本实用新型专利技术公开了一用于粘接晶棒的装置，所述装置包括：用于粘接所述晶棒的粘接板；支撑在所述粘接板底面的支撑台；用于驱动所述支撑台在水平面内旋转的旋转轴；位于所述粘接板上方的两根滚轴，所述两根滚轴平行设置，所述晶棒以与所述两根滚轴平行的方式支承在所述两根滚轴上并且借助于所述两根滚轴的转动而绕自身的纵向轴线相对于所述粘接板转动；用于获取所述晶棒的实际几何轴心的感应器单元，基于所述实际几何轴心补偿因所述晶棒的几何形状差异引起的晶棒粘接偏差。通过感应器单元获取晶棒的实际几何轴心的位置，并以此为依据调整所述晶棒的晶向，补偿因晶棒的几何形状差异引起的粘接偏差。引起的粘接偏差。引起的粘接偏差。
【技术实现步骤摘要】
一种用于粘接晶棒的装置
[0001]本技术涉及晶片加工领域，尤其涉及一种用于粘接晶棒的装置。
技术介绍
[0002]通常情况下，在单晶硅片的加工中需要实现固定晶向方位的切割。为了实现上述固定晶向的切割，首先会测量晶棒的晶向与几何轴心之间的偏差，根据上述偏差值调整相应的晶棒方位后将晶棒粘接至工件板，线切割设备通过夹持工件板对已完成晶向调整的晶棒进行切割，从而实现固定晶向方位的硅片切割。
[0003]现有技术中，在测量晶棒的晶向与几何轴心之间的偏差时，粘接设备将晶棒的几何轴心位置设置为固定位置，但是在实际生产中通过直拉法制得的晶棒的几何外形存在差异，导致其几何轴心的位置并非唯一的，因此在上述测量晶棒的晶向与几何轴心之间的偏差的过程中导致实际的晶棒晶向调整并不准确，在完成晶棒与工件板粘接前无法对晶棒晶向调整的效果进行有效判断并调整，导致了粘接后的晶棒的晶向不准确，使得粘接后的晶棒处理过程复杂，严重影响设备产能且晶棒品质下降。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种粘接晶棒的装置，通过感应器单元获取晶棒的实际几何轴心的位置，并以此为依据调整所述晶棒的晶向，补偿因晶棒的几何形状差异引起的粘接偏差。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本技术实施例提供了一种用于粘接晶棒的装置，所述装置包括：用于粘接所述晶棒的粘接板；支撑在所述粘接板底面的支撑台；用于驱动所述支撑台在水平面内旋转的旋转轴；位于所述粘接板上方的两根滚轴，所述两根滚轴平行设置，所述晶棒以与所述两根滚轴平行的方式支承在所述两根滚轴上并且借助于所述两根滚轴的转动而绕自身的纵向轴线相对于所述粘接板转动；用于获取所述晶棒的实际几何轴心的感应器单元，基于所述实际几何轴心补偿因所述晶棒的几何形状差异引起的晶棒粘接偏差。
[0007]本技术实施例提供了一种用于粘接晶棒的装置，其通过对支撑台的调节驱动粘接板移动实现对晶棒的X方位的晶向，通过滚轴的绕自身纵向轴线相对于粘接板转动实现晶棒相对于粘接板调整晶棒的Y方位晶向，同时基于感应器单元获取晶棒的实际几何轴心，在获取晶棒的X方位晶向偏差和Y方位晶向偏差时补偿因晶棒几何形状差异引起的偏差，以此提高晶棒晶向调整的精确度，提升晶棒粘接品质及良率。
附图说明
[0008]图1为本技术实施例的一种用于粘接晶棒的装置的示意图；
[0009]图2为使用附图1所示的装置的晶向调节示意图；
[0010]图3为本技术实施例的一种用于粘接晶棒的装置的另一示意图；
[0011]图4为使用附图3所示的装置的晶向调节示意图。
具体实施方式
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]参见附图1，本技术实施例提供一种用于粘接晶棒的装置10，其包括：粘接板B，所述粘接板B用于承接晶棒A并通过胶粘的方式将晶棒A固定在所述粘接板B的顶面上，优选地，粘接板B选用树脂材料制成；支撑在所述粘接板B底面的支撑台018，所述粘接板B通过胶粘或其他方式可拆卸地固定在所述支撑台018的顶面，便于晶棒完成切割后更换粘接板以进行下一次切割；用于驱动所述粘接板B升降以接收所述晶棒A的升降台017，所述升降台017通过电机驱动能够沿竖直方向升降，所述支撑台018同轴地固定安装在所述升降台017的顶面，所述升降台017通过带动所述支撑台018升降从而驱动所述粘接板B在竖直方向上接近并接收所述晶棒A；设置在所述升降台017与所述支撑台018之间的旋转轴016，所述旋转轴016通过电机驱动能够绕自身中心轴线旋转，从而带动所述支撑台018以及设置在所述支撑台018上的粘接板B相对于所述晶棒A在水平面内旋转，在升降台017驱动支撑台018升降时所述旋转轴016随着所述支撑台018一起移动，优选地，所述旋转轴016与所述支撑台018同轴地设置以便于精确调整所述晶棒的X方位晶向。通过上述部件，升降台017带动支撑台018驱动粘接板B靠近晶棒A以通过粘接的方式接收并固定晶棒A，同时通过旋转轴016带动支撑台018在水平面内旋转驱动粘接板B在水平面的旋转从而调节固定在粘接板B上的晶棒A在X方位的晶向角度，实现晶棒A的X方位晶向调节。
