本申请公开一种射流冷却装置、芯片组件及电子设备，射流冷却装置包括顶盖、射流板和至少一个支撑件，顶盖设有容纳腔和进液管道，射流板收容于容纳腔内，并与顶盖活动连接，射流板包括相背的第一表面和第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的射流孔，至少一个支撑件固接于射流板的第二表面，以用于抵持芯片。冷却介质通过射流板冲射至芯片的表面，以对芯片进行冷却散热。当射流冷却装置与芯片进行安装时，由于射流板活动连接于顶盖，在顶盖与基板固定连接的同时，射流板相对于顶盖具有移动自由度，能够适配芯片翘曲所产生的公差，使得至少一个支撑件的抵持面抵持于芯片，从而有效控制射流板与芯片之间的射流高度，以达到较佳的冷却效果。冷却效果。冷却效果。
【技术实现步骤摘要】
射流冷却装置、芯片组件及电子设备
[0001]本申请实施例涉及芯片冷却
，尤其涉及一种射流冷却装置、芯片组件及电子设备。
技术介绍
[0002]随着芯片技术的发展，具有高功率芯片的电子器件被广泛应用于各个领域，现有工艺通常采用射流冲击冷却技术对高功率芯片进行散热。然而，传统的射流冷却装置的结构较为固定，在将其与电子器件进行固定时，由于芯片容易发生翘曲变形而导致相应电子器件产生公差，传统的射流冷却装置无法与电子器件进行有效适配，从而无法调整芯片表面所对应的射流高度，相应射流高度难以准确控制在理想高度范围内，从而无法对芯片进行有效散热。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种射流冷却装置、芯片组件及电子设备，射流冷却装置在对芯片进行射流冲击冷却时，能够有效适配电子器件所产生的公差，并控制芯片表面所对应的射流高度在理想高度范围内，从而对芯片进行有效散热。
[0004]第一方面，本申请提供一种射流冷却装置，用于对固定在基板上的芯片进行冷却，射流冷却装置包括顶盖、射流板和至少一个支撑件，顶盖设有容纳腔和进液管道，以用于与基板固定连接；射流板收容于容纳腔内且活动连接至顶盖，射流板包括相背的第一表面和第二表面，并设有贯穿第一表面和第二表面的射流孔，第一表面与顶盖之间围合形成分液腔，第二表面背离第一表面一侧的空间为射流空间，射流孔用于连通分液腔和射流空间；至少一个支撑件固定连接至第二表面，且每个支撑件均包括背离第二表面的抵持面，抵持面用于抵持芯片。
[0005]本申请提供的射流冷却装置用于对电子器件内的芯片进行冷却，电子器件包括基板和固定在基板上的芯片，在将射流冷却装置与电子器件进行安装时，由于射流板活动连接于顶盖，在顶盖与基板固定连接的同时，射流板相对于顶盖具有一定的移动自由度，能够适配电子器件所产生的公差，使得至少一个支撑件的抵持面抵持于芯片，从而有效控制射流板与芯片之间的射流高度，以达到较佳的射流冲击冷却效果。
[0006]一种实施方式中，所述射流板与所述顶盖之间为间隙配合，以实现二者之间的活动连接。其中，间隙配合指的是：射流板在容纳腔内，不直接与顶盖连接，射流板和顶盖之间通过射流板的表面与顶盖的表面之间构成具有间隙(包括间隙等于零，即接触状态)的配合，外力(例如射板流板重力或芯片支撑力)作用下，会实现二者之间的相对活动。在上述结构下，射流板具有移动自由度，从而能够有效包容电子器件产生的公差。一种具体的实施方式中，射流板与顶盖之间存在大于零的间隙，射流板通过相对间隔(或光滑接触)的方式与顶盖活动连接，使得射流板能够相对顶盖进行活动。
[0007]一种实施方式中，所述射流板能够在第一方向上相对所述顶盖活动，所述射流板
包括外侧面，所述顶盖包括贴合所述外侧面的内表面，所述第一表面的朝向为所述第一方向，所述外侧面的朝向与所述第一方向之间形成夹角。其中，第一方向定义为第一表面的朝向方向，外侧面的朝向与第一方向之间的夹角为90
°
或接近90
°
，在上述结构下，射流板同样能够在第一方向上相对顶盖进行活动，从而对相应电子器件产生的公差进行适配。
[0008]一种实施方式中，所述射流板与所述顶盖之间通过滑动连接结构配合，以实现二者之间的活动连接。滑动连接结构的存在，使得射流板与顶盖之间通过滑动的方式活动连接，且二者之间的相对移动过程更加稳定。
