COC芯片焊接搬送机构制造技术

技术编号:36201730 阅读:36 留言:0更新日期:2023-01-04 11:55
本实用新型专利技术公开了一种COC芯片焊接搬送机构,包括Y轴直线电机模组,所述Y轴直线电机模组上固定有音圈电机安装板,所述音圈电机安装板前端固定有Z向固定板,所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机,所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座,所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动,所述Z向固定板上还设置有一弹性机构,所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上,所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部,所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力。本实用新型专利技术具有吸嘴定位准确不会损伤芯片的优点。准确不会损伤芯片的优点。准确不会损伤芯片的优点。

【技术实现步骤摘要】
COC芯片焊接搬送机构


[0001]本技术涉及芯片加工领域,尤其涉及一种吸嘴定位准确不会损伤芯片的COC芯片焊接搬送机构。

技术介绍

[0002]目前随着光通讯行业的迅猛发展,激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高,一般在COC芯片的生产加工中,需要用到COC共晶机,在产品加工时,由于各种模块安装较多,而吸嘴芯片搬送机构需上下移动,吸嘴芯片搬送机构的吸嘴部一般是通过电机带动减速装置来驱动其上升或下降,这种结构产品较为繁杂,同时这结构定位不是特别准确,如吸嘴下降过低压力过大会造成芯片的损伤,如吸嘴过高放下芯片又会造成芯片定位不准确的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种COC芯片焊接搬送机构,以解决现有的吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现:
[0005]一种COC芯片焊接搬送机构,包括Y轴直线电机模组,所述Y轴直线电机模组上固定有音圈电机安装板,所述音圈电机安装板前端固定有Z向固定板,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC芯片焊接搬送机构,其特征在于,包括Y轴直线电机模组,所述Y轴直线电机模组上固定有音圈电机安装板,所述音圈电机安装板前端固定有Z向固定板,所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机,所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座,所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动,所述Z向固定板上还设置有一弹性机构,所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上,所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部,所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力。2.根据权利要求1所述的COC芯片焊接搬送机构,其特征在于,所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架,所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道,所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上,所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上,所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构,正常状态下,弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。...

【专利技术属性】
技术研发人员:代克明王友辉黄城陈小玉方俊成
申请(专利权)人:深圳九州光电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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