本发明专利技术公开了一种半导体晶圆制造生产装置，涉及半导体晶圆制造领域，包括装置筒、出料口、气泵、过滤器和刀具，还包括底座架，装置筒固定安装在底座架上，装置筒下侧设置有出料口，气泵和过滤器均固定安装在底座架上，且气泵和过滤器之间连通设置，第一气缸使第一气杆通过固定套带动硅晶棒在装置筒中移动送料和出料，气筒通过伸缩杆使旋转杆带动夹持套对硅晶棒进行固定，夹持杆带动第二夹持架对硅晶棒进行固定，第二输气管通过第二气囊使第二通气头对硅晶棒进行充气固定头，第一气囊通过第一通气头使第一夹持架与硅晶棒下端产生负压吸力固定，实现对硅晶棒的完全固定，防止崩边、微裂纹、分层的产生，提高切片的工作质量。提高切片的工作质量。提高切片的工作质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆制造生产装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆制造领域，更具体地说，它涉及一种半导体晶圆制造生产装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，硅晶棒在进行切片过程中，纯机械固定队硅晶棒的固定并不完全，容易留有孔隙，这些孔隙在硅晶棒被切片的过程中为硅晶棒的震动提供一定的条件，因此，硅晶棒在切片过程中容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能，因此，综上所述，需要对硅晶棒在切片过程中的固定设备进行相关创新设计。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆制造生产装置，使得硅晶棒在切片过程中，便于实现对硅晶棒的无位移固定，且对切片后的装置内部微粒进行清理，提高切割的品质。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体晶圆制造生产装置，其特征在于：包括装置筒、出料口、气泵、过滤器和刀具，还包括：
[0005]底座架，装置筒固定安装在底座架上，装置筒下侧设置有出料口，气泵和过滤器均固定安装在底座架上，且气泵和过滤器之间连通设置；
[0006]进料机构，进料机构包括第一气缸、第一气杆、固定套、夹持套、气筒、伸缩杆和旋转杆，第一气缸使第一气杆通过固定套带动硅晶棒在装置筒中移动送料和出料，气筒通过伸缩杆使旋转杆带动夹持套对硅晶棒进行固定；
[0007]第一固定机构，第一固定机构包括夹持杆、第二夹持架、第二气囊、第二通气头和第二输气管，夹持杆带动第二夹持架对硅晶棒进行固定，第二输气管通过第二气囊使第二通气头对硅晶棒进行充气固定；
[0008]第二固定机构，第二固定机构包括第一夹持架、第一气囊和第一通气头，第一气囊通过第一通气头使第一夹持架与硅晶棒下端产生负压吸力固定。
[0009]优选的，所述装置筒外侧壁上固定安装有第一气缸，第一气缸上端安装有第一气杆，第一气杆伸出端固定安装有固定套，且硅晶棒进出装置筒的位置安装有密封套，气泵和第一气缸之间通过第五输气管连通。
[0010]优选的，所述固定套内部固定设置有若干个气筒，气筒两端分别移动安装有伸缩杆，伸缩杆伸出端转动安装有旋转杆，不同气筒之间相近的两个旋转杆之间转动连接夹持套，固定套内侧设置有移动槽，且夹持套移动安装在移动槽内部，夹持套外侧壁上固定安装有第二弹簧，且第二弹簧另一端穿过移动槽且固定安装在固定套上，夹持套内侧壁上固定设置有防滑齿牙。
[0011]优选的，所述装置筒内部下侧腔内部移动安装有第一夹持架，第一夹持架上侧固定安装有第一气囊，第一气囊上侧固定安装有第一通气头，第一气囊连通第三输气管，第三输气管另一端安装在过滤器上且与气泵连通。
[0012]优选的，所述第一夹持架上侧的装置筒内部两端移动安装有第二夹持架，第二夹持架靠近硅晶棒的一侧固定安装有第二气囊，第二气囊上固定安装有第二通气头，第二气囊连通第二输气管，第二输气管另一端安装在过滤器上且与气泵连通。
[0013]优选的，所述第一夹持架下端固定安装有移动杆，移动杆移动安装在装置筒内部，且移动杆上安装有第一弹簧，移动杆位于装置筒外侧的一端转动安装有转动杆，转动杆另一端两侧分别转动安装有夹持杆，夹持杆与装置筒的移动处安装有密封垫，夹持杆另一端转动连接第二夹持架。
[0014]优选的，所述第一夹持架后侧的装置筒内侧壁上固定安装有吹气板，吹气板连通设置有第一输气管，第一输气管另一端安装在过滤器上且与气泵连通。
[0015]优选的，所述第一夹持架和第二夹持架之间的装置筒内部移动安装有第二气杆，第二气杆伸出端固定安装有刀具，第二气缸固定安装在装置筒上，且第二气杆移动安装在第二气缸内部，第二气缸和气泵通过第六输气管连通。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0017]1.本专利技术所述的一种半导体晶圆制造生产装置，通过第一气缸、第一气杆、固定套、夹持套、气筒、伸缩杆和旋转杆的配合使用，第一气缸使第一气杆通过固定套带动硅晶棒在装置筒中移动送料和出料，气筒通过伸缩杆使旋转杆带动夹持套对硅晶棒进行固定，通过夹持杆、第二夹持架、第二气囊、第二通气头和第二输气管的配合使用，夹持杆带动第二夹持架对硅晶棒进行固定，第二输气管通过第二气囊使第二通气头对硅晶棒进行充气固定。
