硅棒对中装置及切割设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种硅棒对中装置及切割设备，其中，硅棒对中装置包括：对中支撑座；对中机构，设置于所述对中支撑座上；所述对中机构具有至少一对与硅棒对应设置的对中夹爪；一对对中夹爪可相互靠近或远离以使硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置；对中调整组件，设置于所述对中支撑座上，用于调整对中机构的位置。本申请实施例提供的硅棒对中装置及切割设备能够用于对硅棒进行对中，便于对硅棒进行切半。半。半。

【技术实现步骤摘要】
硅棒对中装置及切割设备


[0001]本申请涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种硅棒对中装置及切割设备。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大。传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅棒对中装置及切割设备。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅棒对中装置，包括：
[0005]对中支撑座；
[0006]对中机构，设置于所述对中支撑座上；所述对中机构具有至少一对与硅棒对应设置的对中夹爪；一对对中夹爪可相互靠近或远离以使硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置；
[0007]对中调整组件，设置于所述对中支撑座上，用于调整对中机构的位置。
[0008]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种切割设备，包括：线切割装置、用于承载硅棒的硅棒承载装置和如上所述的硅棒对中装置；
[0009]硅棒对中装置中的对中夹爪延伸至硅棒两侧，可对硅棒施加推动力使硅棒相对于硅棒承载装置移动的至预设位置；所述线切割装置与硅棒承载装置可相对运动，以使线切割装置中绕设的切割线对硅棒承载装置上承载的硅棒进行切割。
[0010]本申请实施例提供的技术方案，在对中支撑座上设置对中机构和对中调整组件，其中，对中调整组件用于调整对中机构的位置，对中机构具有至少一对对中夹爪，一对对中夹爪可相互靠近或远离以推动硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置，实现硅棒对中，以将硅棒切割成横截面积较小的两个小硅棒，后续直接对小硅棒进行切片，得到尺寸较小的硅片，不再采用传统的激光划片，避免对硅片产生损伤，保障硅片质量。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0012]图1为本申请实施例提供的硅棒对中装置的结构示意图；
[0013]图2为本申请实施例提供的硅棒对中装置应用于切割设备的结构示意图；
[0014]图3为本申请实施例提供的硅棒对中机构的结构示意图；
[0015]图4为本申请实施例提供的硅棒对中机构的局部剖视图；
[0016]图5为本申请实施例提供的硅棒对中机构中对中支座与夹爪连接块配合的结构示意图；
[0017]图6为本申请实施例提供的另一种硅棒对中机构的结构示意图；
[0018]图7为图6所示硅棒对中机构的局部剖视图。
[0019]附图标记：
[0020]21
‑
承载平台；211
‑
承台托；
[0021]51
‑
对中支撑座；52
‑
对中调整板；53
‑
对中机构；531
‑
对中支座；532
‑
对中气缸；533
‑
对中驱动杆；534
‑
对中导向杆；5341
‑
限位套；535
‑
对中夹爪；5351
‑
夹爪连接块；5352
‑
夹爪臂；536
‑
缓冲块；537
‑
第一防护钣金；538
‑
第二防护钣金；539
‑
风琴护罩；5310
‑
对中丝杠；5311
‑
对中丝母；5312
‑
对中电机；5313
‑
对中底座；5314
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对中导轨；5315
‑
对中滑块；5316
‑
主动轮；5317
‑
从动轮；5318
‑
同步带；5319
‑
防护罩；54
‑
对中调整组件；56
‑
棒长检测组件；
[0022]7‑
硅棒。
具体实施方式
