、弹性卡夹；14a、弹性臂；14b、连接部；14c、夹持凸起；14d、支撑体；15、第三气缸；16、斜面；a1、引脚；a2、管壳；a3、焊料环；a4、金属盖板；a5、陶瓷防护板；a6、矩形外框。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术的一种集成电路组装定位装置
进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]本专利技术中，待组装定位的集成电路结构如图6所示，由下到上依次为自带有一组引脚a1的金属材质的管壳a2、焊料环a3、金属盖板a4以及陶瓷防护板a5，引脚a1周侧设有连接为一体的矩形外框a6，矩形外框a6的四周边线与对应侧的管壳a2外壁相平行，在集成电路焊接后需去除矩形外框a6使引脚a1端头外露。此处矩形外框a6作为引脚a1和管壳a2的定位基础，陶瓷防护板a5作为金属盖板a4防止划伤的保护手段。
[0020]如图1、图2所示，一种集成电路组装定位装置，包括钢制的基座1，基座1上设有与矩形外框a6轮廓匹配的定位槽2，定位槽2的拐角处均设有避让缺口2a，作为加工工艺上的清根手段，起到防止配合干涉的作用。定位槽2形状为矩形并与矩形外框a6间隙配合。在定位槽2槽底设有容纳槽3，容纳槽3槽口比定位槽2槽口小，定位槽2槽底用于支撑矩形外框a6，容纳槽3作为后续部分活动件的运行空间。在定位槽2长度方向左侧设有一对引脚限位片4，引脚限位片4上端设有倒扣，其下部位于容纳槽3内且与第一气缸5连接，第一气缸5固定在基座1上，第一气缸5带动引脚限位片4在平行于定位槽2长度方向移动，由于第一气缸5本体已经固定，其本身就具有导向功能。
[0021]在定位槽2的长度方向右侧设有第一、第二导向槽，第一导向槽6与定位槽2连通且垂直于定位槽2的长度方向，槽截面为矩形且槽底高于定位槽2槽底，二者高度之差大于引脚a1厚度。第二导向槽7与定位槽2和容纳槽3连通且平行于定位槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路组装定位装置，包括基座（1），其特征在于：a、所述基座（1）上设有与管壳（a2）的引脚（a1）相匹配的定位槽（2），定位槽（2）槽底设有容纳槽（3）；b、在定位槽（2）的长度方向一侧设有引脚限位片（4），引脚限位片（4）下部位于容纳槽（3）内且与第一气缸（5）连接，第一气缸（5）带动引脚限位片（4）沿定位槽（2）长度方向移动用于引脚及集成电路一侧边限位；在定位槽（2）的长度方向另一侧设有第二导向槽（7），第二导向槽（7）与定位槽（2）和容纳槽（3）连通且平行于定位槽（2）的长度方向，在第二导向槽（7）上垂直连接第一导向槽（6），第一导向槽（6）与定位槽（2）连通；c、在定位槽（2）的宽度方向两侧分别设有与定位槽（2）和容纳槽（3）连通的第三导向槽（8），每个第三导向槽内设有夹紧块（9），夹紧块（9）与同步运行装置（10）连接，同步运行装置（10）驱动两侧的夹紧块（9）同步开合；d、所述第一导向槽（6）内滑动配合定位块（11），定位块（11）与第二气缸（12）连接，第二气缸（12）带动定位块（11）用于集成电路另一侧边限位，第二导向槽（7）内设有移动块（13）和周转用的弹性卡夹（14），移动块（13）与第三气缸（15）连接，弹性卡夹（14）活动位于移动块（13）与引脚限位片（4）之间，所述定位块（11）靠近移动块（13）的一侧面为斜面（16），移动块（13）推动弹性卡夹（14）移动经斜面（16）使弹性卡夹（14）张开，移动至定位后的集成电路上夹紧。2.根据权利要求1所述的一种集成电路组装定位装置，其特征在于：所述弹性卡夹（14）包...
【专利技术属性】
技术研发人员：向圆，郑文昭，张乐银，李丙旺，李苏苏，孙建刚，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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