[0018]2.本专利技术所述的一种半导体晶圆制造生产装置，通过第一夹持架、第一气囊和第一通气头的配合使用，第一气囊通过第一通气头使第一夹持架与硅晶棒下端产生负压吸力固定，并实现切片的无接触传送、设备内部的封闭以及切片后微粒的清理。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提供的一种半导体晶圆制造生产装置的立体示意图；
[0020]图2为本专利技术图1俯视的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术图2中A－A处剖视的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术图3中C处放大的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术图2中B－B处剖视的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术图3中防滑齿牙和夹持套的结构示意图；
[0025]图7为本专利技术图3中转动杆和夹持杆的结构示意图；
[0026]1、底座架；2、装置筒；3、密封套；4、固定套；5、第一气杆；6、第一气缸；7、出料口；8、第一输气管；9、第二输气管；10、第三输气管；11、气泵；12、过滤器；13、移动杆；14、转动杆；15、第四输气管；16、第二气缸； 17、第五输气管；18、第六输气管；19、吹气板；20、第一夹持架；21、第一气囊；22、第一通气头；23、第一弹簧；24、第二通气头；25、第二气囊；26、夹持杆；27、第二气杆；28、防滑齿牙；29、旋转杆；30、第二夹持架；31、刀具；32、密封垫；33、夹持套；
34、第二弹簧；35、移动槽；36、气筒；37、伸缩杆。
具体实施方式
[0027]参照图1－图7对本专利技术一种半导体晶圆制造生产装置实施例做进一步说明。
[0028]见图1、图5和图6，一种半导体晶圆制造生产装置，包括装置筒2、出料口7、气泵11、过滤器12和刀具31，还包括底座架1，装置筒2固定安装在底座架1上，装置筒2下侧设置有出料口7，气泵11和过滤器12均固定安装在底座架1上，且气泵11和过滤器12之间连通设置。
[0029]进料机构，进料机构包括第一气缸6、第一气杆5、固定套4、夹持套33、气筒36、伸缩杆37和旋转杆29，第一气缸6使第一气杆5通过固定套4带动硅晶棒在装置筒2中移动送料和出料，气筒36通过伸缩杆37使旋转杆29带动夹持套33对硅晶棒进行固定。
[0030]装置筒2外侧壁上固定安装有第一气缸6，第一气缸6上端安装有第一气杆5，第一气杆5伸出端固定安装有固定套4，且硅晶棒进出装置筒2的位置安装有密封套3，气泵11和第一气缸6之间通过第五本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆制造生产装置，其特征在于：包括装置筒(2)、出料口(7)、气泵(11)、过滤器(12)和刀具(31)，还包括：底座架(1)，装置筒(2)固定安装在底座架(1)上，装置筒(2)下侧设置有出料口(7)，气泵(11)和过滤器(12)均固定安装在底座架(1)上，且气泵(11)和过滤器(12)之间连通设置；进料机构，进料机构包括第一气缸(6)、第一气杆(5)、固定套(4)、夹持套(33)、气筒(36)、伸缩杆(37)和旋转杆(29)，第一气缸(6)使第一气杆(5)通过固定套(4)带动硅晶棒在装置筒(2)中移动送料和出料，气筒(36)通过伸缩杆(37)使旋转杆(29)带动夹持套(33)对硅晶棒进行固定；第一固定机构，第一固定机构包括夹持杆(26)、第二夹持架(30)、第二气囊(25)、第二通气头(24)和第二输气管(9)，夹持杆(26)带动第二夹持架(30)对硅晶棒进行固定，第二输气管(9)通过第二气囊(25)使第二通气头(24)对硅晶棒进行充气固定；第二固定机构，第二固定机构包括第一夹持架(20)、第一气囊(21)和第一通气头(22)，第一气囊(21)通过第一通气头(22)使第一夹持架(20)与硅晶棒下端产生负压吸力固定。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造生产装置，其特征在于：所述装置筒(2)外侧壁上固定安装有第一气缸(6)，第一气缸(6)上端安装有第一气杆(5)，第一气杆(5)伸出端固定安装有固定套(4)，且硅晶棒进出装置筒(2)的位置安装有密封套(3)，气泵(11)和第一气缸(6)之间通过第五输气管(17)连通。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆制造生产装置，其特征在于：所述固定套(4)内部固定设置有若干个气筒(36)，气筒(36)两端分别移动安装有伸缩杆(37)，伸缩杆(37)伸出端转动安装有旋转杆(29)，不同气筒(36)之间相近的两个旋转杆(29)之间转动连接夹持套(33)，固定套(4)内侧设置有移动槽(35)，且夹持套(33)移动安装在移动槽(35)内部，夹持套(33)外侧壁上固定安装有第二弹簧(34)，且第二弹簧(34)另一端穿过移动槽(35)且固...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂新明，赵波，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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