[0023]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]传统方案中先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0025]本实施例提供一种切割方法，在得到方棒后，沿方棒的长度方向对方棒进行切割，得到横截面积较小的小硅棒，然后再对小硅棒进行切片，直接得到尺寸较小的硅片，省去了激光划片的步骤，避免对小硅片表面产生损伤。其中一种切割方式可以从硅棒的中心线处进行切割，将方棒切割为两个横截面积相等的小硅棒，经切片后得到的小硅片尺寸相同，便于存放和运输。这种切割过程对线切割装置和硅棒之间的对位精度要求非常高，切割线必须经过方棒的中心线。
[0026]相应的，切割设备包括机座、及设置于机座上的硅棒承载装置和线切割装置，硅棒承载装置用于承载硅棒，线切割装置上绕设有切割线，用于对硅棒进行切割。
[0027]本实施例提供一种硅棒对中装置，可用于切割设备中，通过调整硅棒的位置，以使硅棒的中心线对准切割线，以使切割线将硅棒切割为横截面积相等的两个小硅棒。
[0028]如图1和图2所示，本实施例提供的硅棒对中装置包括：对中支撑座51、对中机构53和对中调整组件54。其中对中支撑座51为基础结构，对中机构53及对中调整组件54均安装至对中支撑座51上。对中支撑座51可安装至切割设备的机座上。
[0029]对中机构53设置于对中支撑座51上。对中机构53具有至少一对与硅棒对应设置的对中夹爪，一对对中夹爪可相互靠近或远离，以使硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置。定义一对对中夹爪相互靠近或远离的移动方向为第一方向，第一方向与硅棒中心线垂直。
[0030]对中调整组件54用于调整对中机构53的位置，可带动对中机构53沿硅棒移动的方
向进行移动，以将对中机构53精确移动到位。由于对中机构53自身的尺寸和生产误差的影响，对中机构53可能不会一次安装到位，可通过对中调整组件54推动对中机构53移动到位，保证对中机构53位置精准，才能确保对硅棒进行对中的精确度。
[0031]本实施例提供的技术方案，在对中支撑座上设置对中机构和对中调整组件，其中，对中调整组件用于调整对中机构的位置，对中机构具有至少一对对中夹爪，一对对中夹爪可相互靠近或远离以推动硅棒移动至一对对中夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒对中装置，其特征在于，包括：对中支撑座；对中机构，设置于所述对中支撑座上；所述对中机构具有至少一对与硅棒对应设置的对中夹爪；一对对中夹爪可相互靠近或远离以使硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置；对中调整组件，设置于所述对中支撑座上，用于调整对中机构的位置。2.根据权利要求1所述的硅棒对中装置，其特征在于，还包括：对中调整板，设置于对中支撑座顶部；对中调整板可沿第一方向相对于对中支撑座移动并可在移动到位后锁定；所述对中机构固定于对中调整板上；对中调整组件用于向对中调整板施加沿第一方向移动的作用力；所述第一方向与对中夹爪相互靠近或远离的移动方向相同。3.根据权利要求2所述的硅棒对中装置，其特征在于，所述对中机构的数量为至少两个，沿与第一方向垂直的方向间隔布设于对中调整板上。4.根据权利要求3所述的硅棒对中装置，其特征在于，还包括：棒长检测组件，设置于所述对中调整板上，位于两个对中机构之间；所述棒长检测组件向上延伸至硅棒底部。5.根据权利要求1所述的硅棒对中装置，其特征在于，所述对中机构包括：对中支座；至少一对对中驱动杆；所述对中驱动杆沿第一方向延伸，设置于对中支座上；对中驱动件，设置于所述对中支座；所述对中驱动件与各对中驱动杆的一端相连，所述对中驱动件可驱动对中驱动杆沿第一方向相对于对中支座移动；至少一对对中夹爪，分别设置于所述对中支座沿第一方向的两端；对中夹爪分别与驱动杆的另一端相连以与对中驱动杆同步移动；所述对中夹爪朝向硅棒的方向延伸，一对对中夹爪用于从两侧抵顶硅棒以实现找正。6.根据权利要求5所述的硅棒对中装置，其特征在于，所述对中支座内设有容纳空间，对中驱动件位于容纳空间内；所述对中驱动杆穿设于对中支座上，对中驱动杆穿入容纳空间内的端部与对中驱动件相连，对中驱动件伸出对中支座的端部与对中夹爪相连。7.根据权利要求6所述的硅棒对中装置，其特征在于，还包括：对中导向杆，沿第一方向延伸，可移动地设置于对中支座；所述导向杆的一端与对中夹爪相连。8.根据权利要求5所述的硅棒对中装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛俊兵，陈明一，霍士凡，刘绪军，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：