本发明涉及高压集成电路技术领域，特别是一种带有最小脉宽调节功能的高压集成电路，包括死区时间电路、三个高压侧驱动通道和三个低压侧驱动通道；还包括最小脉宽控制单元和最小脉宽设定单元；最小脉宽设定单元用于外接最小脉宽限定信号，生成脉宽控制信号...

本发明公开了一种用于半导体电路的贴装设备和半导体电路的制造方法，该贴装设备包括多功能接头，贴装设备中集成有自动粘晶区和表面贴装区，贴装设备能够通过多功能接头完成自动粘晶区和表面贴装区的贴片工序。本发明提出了一种新型的用于半导体电路的集成...

本实用新型公开一种用于超净间的智能功率模块生产线，包括前道工序设备组和后道工序设备组，前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备，堆叠在最上层的第一设备距地面的高度小于后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。本实用新型技术方案，减小了超净...

本发明公开一种半导体电路制造工艺、后固化设备和半导体电路生产线，其中，半导体电路制造工艺包括：将经密封封装后的半成品进行切筋成型处理；将切筋成型后的半成品进行后固化处理，并在后固化处理过程中对所述半成品进行所述高温电参数测试；将经所述高...

本发明公开一种用于超净间的智能功率模块生产线，包括前道工序设备组和后道工序设备组，前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备，堆叠在最上层的第一设备距地面的高度小于后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。本发明技术方案，减小了超净间的室内...

本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上设有电路层，将各个低压引脚的第一端分别与电路层电性连接，各个高压引脚的第一端分别与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、以及连接有各低压引脚和各高压引脚的电路层，各...