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本发明涉及一种临时键合晶圆的设备及方法、半导体器件的制备工艺。一种临时键合晶圆的设备，包括：腔室，所述腔室内顶部和内底部分别设有顶部夹头和底部卡盘；并且所述腔室内还有喷嘴；与所述腔室内部连通的真空泵。利用所述顶部夹头和所述底部卡盘将待键合的...
该专利属于杨士琦所有，仅供学习研究参考，未经过杨士琦授权不得商用。

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