一种新型的IGBT水冷散热底板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的IGBT水冷散热底板，包括水冷底座，所述水冷底座的上表面设置有保护壳，所述水冷底座的上表面开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有DBC基板，所述DBC基板的表面设置有芯片，所述水冷底座的两侧均设置有通水孔，所述通水孔用于连接水冷散热机构；本实用通过设置的水冷底座，提供了底部进行散热的结构，不仅能够避免水源泄漏对芯片的影响，而且从底部的散热，能够避免芯片的内部积热，此外配合安装槽，还能够提供对DBC基板的位置限制，提供一定的固定效果，与现有的结构相比，散热效果更强，使用起来更加方便，具备一定的有益效果。具备一定的有益效果。具备一定的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的IGBT水冷散热底板


[0001]本技术涉及IGBT散热领域，具体为一种新型的IGBT水冷散热底板。

技术介绍

[0002]在IGBT模块封装领域，属于微电子行业，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管符合而成的一种器件，其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管，它融合了这两种器件的优点，既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作在几十KHZ频率范围，在现代工业电子技术中广泛应用，如变频器，空调，焊机，光伏，汽车等行业。
[0003]现有IGBT散热方式有风冷散热，液冷散热等，模块通过导热的底板将热量传导至散热器上，通过风扇给散热器降温以达到模块降温效果；但在大功率的IGBT模块使用上，为了达到更好的散热效果，需要把散热器面积增大，风扇的功率也要随之增大，不仅导致成本增加，而且会使得散热器的占用空间加大，使得其余电子器件能够占用的空间降低，导致设备不方便组装，因此需要设计一种新型的IGBT水冷散热底板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的IGBT水冷散热底板，以解决现有的散热器散热效果不够的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型的IGBT水冷散热底板，包括水冷底座，所述水冷底座的上表面设置有保护壳，所述水冷底座的上表面开设有若干个安装槽，所述安装槽的内部设置有DBC基板，所述DBC基板的表面设置有芯片，所述水冷底座的两侧均设置有通水孔，所述通水孔用于连接水冷散热机构。
[0006]优选的，所述水冷底座的内部设置有水槽，所述水槽位于DBC基板的下方位置，所述通水孔与水槽连接。
[0007]优选的，相邻两个所述安装槽之间设置有若干个散热块，若干个散热块呈竖直的均匀分布，相邻两个散热块之间隔开有槽口。
[0008]优选的，所述散热块的内部开设有空腔，所述空腔设置于水槽的上方，所述空腔均与水槽连通。
[0009]优选的，所述保护壳的材质为硅凝胶材料。
[0010]优选的，所述水冷散热机构包括有散热扇、水泵、散热鳍片以及循环水管，所述循环水管的出水端与入水端分别连接两个通水孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]通过设置的水冷底座，提供了底部进行散热的结构，不仅能够避免水源泄漏对芯片的影响，而且从底部的散热，能够避免芯片的内部积热，此外配合安装槽，还能够提供对DBC基板的位置限制，提供一定的固定效果，与现有的结构相比，散热效果更强，使用起来更加方便，具备一定的有益效果。
附图说明
[0013]图1为本技术拆下保护罩的结构示意图；
[0014]图2为本技术的剖视图。
[0015]图中：10、水冷底座；11、安装槽；12、通水孔；13、散热块；14、DBC基板；15、芯片；16、保护壳；17、水槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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2，一种新型的IGBT水冷散热底板，包括水冷底座10，水冷底座10的上表面设置有保护壳16，水冷底座10的上表面开设有若干个安装槽11，安装槽11的内部设置有DBC基板14，DBC基板14的表面设置有芯片15，水冷底座10的两侧均设置有通水孔12，通水孔12用于连接水冷散热机构；
[0018]通过水冷底座10进行水冷散热，但作为底座，其流通的冷却水会从底部带走热量，有效避免了芯片15在内部积热的问题，具备更强的散热效果，而且由于芯片15设置在安装槽11的内部，能够避免水源泄漏造成的影响，保证内部结构的安全。
[0019]其中，水冷底座10的内部设置有水槽17，水槽17位于DBC基板14的下方位置，通水孔12与水槽17连接，通过通水孔12与水冷散热机构的连通，形成循环的冷却水流通结构，冷却水在水槽17的内部流通，过程总会带走芯片15底部的热量，从而达到散热的效果。
[0020]其中，相邻两个安装槽11之间设置有若干个散热块13，若干个散热块13呈竖直的均匀分布，相邻两个散热块13之间隔开有槽口，通过散热块13，使得各个DBC基板14连接处的温度溢散槽口，避免相互之间的连接过于紧密，导致热量积压的问题。
[0021]其中，散热块13的内部开设有空腔，空腔设置于水槽17的上方，空腔均与水槽17连通，冷却水能够从散热块13的内部流通，即传递至散热块13表面的热量同样能够被冷却水带走，极大地避免了芯片15的内部积热的问题，进一步加强散热效果。
[0022]其中，保护壳16的材质为硅凝胶材料，硅凝胶作为防水性优秀的材料，能够提供电子器件的防水保护。
[0023]其中，水冷散热机构包括有散热扇、水泵、散热鳍片以及循环水管，循环水管的出水端与入水端分别连接两个通水孔12，水泵连接循环水管，提供水源的循环动力，散热鳍片为若干个相邻的铝片连接形成的框架结构，循环水管贯穿散热鳍片的中部位置，散热扇从散热鳍片的位置吹风，流入的热水温度传递至散热鳍片，散热鳍片上的热量被冷风吹走，从而达到散热效果。
[0024]工作原理：在进行使用时，将两端的通水孔12连接对应的循环水管，冷却水通过水泵进行循环流动，芯片15所散发的热量从其下方的水槽17以及侧边的散热块13传递至冷却水，冷却水进入散热鳍片的附近，通过散热扇将热量吹走，循环不断地进行散热，芯片15内部的热量从底部流出，不会出现热量在内部积压的问题，保证了整体的散热效果，能够满足大功率的IGBT模块的使用。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的IGBT水冷散热底板，包括水冷底座(10)，其特征在于：所述水冷底座(10)的上表面设置有保护壳(16)，所述水冷底座(10)的上表面开设有若干个安装槽(11)，所述安装槽(11)的内部设置有DBC基板(14)，所述DBC基板(14)的表面设置有芯片(15)，所述水冷底座(10)的两侧均设置有通水孔(12)，所述通水孔(12)用于连接水冷散热机构。2.根据权利要求1所述的一种新型的IGBT水冷散热底板，其特征在于：所述水冷底座(10)的内部设置有水槽(17)，所述水槽(17)位于DBC基板(14)的下方位置，所述通水孔(12)与水槽(17)连接。3.根据权利要求2所述的一种新型的IGBT水冷散热底...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝文煊，张鹏，
申请(专利权)人：山东斯力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：