压模工具、搬运装置以及元件阵列的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种搬运头的共用化容易的压模工具、可使压模工具不残留于基板侧而将配置于基板的表面的搬运对象元件，自基板容易地拾起并搬运容易的搬运装置、以及使用它们的元件阵列的制造方法。压模工具(10)具有：压模层(12)，其可装卸自如地粘附作为搬运对象元件的元件(32r)；支撑板(14)，其固定有压模层(12)；以及转接板(16)，其具有可更换自如地安装有支撑板(14)，搬运头(22)装卸自如地安装的安装面(16a)。(16a)。(16a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压模工具、搬运装置以及元件阵列的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种压模工具、搬运装置以及元件阵列的制造方法。

技术介绍

[0002]在极小部件的搬运中，探讨使用在表面具有多个凸部的压模状的搬运工具(压模工具)。在下述的专利文献1中，公开有该压模状的搬运工具的例子。在现有技术中，公开有一种用于使通过热膨胀(coefficient of thermal expansion)的搬运对象的脱离为可能的压模工具。
[0003]假设的作为压模工具的搬运对象的极小部件的一例，有被称作小型LED、微型LED的LED元件。所谓小型LED、微型LED，是指与现有技术的一般的LED元件相比，宽度为1～8μm，长度为5～10μm，高度为0.5～3μm而非常地小。
[0004]在现有技术也有公开：自配置有多个这种LED元件的晶圆，拾起元件，朝向相当于显示器的基板搬运，由此，制造LED显示器的情况，但是，供给有LED的晶圆因晶圆制造商或用途而多种多样。
[0005]当朝向基板搬运LED元件时，有时一边替换不同规格的晶圆一边进行，在该情况下，必须使用对应于各晶圆的压模工具。压模工具可更换地被安装于一般的具有吸附机构的头(搬运头)的前端。另外，对多个种类的每个压模工具，搬运头也必须准备多个种类，搬运装置变得复杂。
[0006]使形成于安装在该搬运头的压模工具的表面的粘附性的凸部，接触到晶圆上的LED，由此，转移到压模。此时，压模工具当接触到固定有LED的晶圆表面时，由于通过搬运头的向压模工具的吸附力，小于通过晶圆表面的向压模工具的粘接力，因此，压模工具有自搬运头脱离的风险。
[0007]尤其，当成为搬运对象的部件尺寸变得较小时，对应于此，压模工具的凸部的尺寸也变小，所以，凸部以外的平坦面接触到晶圆表面的可能性增大。当接触到该压模工具的平坦面发生时，随之接触面积会增加，所以，不希望的粘附力作用于压模工具，由此，产生“压模工具粘接于晶圆等的基板侧，而变得无法剥离”的技术课题。现有技术文献专利文献
[0008]专利文献1：美国2017/0173852A1公报

