COC拉膜顶针模组制造技术

本发明专利技术公开了一种COC拉膜顶针模组，包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。本发明专利技术具有能避免芯片脱膜时顶针会在芯片上留下划痕或划伤的优点。会在芯片上留下划痕或划伤的优点。会在芯片上留下划痕或划伤的优点。

【技术实现步骤摘要】
COC拉膜顶针模组


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种能避免芯片脱膜时顶针会在芯片上留下划痕或划伤的COC拉膜顶针模组。

技术介绍

[0002]目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在COC芯片的生产加工中，需要用到COC共晶机，在芯片上料时要用到蓝膜脱膜装置，现在的蓝膜脱膜装置是由顶针从带芯片蓝膜盘下方向上顶起，从而让蓝膜往上张开最终让芯片脱离蓝膜坐落于实心的顶针上，再由吸嘴吸取芯片，这种装置定位准确，自动化程度高，能保证脱膜时顶针正对芯片，保证芯片的脱膜定位；但由于顶针向上顶起使芯片脱离蓝膜，这个力度会较高一般会在50g以上，这种情况会在芯片上留下轻微的划痕或划伤，从而会影响最终产品的质量。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种COC拉膜顶针模组，以解决现有的芯片脱膜时顶针会在芯片上留下轻微的划痕或划伤的问题。
[0004]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种COC拉膜顶针模组，包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。
[0006]作为一种优选方式，所述顶针帽上表面上围绕顶针孔设置有多个真空吸孔。
[0007]作为一种优选方式，所述顶针帽固定在顶针帽座上，所述顶针帽座上固定有轴承，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一电机的主轴上固定有一凸轮，所述轴承抵压在凸轮上表面，所述凸轮转动时上表面与轴承所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮转动时抵压轴承使其带动顶针帽竖直上下滑动。
[0008]作为一种优选方式，所述顶针座设置在直线轴承的内圈内，所述直线轴承的外衬套上固定有直线轴承座，所述顶针帽座固定在直线轴承座上，所述直线轴承座通过第一滑轨滑动设置在一固定块上。
[0009]作为一种优选方式，包括顶针底座，所述顶针底座上固定有导轨安装柱，所述导轨安装柱上固定设置有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设置有固定块，所述顶针座通过顶针座支架固定在固定块上；所述导轨安装柱还固定有电缸安装座，所述电缸安装座上固定有直线电机，所述直线电机驱动一直线电机顶块上下运动，所述直线电机顶块固定并带动固定块在第二滑轨上上下滑动。
[0010]作为一种优选方式，所述直线电机顶块通过电缸推动板固定在固定块上。
[0011]作为一种优选方式，所述直线电机顶块上固定有感应片，所述导轨安装柱上对应
感应片设置有光电感应器，用于检测固定块上移动限位。
[0012]作为一种优选方式，还包括模组底座，所述模组底座上设置有XY轴滑台，所述顶针底座设置在XY轴滑台上。
[0013]作为一种优选方式，所述顶针帽内密封设置，所述顶针帽内空连通有一气管接头，外界气泵通过气管接头在顶针帽内空产生负压，从而通过真空吸孔使蓝膜吸附在顶针帽上表面。
[0014]作为一种优选方式，所述顶针通过顶针螺母固定在顶针座上。
[0015]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0016]由于本专利技术的顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔，工作时，芯片搬送机构的吸嘴下降压住蓝膜上的芯片时，顶针帽的真空吸孔吸住蓝膜向下移动，从而让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出使芯片从蓝膜上脱离由吸嘴取走，这种运动方式，一是使得顶针与芯片之间的压力只有不到30g，二是由于顶针不动，所以其针尖的表面一直是水平状态，这样也不会由于针尖的倾斜造成锋利的角边刺向芯片表面。从而能避免芯片脱膜时顶针会在芯片上留下划痕或划伤的现象。
附图说明
[0017]图1为专利技术的COC拉膜顶针模组实施例的整体结构示意图；
[0018]图2为专利技术的COC拉膜顶针模组实施例的爆炸图；
[0019]图3为图1的A局部放大图；
[0020]图4为图1的B局部放大图。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]一种COC拉膜顶针模组，结合图1至图4所示，包括顶针座7，所述顶针座7竖直向上设置有顶针6，所述顶针6外上下活动套设有顶针帽15，所述顶针底座21上还设置有一驱动顶针帽15上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽15上表面上设置有顶针孔15A和至少一真空吸孔15B；所述顶针帽15向下移动可以让顶针6从顶针帽15上表面的顶针孔15A透出，所述顶针帽15向上移动可以让顶针6隐藏在顶针帽15内。
[0025]由于本COC拉膜顶针模组的顶针帽15上表面上设置有顶针孔15A和至少一真空吸孔15B，工作时，芯片搬送机构的吸嘴下降压住蓝膜上的芯片时，顶针帽15的真空吸孔15B吸住蓝膜向下移动，从而让顶针15A从顶针帽上表面的顶针孔15A透出使芯片从蓝膜上脱离由吸嘴取走，这种运动方式，一是使得顶针与芯片之间的压力只有不到30g，二是由于顶针不动，所以其针尖的表面一直是水平状态，这样也不会由于针尖的倾斜造成锋利的角边刺向芯片表面。从而能避免芯片脱膜时顶针会在芯片上留下划痕或划伤的现象。
[0026]在一种COC拉膜顶针模组的实施例中，请参考图3，顶针帽15上表面上围绕顶针孔15A设置有多个真空吸孔15B。从而能将芯片水平从蓝膜上脱开。
[0027]在一种COC拉膜顶针模组的实施例中，请参考图1至图4，顶针帽15固定在顶针帽座8上，所述顶针帽座8上通过滚轮架13固定有轴承26，所述第一驱动装置为第一电机23，所述第一电机23的主轴上固定有一凸轮22，所述轴承26抵压在凸轮22上表面，所述凸轮22转动时上表面与轴承26所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮22转动时抵压轴承26使其带动顶针帽15竖直上下滑动。这种通过凸轮22转动时抵压轴承26使其带动顶针帽15竖直上下滑动的结构使得顶针帽15能缓慢均匀地向下运动，从而避免造成周边其它芯片的移位。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC拉膜顶针模组，其特征在于，包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。2.根据权利要求1所述的COC拉膜顶针模组，其特征在于，所述顶针帽上表面上围绕顶针孔设置有多个真空吸孔。3.根据权利要求1所述的COC拉膜顶针模组，其特征在于，所述顶针帽固定在顶针帽座上，所述顶针帽座上固定有轴承，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一电机的主轴上固定有一凸轮，所述轴承抵压在凸轮上表面，所述凸轮转动时上表面与轴承所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮转动时抵压轴承使其带动顶针帽竖直上下滑动。4.根据权利要求2或3所述的COC拉膜顶针模组，其特征在于，所述顶针座设置在直线轴承的内圈内，所述直线轴承的外衬套上固定有直线轴承座，所述顶针帽座固定在直线轴承座上，所述直线轴承座通过第一滑轨滑动设置在一固定块上。5.根据权利要求4所述的COC拉膜顶针模组，其特征在于，包括顶针底座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，王友辉，黄城，陈小玉，方俊成，
申请(专利权)人：深圳九州光电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：