[0009]一种实施方式中，所述射流板包括外侧面，所述顶盖包括与所述外侧面相对的内表面，所述第一表面的朝向为第一方向，所述外侧面的朝向与所述第一方向之间形成夹角；所述外侧面上设有第一滑动件，所述内表面上设有第二滑动件，所述第一滑动件和所述第二滑动件构成所述滑动连接结构，且所述第一滑动件和所述第二滑动件沿所述第一方向延伸，以使所述射流板能够在所述第一方向上相对所述顶盖活动。在上述结构下，射流板与顶盖之间能够以滑动连接的方式在沿第一方向上进行相对移动，以满足相应要求。
[0010]一种实施方式中，所述射流板与所述顶盖弹性连接，所述射流板受到弹性作用力，使所述抵持面抵持所述芯片。射流板受到背离第一方向的弹性作用力而使至少一个支撑件抵持在芯片上，并与芯片之间形成抵持力，至少一个支撑件与芯片之间保持紧贴状态，从而有效控制射流板与芯片之间的间隔距离，使得冷却介质在两者之间的射流高度处于理想高度范围内，从而芯片能够得到有效散热。
[0011]一种实施方式中，所述射流板与所述顶盖之间设有弹性件，所述弹性件对所述射流板提供背离第一方向的弹性作用力，所述第一表面的朝向为所述第一方向。当射流板沿第一方向进行相对移动时，射流板挤压或拉伸弹性件，弹性件发生弹性形变，以对射流板提供背离第一方向的弹性作用力，从而使得至少一个支撑件与芯片抵持。需要说明的是，弹性件的存在，还能够对因加工精度不足或因芯片翘曲变形而产生的公差进行有效包容，以提高射流冷却装置的容差能力。
[0012]一种实施方式中，所述弹性件设于所述射流板背离所述至少一个支撑件的一侧。当射流板受来自芯片的支撑力而沿第一方向进行移动时，射流板挤压弹性件，以使弹性件发生压缩形变，弹性件对射流板提供弹性推力，以使射流板带动至少一个支撑件与芯片紧贴。
[0013]一种实施方式中，所述弹性件设于所述射流板朝向所述至少一个支撑件的一侧。射流板与弹性件固定连接，当射流板受来自芯片的支撑力而沿第一方向进行移动时，射流板拉伸弹性件，以使弹性件发生拉伸形变，弹性件对射流板提供弹性拉力，以使射流板带动至少一个支撑件与芯片紧贴。
[0014]一种实施方式中，所述弹性件的数量为多个，至少一个所述弹性件设于所述射流板背离所述至少一个支撑件的一侧，至少一个所述弹性件设于所述射流板朝向所述至少一个支撑件的一侧。当弹性件的数量为多个，且分别设于射流板的两侧时，即使某一侧的弹性件因结构损坏或其他原因导致弹性失效，另一侧的弹性件仍能够对射流板提供背离第一方向的弹性作用力，使得射流冷却装置满足相应功能要求，提高了射流冷却装置的容错性。
[0015]一种实施方式中，所述弹性件为弹性密封圈，所述弹性件封闭所述射流板与所述顶盖之间的间隙。弹性密封圈能够在实现弹性功能的同时，封闭射流板与顶盖之间的间隙，
使得冷却介质无法从射流板与顶盖之间的间隙流出，冷却介质全部由射流孔排出，以冲射至芯片的表面，从而使芯片达到较佳的散热效果。应当理解的是，弹性件还可以为其他任意同时具备弹性及密封功能的结构，包括但不限于弹性密封圈，在此不对弹性件的种类进行具体的限定。
[0016]一种实施方式中，所述弹性件包括弹性部和密封部，所述弹性部用于对所述射流板提供弹性作用力，所述密封部用于封闭所述射流板与所述顶盖之间的间隙。弹性部用于对射流板提供弹性作用力，密封部用于封闭射流板与顶盖之间的间隙，弹性部和密封部组合在一起以形成弹性件，使得弹性件同时具备弹性及密封功能。在一种具体的实施例中，弹性部为弹簧，密封部为环形柔性套筒，弹簧收容于环形柔性套筒内以组成具备密封功能的弹性件。弹簧的两端分别连接于射流板和顶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射流冷却装置，用于对固定在基板上的芯片进行冷却，其特征在于，所述射流冷却装置包括：顶盖，设有容纳腔和进液管道，用于与所述基板固定连接；射流板，收容于所述容纳腔内且活动连接至所述顶盖，所述射流板包括相背的第一表面和第二表面，并设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的射流孔，所述第一表面与所述顶盖之间围合形成分液腔，所述第二表面背离所述第一表面一侧的空间为射流空间，所述射流孔用于连通所述分液腔和所述射流空间；和至少一个支撑件，固定连接至所述第二表面，每个所述支撑件均包括背离所述第二表面的抵持面，所述抵持面用于抵持所述芯片。