【技术实现步骤摘要】
一种固晶机
[0001]本申请涉及固晶
,具体涉及一种高精度高速率的固晶机。
技术介绍
[0002]现有的固晶机的固晶过程如下:顶针机构将指定的晶片从晶元薄膜上顶起,之后固晶摆臂旋转到该指定的晶片的正上方(固晶摆臂一般旋转180
°
,一个旋转周期用时180ms),先向下运动去拾取该晶片,再向上运动以将该晶片提起,之后旋转运动、以将该晶片搬运至焊盘上的已指定的固晶位置。整个固晶过程中,固晶摆臂需要旋转并向下、向上运动,才能将一个晶片固定到焊盘上的指定的位置,这样的固晶机,固晶速度慢、固晶效率低下,平均固晶20000个/h;且使用这样的固晶机,在大尺寸的晶元盘上拾取晶片时、或者固晶摆臂将所拾取的晶片放置于大尺寸的焊盘上时,就必须要增加固晶摆臂的长度才能顺利拾取晶片或者放置晶片,而增加固晶摆臂的长度无疑会增加固晶摆臂的重量,增加固晶摆臂的重量必定会增加固晶摆臂在运动时的惯性量,会降低固晶摆臂运动的稳定性,最终影响固晶的速率以及晶片放置精度。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种固晶机,本申请的固晶机能够提高在基板上固定晶片的效率、同时还保证所固定的晶片的位置精度。
[0004]为此,本申请实施例提供了一种固晶机,其包括:供晶机构,其包括晶元环,所述晶元环上设有用于供应晶片的供晶位;旋转机构,其包括转盘,所述转盘转动设于所述晶元环的一侧,且所述转盘的旋转平面与所述晶元环相垂直;承装机构,其包括基板,所述基板设于所述转盘的一侧,所述基板上设有用于固定晶片的固晶位,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固晶机,其特征在于,包括:供晶机构(1),其包括晶元环(11),所述晶元环(11)上设有用于供应晶片(14)的供晶位(13);旋转机构(2),其包括转盘(21),所述转盘(21)转动设于所述晶元环(11)的一侧,且所述转盘(21)的旋转平面(20)与所述晶元环(11)相垂直;承装机构(3),其包括基板(31),所述基板(31)设于所述转盘(21)的一侧,所述基板(31)上设有用于固定晶片(14)的固晶位(32),所述基板(31)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;取放机构(4),其包括晶片吸嘴(41),所述晶片吸嘴(41)设于所述转盘(21)上且用于吸取所述晶片(14)。2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述晶元环(11)的一侧表面平行于第一平面(10),所述第一平面(10)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;所述供晶机构(1)还包括晶元环驱动装置(15),所述晶元环驱动装置(15)的动力输出端与所述晶元环(11)连接,用于驱动所述晶元环(11)沿所述第一平面(10)的第一方向(101)或者所述第一平面(10)的第二方向(102)移动;其中,所述第一方向(101)与所述第二方向(102)相垂直。3.根据权利要求2所述的固晶机,其特征在于,所述基板(31)的一侧表面平行于第二平面(30),所述第二平面(30)与所述转盘(21)的旋转平面(20)相垂直;所述承装机构(3)还包括基板驱动装置(33),所述基板驱动装置(33)的动力输出端与所述基板(31)连接,用于驱动所述基板(31)沿所述第二平面(30)的第三方向(301)或者所述第二平面(30)的第四方向(302)移动;其中,所述第三方向(301)与所述第四方向(302)相垂直。4.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于,所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相垂直或者相平行。5.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于,所述第一平面(10)与所述第二平面(30)相平行,且所述第一方向(101)与所述第三方向(301)相平行以及所述第二方向(102)与所述第四方向(302)相平行。6.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述取放机构(4)还包括取放驱动装置(42)、取晶相机(43)以及固晶相机(44),所述取放驱动装置(42)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所述晶片吸嘴(41)沿所述转盘(21)的径向方向且相对于所述转盘(21)移动,所述取晶相机(43)对应于所述供晶位(13)设置,所述固晶相机(44)对应于所述固晶位(32)设置,且所述取放驱动装置(42)与所述取晶相机(43)以及所述固晶相机(44)电连接。7.根据权利要求6所述的固晶机,其特征在于,还包括校正机构(5),所述校正机构(5)包括校正相机(51)以及校正驱动装置(52),所述校正相机(51)设于所述供晶位(13)和所述固晶位(32)之间,用于获取所述晶片吸嘴(41)上的所述晶片(14)的位置,所述校正驱动装置(52)的动力输出端与所述晶片吸嘴(41)连接,用于驱动所...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾逸,张维伦,吴勇,
申请(专利权)人:深圳市卓兴半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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