剖切组件、切磨一体机制造技术

本技术涉及硬脆材料加工设备技术领域，具体提供了一种剖切组件、切磨一体机，其中的切磨一体机包括剖切组件以及多个磨削组件，剖切组件包括载料台组件以及切割机头组件，所述载料台组件包括载料台基体，所述载料台基体包括第一载料台基体和第二载料台基体，所述第一载料台基体和第二载料台基体之间具有间隙，以便：通过切割机头组件的切割线以沿间隙移动的方式对待加工件进行剖切作业；其中，所述载料台基体上设置有载料台调整组件，待加工件借助于所述载料台调整组件固定至所述载料台基体。通过这样的构成，能够谋求通过切磨一体机实现针对待加工件的剖切和磨削作业。通过载料台调整组件的设置，能够谋求保证待加工件的姿态可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对如硅棒等硬脆材料工件的加工设备，具体提供一种剖切组件、切磨一体机。

技术介绍

1、对硬脆材料的工件(以硅棒为例)进行加工的设备通常包括截断机、开方机、磨床和切片机，其中，截断机主要用于将较长的硅棒切为长度较短的硅棒(如通常为横截面为圆形的硅棒，简称圆棒)，开方机主要用于通过如线切割等方式将圆棒切为横截面为矩形(如正方形)的硅棒(简称方棒，如该阶段的方棒未经过磨削加工，通常可以称作毛棒)，磨床主要用于通过磨削作业使得毛棒的表面精度达标(如该阶段的方棒经磨削加工之后，表面精度达标，通常可以称作成品棒)，切片机主要用于将成品棒通过如多线切割(线网切割)的方式获得待用的薄硅片。

2、其中，伴随着相关行业(如光伏行业)的发展，除了前述的方棒，还出现了对应于半棒的硅片产品的需求。如半棒通常是在方棒或者成品方棒的基础上通过沿其长度方向进行中剖操作得到的。与前述的方棒类似，在进行中剖之后，在对半棒进行多线切割作业之前也需要针对半棒进行相应的磨削作业。不过，目前针对方棒-半棒-硅片的设备通常在一定程度上存在如需要多台设备、环节之前的衔接程度有待改善、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种剖切组件，其特征在于，所述剖切组件包括：

2.根据权利要求1所述的剖切组件，其特征在于，所述第一载料台基体或者所述第二载料台基体上设置有载料台基准台，待加工件的侧部能够抵接至所述载料台基准台，

3.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台调整组件包括：

4.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台基准台在靠近所述第一载料台调整组件的侧部设置有固定组件，待加工件能够借助所述固定组件固定至所述载料台基准台。

5.根据权利要求4所述的剖切组件，其特征在于，所述固定组件包括吸盘。

6.根据权利要求2所述的...

【技术特征摘要】

1.一种剖切组件，其特征在于，所述剖切组件包括：

2.根据权利要求1所述的剖切组件，其特征在于，所述第一载料台基体或者所述第二载料台基体上设置有载料台基准台，待加工件的侧部能够抵接至所述载料台基准台，

3.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台调整组件包括：

4.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台基准台在靠近所述第一载料台调整组件的侧部设置有固定组件，待加工件能够借助所述固定组件固定至所述载料台基准台。

5.根据权利要求4所述的剖切组件，其特征在于，所述固定组件包括吸盘。

6.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台基准台在靠近所述第一载料台调整组件的侧部设置有载料台基准台缓冲结构。

7.根据权利要求2所述的剖切组件，其特征在于，所述载料台基准台配置有调节机构，所述载料台基准台能够借助于所述调节机构沿待加工件的宽度方向靠近/远离所述间隙。

8.根据权利要求1所述的剖切组件，其特征在于，所述切割机头组件包括切割机头基体，所述切割机头基体设置有切割轮组件、张力轮组件以及环绕于二者之间的、能够对待加工件进行剖切作业的环形切割线。

9.根据权利要求8所述的剖切组件，其特征在于，所述切割机头组件包括切割机头调整组件，所述切割机头基体能够借助于所述切割机头调整组件沿待加工件的宽度方向靠近/...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏赓，陈明一，乔石，孙玉，戴鑫辉，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：