一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺技术

本发明专利技术涉及一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺。一种临时键合晶圆的设备，包括：腔室，所述腔室内顶部和内底部分别设有顶部夹头和底部卡盘；并且所述腔室内还有喷嘴；与所述腔室内部连通的真空泵。利用所述顶部夹头和所述底部卡盘将待键合的上部晶圆和下部载体面面贴合夹持置于所述腔室中；然后对所述腔室抽真空，再用所述喷嘴向上部晶圆和下部载体贴合的边缘区域喷涂密封剂；之后解除所述腔室内的真空，继续后续流程。本发明专利技术解决了现有临时键合工艺过于复杂且条件严苛的问题，同时提高了键合效率。同时提高了键合效率。同时提高了键合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺


[0001]本专利技术涉及晶体管领域，特别涉及一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺。

技术介绍

[0002]在一部分半导体器件制作工艺中，需要先将两个半导体晶圆临时键合在一起，之后才能制作有源结构(例如电容、栅极、PIN结构等)。现有技术通常使用粘合剂涂覆在两个待粘结的晶圆表面，然后用顶部夹头和底部卡盘上下配合将两个晶圆紧紧夹持在一起，与此同时要配合加热。这种工艺存在以下问题：所用的粘合剂需要加热，以确保胶的柔韧性和粘性；同时顶部夹头和底部卡盘需要施加很大的力以将上下两个晶圆紧密压在一起；还要求顶部夹头和底部卡盘严格平行，以降低晶圆的总厚度偏差(TTV)；粘结之后还要长时间抽真空以去除粘合剂中的溶剂；处理时间长且吞吐量低；在随后的工艺中，临时粘合胶通常容易受到化学和热侵蚀，这可能导致意外的早期脱粘；在后期的脱胶过程中进行昂贵且长时间的胶水去除过程。
[0003]可见，现有的临时键合工艺过于复杂且条件严苛。
[0004]为此，提出本专利技术。r/>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种临时键合晶圆的设备，其特征在于，包括：腔室，所述腔室内顶部和内底部分别设有顶部夹头和底部卡盘；并且所述腔室内还有喷嘴；与所述腔室内部连通的真空泵。2.一种临时键合晶圆的方法，其特征在于，在权利要求1所述的临时键合晶圆的设备中进行，并且包括下列步骤：利用所述顶部夹头和所述底部卡盘将待键合的上部晶圆和下部载体面面贴合夹持置于所述腔室中；然后对所述腔室抽真空，再用所述喷嘴向上部晶圆和下部载体贴合的边缘区域喷涂密封剂；之后解除所述腔室内的真空，继续后续流程。3.根据权利要求2所述的临时键合晶圆的方法，其特征在于，所述下部载体和所述上部晶圆都各为一片。4.根据权利要求2所述的临时键合晶圆的方法，其特征在于，所述下部载体为一片，所述上部晶圆为多片；且所述贴合时所有上部晶圆均间隔贴合于所述下部载体的表面。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士琦，
申请(专利权)人：杨士琦，
类型：发明
国别省市：