2.根据权利要求1所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板与所述顶盖之间为间隙配合，以实现二者之间的活动连接。3.根据权利要求2所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板能够在第一方向上相对所述顶盖活动，所述射流板包括外侧面，所述顶盖包括贴合所述外侧面的内表面，所述第一表面的朝向为所述第一方向，所述外侧面的朝向与所述第一方向之间形成夹角。4.根据权利要求1所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板与所述顶盖之间通过滑动连接结构配合，以实现二者之间的活动连接。5.根据权利要求4所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板包括外侧面，所述顶盖包括与所述外侧面相对的内表面，所述第一表面的朝向为第一方向，所述外侧面的朝向与所述第一方向之间形成夹角；所述外侧面上设有第一滑动件，所述内表面上设有第二滑动件，所述第一滑动件和所述第二滑动件构成所述滑动连接结构，且所述第一滑动件和所述第二滑动件沿所述第一方向延伸，以使所述射流板能够在所述第一方向上相对所述顶盖活动。6.根据权利要求1所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板与所述顶盖弹性连接，所述射流板受到弹性作用力，使所述抵持面抵持所述芯片。7.根据权利要求6所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板与所述顶盖之间设有弹性件，所述弹性件对所述射流板提供背离第一方向的弹性作用力，所述第一表面的朝向为所述第一方向。8.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述弹性件设于所述射流板背离所述至少一个支撑件的一侧。9.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述弹性件设于所述射流板朝向所述至少一个支撑件的一侧。10.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述弹性件的数量为多个，至少一个所述弹性件设于所述射流板背离所述至少一个支撑件的一侧，至少一个所述弹性件设于所述射流板朝向所述至少一个支撑件的一侧。11.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述弹性件为弹性密封圈，所述弹性件封闭所述射流板与所述顶盖之间的间隙。12.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述弹性件包括弹性部和密封部，所述弹性部用于对所述射流板提供弹性作用力，所述密封部用于封闭所述射流板与所述顶盖之间的间隙。
13.根据权利要求7所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流板与所述顶盖之间还设有密封件，所述密封件与所述弹性件间隔设置，所述密封件用于封闭所述弹性件与所述顶盖之间的间隙。14.根据权利要求1所述的射流冷却装置，其特征在于，所述射流冷却装置还包括限位件，所述限位件连接于所述顶盖，所述限位件包括朝向所述分液腔的限位面，所述限位面与所述顶盖之间构成活动空间，所述射流板被限制...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，尼古拉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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