一种集成电路器件散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路器件散热结构，包括：散热罩，所述散热罩包括蓄水箱和延伸罩；导热件，所述导热件包括导热板和两个弧形部，所述导热板贯穿蓄水箱设置，所述导热板的两端均设置有弧形部；风冷件，所述风冷件安装于所述蓄水箱的上侧；进风管，所述进风管贯穿设置于所述蓄水箱的内部。本实用新型专利技术提供的集成电路器件散热结构，通过设置散热罩，通过蓄水箱内部的冷却液配合导热件可以对集成电路中的电器元件产生的热量进行第一次导出散热，但导热件和冷却液无法有效散热时，温度传感器控制风扇开启，通过风冷进行持续散热，提高散热效率，且通过温度传感器控制风扇的开启与关闭，更加节能环保。更加节能环保。更加节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路器件散热结构


[0001]本技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种集成电路器件散热结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]集成电路由于集成较多的电气元件，在工作时容易发热，当温度过高时，影响集成电路的工作效率，甚至烧毁电气元件。
[0004]目前通常在集成电路上设置散热片进行散热，散热速度较慢，当长时间工作时，很难持续有效的进行散热。
[0005]因此，有必要提供一种集成电路器件散热结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种集成电路器件散热结构，解决了集成电路器件很难持续有效的进行散热的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的集成电路器件散热结构，包括：
[0008]散热罩，所述散热罩包括蓄水箱和延伸罩；
[0009]导热件，所述导热件包括导热板和两个弧形部，所述导热板贯穿蓄水箱设置，所述导热板的两端均设置有弧形部；
[0010]风冷件，所述风冷件安装于所述蓄水箱的上侧；
[0011]进风管，所述进风管贯穿设置于所述蓄水箱的内部，所述进风管的上端与风冷件中安装罩的内部连通；
[0012]温度传感器，所述温度传感器安装于所述延伸罩的内部。
[0013]优选的，所述风冷件包括安装罩、风扇和进风孔，所述安装罩安装于所述蓄水箱的上侧，所述风扇安装于所述安装罩的内部，所述安装罩的上的开设有进风孔。
[0014]优选的，所述进风管包括管体，所述管体的内部设置隔热套。
[0015]优选的，所述延伸罩的内部设置有连接凸缘。
[0016]优选的，所述蓄水箱上设置有补液管，所述补液管上螺纹连接有固定盖。
[0017]优选的，所述进风管的内部设置有预冷件，所述进风管的底端螺纹连接有导流定位罩，所述进风管的底端设置有螺纹连接部。
[0018]优选的，所述导流定位罩包括内螺纹管，所述内螺纹管的下端连接有锥形罩，所述锥形罩的底部设置有定位板，所述定位板上开设有透气孔。
[0019]优选的，所述预冷件包括导热管和多个导热片，多个导热片环形阵列于导热管的表面。
[0020]与相关技术相比较，本技术提供的集成电路器件散热结构具有如下有益效
果：
[0021]本技术提供一种集成电路器件散热结构，通过设置散热罩，通过蓄水箱内部的冷却液配合导热件可以对集成电路中的电器元件产生的热量进行第一次导出散热，但导热件和冷却液无法有效散热时，温度传感器控制风扇开启，通过风冷进行持续散热，提高散热效率，且通过温度传感器控制风扇的开启与关闭，更加节能环保。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的集成电路器件散热结构的第一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的仰视图；
[0024]图3为图1所示的整体的剖视图；
[0025]图4为本技术提供的集成电路器件散热结构的第二实施例的结构示意图；
[0026]图5为图4所示的预冷件的结构示意图。
[0027]图中标号：
[0028]1、散热罩，101、蓄水箱，102、延伸罩，
[0029]2、导热件，21、导热板，22、弧形部，
[0030]3、风冷件，31、安装罩，32、风扇，33、进风孔，