[0014]优选实施方式中，所述装置10还包括夹持块015和夹紧驱动气缸014，所述夹持块015与所述粘接板B一同设置在所述支撑台018的顶面，所述夹持块015包括两个设置在所述粘接板B两侧的移动夹块，所述夹紧驱动气缸014驱动所述夹持块015在所述支撑台018顶面内靠近或远离所述粘接板B的两个侧面，当所述夹持块015靠近并夹紧所述粘接板B的两侧时能够实现对粘接板B的固定，从而保证了晶棒A粘接的精度和稳定性。
[0015]参见附图1，为了实现晶棒A的Y方位晶向调节，所述装置10还包括：平行设置的两根滚轴006、007，所述两根滚轴006、007布置在所述粘接板B的上方，所述晶棒A以与所述两根滚轴006、007平行的方式支承在所述两根滚轴006、007上，所述两根滚轴006、007能够绕自身纵向轴线旋转从而驱动所述晶棒A相对于所述粘接板B转动；对称地设置在所述晶棒A两侧的两个支架004、005和两个支架本体012、013，所述两根滚轴006、007分别设置在所述两个支架004、005上，每个支架被相应的支架本体支撑；设置在每个支架和相应支架本体之间的平移机构，所述平移机构包括支承所述支架的支架滑块008、009和分别用于引导所述支架滑块008、009移动的直线导轨010、011，所述平移机构设置在所述支架本体的顶面，支架滑块支承并固定所述支架的同时带动所述支架在直线导轨上移动，从而驱动所述两个支架平移以带动相应的滚轴移动，以使得所述两根滚轴相对于彼此靠近或远离。通过上述部件，平移机构驱动支架朝向彼此靠近，驱动两根滚轴006、007彼此靠近以接收晶棒A，两根滚
轴006、007通过绕自身的纵向轴线旋转而带动晶棒A相对于粘接板B转动，从而实现晶棒A的Y方位晶向调节。
[0016]为了获得晶棒A在X方位晶向以及Y方位晶向上的偏差，所述装置10还包括：测量单元001，所述测量单元用于对承载在所述两根滚轴上的所述晶棒A的X方位晶向以及Y方位晶向进行测量；处理单元，所述测量单元包括用于朝向所述晶棒A发射X射线的X射线发射器002以及用于接收所述晶棒A反射的X射线的X射线接收器003。所述处理单元用于根据所述测量单元001测得的X方位晶向与目标晶向的差值获取所述晶棒A的X方位晶向偏差以及根据所述测量单元001测得的Y方位晶向与目标晶向的差值获取所述晶棒A的Y方位晶向偏差。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于粘接晶棒的装置，其特征在于，所述装置包括：用于粘接所述晶棒的粘接板；支撑在所述粘接板底面的支撑台；用于驱动所述支撑台在水平面内旋转的旋转轴；位于所述粘接板上方的两根滚轴，所述两根滚轴平行设置，所述晶棒以与所述两根滚轴平行的方式支承在所述两根滚轴上并且借助于所述两根滚轴的转动而绕自身的纵向轴线相对于所述粘接板转动；用于获取所述晶棒的实际几何轴心的感应器单元，基于所述实际几何轴心补偿因所述晶棒的几何形状差异引起的晶棒粘接偏差。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于驱动所述粘接板升降以接收所述晶棒的升降台，所述升降台设置在所述支撑台底面，其中，所述旋转轴与所述升降台同轴地设置在所述升降台与所述支撑台之间。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述支撑台表面的夹持块和夹紧驱动气缸，所述夹紧驱动气缸用于驱动所述夹持块靠近所述粘接板两侧以夹紧所述粘接板。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述感应器单元包括两组激光探测器，所述两组激光探测器沿所述晶棒的轴向分布，每组激光探测器沿所述晶棒的周向均匀地分布。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈光林，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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