本实用新型专利技术公开了一种半导体载带加热装置，包括安装板，所述安装板上设有第一滑轨，所述第一滑轨通过螺栓与所述安装板连接，所述第一滑轨中设有第一载带导向流道板，所述第一载带导向流道板一侧设有加热组件，所述加热组件一侧设有载带冲压组件，所述载带冲压组件一侧设有第二滑轨与第二载带导向流道板，所述第二载带导向流道板上方设有风送装置，本实用新型专利技术的有益效果：在加工不同宽度与规格的半导体载带时，可通过调节载带导向流道板来适应，方便快捷，在对载带进行加热时，双面对其加热使其受热均匀更容易成型，当成型后，快速送入冷风使载带温度降低塑形，并且会吹落载带上残留在表面的脏污。表面的脏污。表面的脏污。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体载带加热装置
[0001]本技术半导体载带领域，具体为一种半导体载带加热装置。
技术介绍
[0002]载带由于具有不占空间且适于自动化电子组件封装制程的进行，而被广泛地应用作为电子组件的包装材料。具体来看，熟知载带的构成是于连续延伸的片状材料上设置沿长轴方向依序等距排列的多数凹穴状容室，并以容室容纳对应的半导体，而半导体载带相比于其他载带则需要具有更高的安全性与规格，在半导体载带生产中，通常需引入载带，再经过送过装置送入加热装置，由加热组件对其加热软化，之后由冲压组件对其冲压或者吸塑成型，形成凹穴状容室，现有技术中，在载带加热环节，通常采用单面加热，只对载带一面进行加热，之后进入下一道工序，这种方式通常造成载带双面受热不均匀，当载带经过塑形工序后，往往载带上还残留着高温，此时载带容易变形，并且现有的载带流道为固定规格无法进行调节，当载带规格发生改变时，无法进行快速调整甚至于需要更换载带成型设备以与载带相匹配。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]本技术要解决的技术问题是：当对不同宽度规格的载带进行加工时，现有技术多为固定无法随时进行调节，在载带加热软化时，无法使其双面受热均匀，当载带经过塑形工序后，载带上仍残留高温易发生形变或者载带上残留塑形工序时留下的脏污。
[0005](二)技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体载带加热装置，包括安装板，所述安装板上设有第一滑轨，所述第一滑轨通过螺栓与所述安装板连接，所述第一滑轨中设有第一载带导向流道板，所述第一载带导向流道板一侧设有加热组件，所述加热组件一侧设有载带冲压组件，所述载带冲压组件一侧设有第二滑轨与第二载带导向流道板，所述第二载带导向流道板上方设有风送装置。
[0008]进一步，所述第一滑轨与所述第二滑轨结构相同，所述第一滑轨与所述第二滑轨通过螺栓与所述安装板螺纹连接。
[0009]进一步，所述第一载带导向流道板与所述第二载带导向流道板结构相同，所述第一载带导向流道板为L状。
[0010]所述第一载带导向流道板包含固定端与流道端，所述第一载带导向流道板通过所述固定端与所述第一滑轨活动连接。
[0011]进一步，所述流道端内侧璧设有载带流道。
[0012]进一步，所述加热组件设有两组，镜像设置在所述第一载带导向流道板上下两侧，所述加热组件包含加热板、伸缩气缸固定板与伸缩气缸。
[0013]进一步，所述风送装置包含风扇固定板与排气风扇。
[0014]进一步，所述排气风扇嵌于所述风扇固定板之中，所述排气风扇设于所述第二载带导向流道板正上方，且所述排气风扇数量至少为两个。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术的有益效果是：
[0017]在加工不同宽度与规格的半导体载带时，可通过调节载带导向流道板来适应，方便快捷，在对载带进行加热时，双面对其加热使其受热均匀更容易成型，当成型后，快速送入冷风使载带温度降低塑形，并且会吹落载带上残留在表面的脏污。
附图说明
[0018]图1是本技术的正视图；
[0019]图2是第一载带导向流道板结构示意图；
[0020]图3是加热组件结构示意图；
[0021]图4是风送装置结构示意图；
[0022]图中标记：1
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安装板、2
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第一滑轨、3
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第一载带导向流道板、4
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加热组件、5
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冲压组件、6
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第二滑轨、7
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第二载带导向流道板、8
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风送装置、31
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固定端、32
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流道端、33
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载带流道、41
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加热板、42
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伸缩气缸固定板、43
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伸缩气缸、81
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风扇固定板、82
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排气风扇。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]请参阅图1
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4所示的一种半导体载带加热装置，包括安装板1，安装板1上设有第一滑轨2，第一滑轨2通过螺栓与安装板1连接达成固定，第一滑轨2中设有第一载带导向流道板3，第一载带导向流道板3与第一滑轨2滑动连接，第一载带导向流道板3一侧设有加热组件4，加热组件4一侧设有载带冲压组件5，载带冲压组件5一侧设有第二滑轨6与第二载带导向流道板7，第二载带导向流道板7上方设有风送装置9。
[0026]第一滑轨2与第二滑轨6结构相同，第一滑轨2设于冲压组件5一侧，第二滑轨6设于冲压组件5另一侧，第一滑轨2与第二滑轨6通过螺栓与安装板1螺纹连接达到固定效果，第一载带导向流道板3与第二载带导向流道板7结构相同，此处仅以第一载带导向流道板3进行说明，第一载带导向流道板3为L状，第一载带导向流道板3包含固定端31与流道端32，第一载带导向流道板3通过固定端31与第一滑轨2活动连接，第一载带导向流道板3包含固定端31与流道端32，流道端32内侧璧设有载带流道33，固定端31设于第一滑轨2中，并能在第一滑轨2中进行滑动，以此来带动第一载带导向流道板3进行调节，适应不同宽度规格的载
带进行加工，加热组件4设有两组，镜像设置在第一载带导向流道板3上下两侧，加热组件4包含加热板41、伸缩气缸固定板42与伸缩气缸43，伸缩气缸固定板42用以固定伸缩气缸43，而加热板41与伸缩气缸43伸缩端固定连接，伸缩气缸43的伸缩带动加热板41进行移动，风送装置8包含风扇固定板81与排气风扇82，排气风扇82嵌于风扇固定板81之中，排气风扇81设于第二载带导向流道板7正上方，排气风扇82数量至少为两个，具体工作原理为：待冲压加工的载带从第一载带导向流道板3进入，载带的两端由载带流道33进行限位，根据载带的宽度，可调节第一载带导向流道板3的固定端31，固定端31在第一滑轨2中滑动来带动调整第一载带导向流道板3之间的距离，用以适应不同宽度的载带，载带从第一载带导向流道板3的流道端32传出后，由加热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体载带加热装置，其特征在于：包括安装板(1)，所述安装板(1)上设有第一滑轨(2)，所述第一滑轨(2)通过螺栓与所述安装板(1)连接，所述第一滑轨(2)中设有第一载带导向流道板(3)，所述第一载带导向流道板(3)一侧设有加热组件(4)，所述加热组件(4)一侧设有载带冲压组件(5)，所述载带冲压组件(5)一侧设有第二滑轨(6)与第二载带导向流道板(7)，所述第二载带导向流道板(7)上方设有风送装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述第一滑轨(2)与所述第二滑轨(6)结构相同，所述第一滑轨(2)与所述第二滑轨(6)通过螺栓与所述安装板(1)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述第一载带导向流道板(3)与所述第二载带导向流道板(7)结构相同，所述第一载带导向流道板(3)为L状。4.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛前进，
申请(专利权)人：宿迁科姆达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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