[0031]4、补液管，
[0032]5、通风槽，
[0033]6、温度传感器，
[0034]7、连接凸缘，
[0035]8、进风管，81、管体，82、隔热套，
[0036]9、冷却液，
[0037]10、螺纹连接部，
[0038]11、导流定位罩，111、内螺纹管，112、锥形罩，113、定位板，
[0039]12、预冷件，121、导热管，122、导热片。
具体实施方式
[0040]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0041]第一实施例
[0042]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的集成电路器件散热结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的仰视图；图3 为图1所示的整体的剖视图。集成电路器件散热结构，包括：
[0043]散热罩1，所述散热罩1包括蓄水箱101和延伸罩102；
[0044]导热件2，所述导热件2包括导热板21和两个弧形部22，所述导热板21 贯穿蓄水箱101设置，所述导热板21的两端均设置有弧形部22；
[0045]风冷件3，所述风冷件3安装于所述蓄水箱101的上侧；
[0046]进风管8，所述进风管8贯穿设置于所述蓄水箱101的内部，所述进风管 8的上端与风冷件3中安装罩31的内部连通；
[0047]温度传感器6，所述温度传感器6安装于所述延伸罩102的内部。
[0048]其中导热板21有蓄水箱101贯穿处均为密封固定设置，导热板21和弧形部22优选采用金属导热材质，优选不锈钢材质、铝材质等，通过设置弧形部 22提高与热量的接触面积，加快导热效率；
[0049]其中对应安装罩31的位置大热板21上不设置弧形部22。
[0050]所述风冷件3包括安装罩31、风扇32和进风孔33，所述安装罩31安装于所述蓄水箱101的上侧，所述风扇32安装于所述安装罩31的内部，所述安装罩31的上的开设有进风孔33。
[0051]风扇32工作时，外部气流可以通过进风孔33进入，风扇32的开启与关闭受温度传感器6的检测温度控制，通过处理器进行控制。
[0052]所述进风管8包括管体81，所述管体81的内部设置隔热套82，管体81 与蓄水箱101的贯穿处为密度式固定连接。
[0053]管体81优秀为都热性能差的材质，可以为塑料材质，通过设置隔热套82 可以极大的减小冷却液以及散热罩1内部的热量导向进风管8，避免对风扇产生的气流进行预热，隔热套82为气凝胶毡等隔热材质。
[0054]所述延伸罩102的内部设置有连接凸缘7。
[0055]连接凸缘7用于与电路板的边缘进行连接，可以为粘接或者通过螺钉等固定连接。
[0056]所述蓄水箱101上设置有补液管4，所述补液管4上螺纹连接有固定盖。
[0057]补液管4用于蓄水箱101内部添加冷却液，冷却液可以为清水或者其他液体，同时可以用于补充液体，固定盖内部设置有密封胶圈；
[0058]风扇32和散热罩1可以根据集成电路的大小具体设置型号和大小。
[0059]其中导热件2不与电气元件接触。
[0060]本技术提供的集成电路器件散热结构的工作原理如下：
[0061]将散热罩1通过延伸罩102内部的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件散热结构，其特征在于，包括：散热罩，所述散热罩包括蓄水箱和延伸罩；导热件，所述导热件包括导热板和两个弧形部，所述导热板贯穿蓄水箱设置，所述导热板的两端均设置有弧形部；风冷件，所述风冷件安装于所述蓄水箱的上侧；进风管，所述进风管贯穿设置于所述蓄水箱的内部，所述进风管的上端与风冷件中安装罩的内部连通；温度传感器，所述温度传感器安装于所述延伸罩的内部。2.根据权利要求1所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述风冷件包括安装罩、风扇和进风孔，所述安装罩安装于所述蓄水箱的上侧，所述风扇安装于所述安装罩的内部，所述安装罩的上的开设有进风孔。3.根据权利要求1所述的集成电路器件散热结构，其特征在于，所述进风管包括管体，所述管体的内部设置隔热套。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：