液冷散热系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种液冷散热系统。该液冷散热系统包括：冷头，被配置为对发热芯片进行冷却降温，冷头内部具有液体通道；泵组件，与冷头连接，并提供液体流动动力；冷排，冷排、冷头和泵组件通过液冷管连接，形成液体流动循环；风扇组件，被配置为对冷排进行散热；温度监测单元，被配置为监测冷头的进口端液体温度；以及控制单元，被配置为与温度监测单元、风扇组件和泵组件通讯连接，控制单元能够根据温度监测单元监测到的液体温度对风扇组件和/或泵组件进行调节。本实用新型专利技术的技术方案的液冷散热系统能够根据芯片运算产生的实时热耗而自动调节散热系统，降低整个散热系统的无效功耗。耗。耗。

【技术实现步骤摘要】
液冷散热系统


[0001]本技术涉及液体冷却
，具体而言，涉及一种液冷散热系统。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电路板的集成度越来越高，芯片的计算能力也进一步提高，但高计算能力的芯片也带来了高热功耗问题。众所周知，芯片在高速运算过程中会产生热量，当这部分热量接近或超过芯片的最大承受温度(Tj max)时，若不及时散发出去，可能损坏芯片，甚至带来安全隐患。现有散热技术，大致可分为自热散热、风冷散热、液冷散热三种类型。而液冷散热是三种散热技术中散热效率最高的。
[0003]现有液冷散热技术方案，主要包含水冷头、冷管、水泵、冷排、风扇组件等部件。由这些部件装配成一个循环液冷散热系统，再往这个散热系统内部注入液态工质，就可以实现液冷散热。通常认为，芯片运算可以工作在额定频率和超频两种状态下，超频运算时会产生更高的热耗。现有的液冷散热系统主要优点是散热效率高，但缺点是不能根据芯片运算产生的实时热耗而自动调节散热系统，从而增加整个散热系统的无效功耗。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种液冷散热系统，能够根据芯片运算产生的实时热耗而自动调节散热系统，降低整个散热系统的无效功耗。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一方面，提供了一种液冷散热系统，包括：冷头，被配置为对发热芯片进行冷却降温，冷头内部具有液体通道；泵组件，与冷头连接，并提供液体流动动力；冷排，冷排、冷头和泵组件通过液冷管连接，形成液体流动循环；风扇组件，被配置为对冷排进行散热；温度监测单元，被配置为监测冷头的进口端液体温度；以及控制单元，被配置为与温度监测单元、风扇组件和泵组件通讯连接，控制单元能够根据温度监测单元监测到的液体温度对风扇组件和/或泵组件进行调节。
[0006]进一步地，液体通道包括多个弯折段，多个弯折段依次连接，形成单通道结构。
[0007]进一步地，冷头包括底板和上盖板，上盖板盖设在底板上，液体通道包括对应设置的第一通道半体和第二通道半体，第一通道半体设置在底板上，第二通道半体设置在上盖板上，上盖板上设置有进水孔和出水孔，进水孔与液体通道的进水流道对齐，出水孔与液体通道的出水流道对齐。
[0008]进一步地，冷头内置有第一散热鳍片，液体通道经过第一散热鳍片。
[0009]进一步地，第一散热鳍片包括突出于底板的上表面的突出部，上盖板对应第一散热鳍片设置有凹槽，突出部位于凹槽内。
[0010]进一步地，液体通道还包括设置在底板的中间区域的安装槽，第一散热鳍片安装在安装槽内，进水流道和出水流道位于安装槽的两个相对侧，并且通过安装槽连通形成液体通道。
[0011]进一步地，冷排包括第二散热鳍片和散热管，散热管穿设在第二散热鳍片内，散热
管的进口和出口设置在冷排的同一端，风扇组件安装在冷排上，风扇组件的叶片对应第二散热鳍片设置。
[0012]进一步地，散热管呈U形安装在第二散热鳍片上，散热管的进口与冷头连通，散热管的出口与泵组件连通。
[0013]进一步地，泵组件包括外壳、位于外壳内的叶轮和电机，泵组件设置在冷头的进口端，温度监测单元设置在外壳内。
[0014]进一步地，控制单元内置有存储器，存储器内存储有温度阈值。
[0015]应用本技术的技术方案，通过设置泵组件、风扇组件、温度监测单元、控制单元等，其中，泵组件与冷头连接并为液体提供动力，当芯片开始工作后，产生的热量首先传递给冷头，冷头再将热量传递给液体流道内的水，此时泵组件开始工作，为液体流道内的水提供动力，使水在液体流道内开始流动，流动的水能够将热量带至冷排处，集中于冷排处的热量可通过风扇组件进行散热，最后，风扇组件通过对流作用将热量传递到空气中，实现对芯片的散热；温度监测单元能够监测冷头进口端的液体温度，控制单元可根据温度监测单元获取到的冷头进口端的温度信息，对风扇组件或泵组件进行自动调节，降低整个液冷散热系统的无效功耗，节约能源，增加系统的可靠性，同时还能够延长泵组件和风扇组件的寿命。