技术实现思路

专利技术想要解决的问题
[0009]本专利技术是鉴于这种实际情况而研发的，其目的在于提供一种搬运头的共用化容易的压模工具、可使压模工具不残留在基板侧，而将配置于基板的表面的搬运对象元件，容易地自基板拾起并搬运的搬运装置、以及使用它们的元件阵列的制造方法。用于解决问题的手段
[0010]为了达成上述目的，本专利技术的压模工具具有：压模层，其具有可装卸自如地粘附搬运对象元件的部分；支撑板，其固定有所述压模层；以及转接板，其具有可更换自如地安装有所述支撑板，装卸自如地安装有搬运头的安装面。
[0011]在本专利技术的压模工具中，可不更换压模工具的整体，而自转接板仅更换固定有压模层的支撑板。因此，容易以低成本，准备具有不同种类的压模层的压模工具。另外，即使变更压模层的尺寸或支撑板的尺寸，统一转接板的尺寸也变得容易，搬运头或设置载置台的共用化变得容易。另外，由于压模层被固定于支撑板，所以，容易确保压模层的压模面的平坦度。
[0012]优选为所述支撑板通过粘接层而更换自如地安装于所述转接板。通过使用粘接层，可容易地更换自如地将支撑板安装到转接板，容易确保支撑板的平坦度，即，压模层的压模面的平坦度。
[0013]优选为所述搬运对象元件是形成于基板的表面的多个元件，在所述压模层，形成有对应于所述元件的多个凸部，在各凸部，装卸自如地粘附有所述元件。通过如此地构成，将作为多个搬运对象元件的多个元件，自基板同时取出，并转印或安装变容易。
[0014]优选为所述支撑板具有具备平坦面的玻璃板或陶瓷板。通过如此地构成，容易确保支撑板的平坦度，即，压模层的压模面的平坦度。另外，尤其，通过以玻璃板构成支撑板，在压模层的周围，变得容易形成可吸附面。
[0015]优选为在所述转接板的侧面，形成有外径朝向所述支撑板而变小的锥面。夹钳机构(也称作夹头机构)的爪部，可装卸自如地卡合在形成于转接板的侧面的锥面。另外，可提高通过夹钳机构的对于搬运头的压模工具的安装力。此外，沿着设置于用于压模工具的设置载置台的上部的导引构件的倾斜面，压模工具的定位变得容易。
[0016]优选为使转接板的最大宽度，大于支撑板的宽度。通过如此地构成，导引构件的倾斜面与压模工具的锥面，变得容易卡合。
[0017]优选为在所述支撑板的所述转接板侧的表面，存在有面对所述转接板的锥面的可插入面。通过在压模工具的支撑板存在有可插入面，由此，夹钳机构的爪部，变得容易装卸自如地卡合于转接板的侧面的锥面。
[0018]优选为在所述支撑板的所述压模层侧的表面，在所述压模层的周围，形成有可吸附面。通过在压模工具的支撑板存在有可吸附面，由此，成为以用于压模工具的设置载置台的顶面，可吸附支撑板，变得容易将压模层密封并保持于容纳凹部的内部。容纳凹部内的压模层被洁净地保持。
[0019]也可以为在所述压模层与所述转接板之间，介有用于调整所述支撑板的平行度(平坦度)的垫片板。通过如此地构成，可提高支撑板的平坦度，也提高压模面的平坦度。
[0020]本专利技术的元件阵列的制造方法，具有使用上述的任一个所记载的压模工具，将多个搬运对象元件，自基板同时取出并搬运的工序。在本专利技术的元件阵列的制造方法中，可容易地制造具有多个元件的元件阵列。
[0021]另外，为了达成上述目的，本专利技术的搬运装置具有：压模工具；以及
搬运头，其装卸自如地搬运所述压模工具，所述压模工具具有：压模层，其可将以规定的固定力(F1)配置于基板上的搬运对象元件，以规定的粘附力(F2)粘附；以及转接板，具有支撑所述压模层，可装卸自如地安装有所述搬运头的安装面，通过所述搬运头的对于所述转接板的安装面的安装力(F3)，大于所述固定力，对于所述搬运对象元件的所述压模层的粘附力(F2)，大于所述固定力(F1)。
[0022]在本专利技术的搬运装置中，通过所述搬运头的对于所述转接板的安装面的安装力(F3)，大于所述固定力，对于所述搬运对象元件的所述压模层的粘附力(F2)，大于所述固定力(F1)。因此，可使压模工具不残留于基板侧而将配置于基板的表面的搬运对象元件，自基板容易地拾起并搬运。
[0023]优选为通过所述搬运头的对于所述转接板的安装面的安装力F3，包含通过主安装手段的主安装力(F3a)、及通过所述主安装手段以外的副安装手段的副安装力(F3b)。优选为所述主安装手段包含形成于所述搬运头的真空吸引孔。在具有真空吸引孔的一般的搬运头，仅以设置副安装手段，就可使通过搬运头的对于转接板的安装面的安装力(F3)，大于对于基板的搬运对象元件的固定力(F1)变得容易。
[0024]优选为所述副安装手段包含将所述转接板装卸自如地安装于所述搬运头的夹钳机构(也称作夹头机构)、静电吸附机构、嵌合机构及螺合机构中的至少任一个。通过使这些机构设于搬运头，可使通过搬运头的对于转接板的安装面的安装力(F3)，大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压模工具，其中，具有：压模层，其具有可装卸自如地粘附搬运对象元件的部分；支撑板，其固定有所述压模层；以及转接板，其具有可更换自如地安装有所述支撑板，装卸自如地安装有搬运头的安装面。2.如权利要求1所述的压模工具，其中，所述支撑板通过粘接层而更换自如地安装于所述转接板。3.如权利要求1或2所述的压模工具，其中，所述搬运对象元件是形成于基板的表面的多个元件，在所述压模层，形成有对应于所述元件的多个凸部，在各凸部，装卸自如地粘附有所述元件。4.如权利要求1～3中任一项所述的压模工具，其中，所述支撑板具有具备平坦面的玻璃板或陶瓷板。5.如权利要求1～4中任一项所述的压模工具，其中，在所述转接板的侧面，形成有外径朝向所述支撑板而变小的锥面。6.如权利要求1～5中任一项所述的压模工具，其中，使所述转接板的沿着第1轴方向的最大宽度，大于所述支撑板的宽度。7.如权利要求5或6所述的压模工具，其中，在所述支撑板的所述转接板侧的表面，存在有面对所述转接板的锥面的可插入面。8.如权利要求1～7中任一项所述的压模工具，其中，在所述支撑板的所述压模层侧的表面，在所述压模层的周围，形成有可吸附面。9.如权利要求1～8中任一项所述的压模工具，其中，在所述压模层与所述转接板之间，介有用于调整所述支撑板的平行度的垫片板。10.一种元件阵列的制造方法，其中，具有使用权利要求1～9中任一项所述的压模工具，将多个搬运对象元件自基板同时取出并搬运的工序。11.一种搬运装置，其中，具有：压模工具；以及搬运头，其装卸自如地搬运所述压模工具，所述压模工具具有：压模层，其可将以规定的固定力F1配置于基板上的搬运对象元件，以规定的粘附力F2粘附；以及转接板，具有支...

【专利技术属性】
技术研发人员：须永诚寿郎，山下诚，宫腰敏畅，加藤康生，大友龙矩，牧田光悦，佐藤洋平，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：