附图说明
[0016]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本技术的实施例的液冷散热系统的整体结构示意图；
[0018]图2示出了本技术的实施例的液冷散热系统的部分结构示意图；
[0019]图3示出了本技术的实施例的液冷散热系统的冷头的内部结构示意图；以及
[0020]图4示出了本技术的实施例的液冷散热系统的另一视角的冷头的内部结构示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]10、冷头；11、底板；12、上盖板；13、进水孔；14、出水孔；15、第一散热鳍片；16、凹槽；17、安装槽；18、进水流道；19、出水流道；20、液体通道；30、泵组件；40、冷排；41、第二散热鳍片；42、散热管；50、风扇组件；60、芯片；70、控制单元；80、液冷管。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]结合参见图1至图4所示，本技术提供了一种液冷散热系统，包括：冷头10，被配置为对发热芯片60进行冷却降温，冷头10内部具有液体通道20；泵组件30，与冷头10连接，并提供液体流动动力；冷排40，冷排40、冷头10和泵组件30通过液冷管80连接，形成液体流动循环；风扇组件50，被配置为对冷排40进行散热；温度监测单元，被配置为监测冷头10的进口端液体温度；以及控制单元70，被配置为与温度监测单元、风扇组件50和泵组件30通
讯连接，控制单元70能够根据温度监测单元监测到的液体温度对风扇组件50和/或泵组件30进行调节。
[0025]在本实施例中，冷头10内部具有液体通道20，泵组件30与冷头10连接并为液体提供动力，当芯片60开始工作后，产生的热量首先传递给冷头10，冷头10再将热量传递给液体流道内的水，此时泵组件30开始工作，为液体流道内的水提供动力，使水在液体流道内开始流动，流动的水能够将热量带至冷排40处，集中于冷排40处的热量可通过风扇组件50进行散热，最后，风扇组件50通过对流作用将热量传递到空气中，实现对芯片60的散热。由于温度监测单元能够监测冷头10进口端的液体温度，这样，控制单元70可根据温度监测单元获取到的冷头10进口端的温度信息，对风扇组件50或泵组件30进行调节，当冷头10进口端的温度很高时，说明此时芯片60温度过高，为了尽快将芯片60的温度降下来，温度监测单元将获取到的温度信息传递至控制单元70，此时，控制单元70对风扇组件50和泵组件30的工作状态进行调节，使其高速运转，而当冷头10进口端的温度较低时，说明此时芯片60温度不高，散发的热量较少，此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷散热系统，其特征在于，包括：冷头(10)，被配置为对发热芯片进行冷却降温，所述冷头(10)内部具有液体通道(20)；泵组件(30)，与所述冷头(10)连接，并提供液体流动动力；冷排(40)，所述冷排(40)、所述冷头(10)和所述泵组件(30)通过液冷管(80)连接，形成液体流动循环；风扇组件(50)，被配置为对所述冷排(40)进行散热；温度监测单元，被配置为监测所述冷头(10)的进口端液体温度；以及控制单元(70)，被配置为与所述温度监测单元、所述风扇组件(50)和所述泵组件(30)通讯连接，所述控制单元(70)能够根据所述温度监测单元监测到的液体温度对所述风扇组件(50)和/或所述泵组件(30)进行调节。2.根据权利要求1所述的液冷散热系统，其特征在于，所述液体通道(20)包括多个弯折段，多个所述弯折段依次连接，形成单通道结构。3.根据权利要求1所述的液冷散热系统，其特征在于，所述冷头(10)包括底板(11)和上盖板(12)，所述上盖板(12)盖设在所述底板(11)上，所述液体通道(20)包括对应设置的第一通道半体和第二通道半体，所述第一通道半体设置在所述底板(11)上，所述第二通道半体设置在所述上盖板(12)上，所述上盖板(12)上设置有进水孔(13)和出水孔(14)，所述进水孔(13)与所述液体通道(20)的进水流道(18)对齐，所述出水孔(14)与所述液体通道(20)的出水流道(19)对齐。4.根据权利要求3所述的液冷散热系统，其特征在于，所述冷头(10)内置有第一散热鳍片(15)，所述液体通道(20)经过所述第一散热鳍片(15)。5.根据权利要求4所述的液冷散热系...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐少平，
申请(专利权)人：亿咖通湖北技术有限公司，
类型：新型
国别省市：