本实用新型专利技术公开的一种硅芯切割机挂棒装置，属于硅芯加工技术领域；包括：主体装置、下料装置，所述下料装置置于主体装置上，主体装置提高整体的稳定性，下料装置保证硅棒始终处在垂直向下方向，所述主体装置包括底座、支架、第一校正板、第二校正板，两组所述支架对称置于底座顶部，第一校正板置于两组所述支架之间，且第一校正板两端分别置于两侧的支架侧壁上，所述第一校正板开设有校正孔，第二校正板垂直置于支架侧壁上，第二校正板位于第一校正板的正下方，利用第一校正板、校正套和第二校正板对硅棒进行校正，保证硅棒始终处在垂直向下方向，在对硅棒切割时仍能进行限位，防止硅棒受切割机的作用而晃动，提高加工效果。提高加工效果。提高加工效果。
【技术实现步骤摘要】
一种硅芯切割机挂棒装置
[0001]本技术是一种硅芯切割机挂棒装置，属于硅芯加工
技术介绍
[0002]单晶炉中生产的硅棒直径较大，需要使用硅芯切割机加工成细长的硅芯，硅芯在切割时需要悬挂，常见的硅棒切割成方硅芯时的悬挂方式为：硅芯圆棒上端依靠粘棒头与切割机悬挂装置平面接触，粘棒头的下端通过热解树脂与硅棒粘结，上端通过圆平面与切割机悬挂支撑面连接，这种方式导致了硅芯圆棒在悬挂之后，无法调整硅棒的垂直度，使得硅芯圆棒悬挂不垂直，容易对硅芯造成不可修复的损害，甚至是造成硅芯报废，现有的挂棒装置利用硅棒重心自动调整垂直度，需要等到硅棒稳定后才能进行加工，并且在加工时切割机对硅棒的作用力会使硅棒晃动，导致硅棒的垂直度改变。
[0003]公开号CN209999504U公开了一种可以自适应调整硅棒，使硅棒垂直悬挂的硅芯切割机挂棒装置，包括粘棒头，粘棒头上端设置悬挂件，悬挂件侧面是上部大、下部小的回转面。回转面为球面，称为接触球面。粘棒头上还滑动设置支撑台，支撑台位于悬挂件下方，支撑台上设置内表面与接触球面对应并接触的球面孔，粘棒头穿过球面孔，球面孔下端面直径小于其上端面直径。悬挂件和支撑台分别是推力关节轴承的内圈和外圈；内圈分成两个内半圈并用螺栓连接、外圆分成两个外半圈并用螺栓连接，推力轴承的内孔直径与粘棒头前端直接对应，可以根据重心自动调整垂直度，但是没有解决需要等到硅棒稳定后才能进行加工，并且在加工时切割机对硅棒的作用力会使硅棒晃动，导致硅棒的垂直度改变的问题。
技术实现思路
[0004]本技术提供的一种硅芯切割机挂棒装置，可以解决需要等到硅棒稳定后才能进行加工，并且在加工时切割机对硅棒的作用力会使硅棒晃动，导致硅棒的垂直度改变的问题。
[0005]本技术为了解决上述问题，所提出的技术方案为：一种硅芯切割机挂棒装置包括：主体装置、下料装置，所述下料装置置于主体装置上，主体装置提高整体的稳定性，下料装置保证硅棒始终处在垂直向下方向，所述主体装置包括底座、支架、第一校正板、第二校正板，两组所述支架对称置于底座顶部，第一校正板置于两组所述支架之间，且第一校正板两端分别置于两侧的支架侧壁上，所述第一校正板开设有校正孔，第二校正板垂直置于支架侧壁上，第二校正板位于第一校正板的正下方，两组所述第一校正板对称设置，且两组所述第一校正板的端部相互贴合，第一校正板端部开设有校正凹口，校正凹口为半圆结构，两组所述校正凹口组合形成限位孔，限位孔置于校正孔正下方；
[0006]所述下料装置包括液压伸缩杆、校正套、内板、外板，两组所述校正套分别套置于第二校正板上，液压伸缩杆置于支架侧壁上，液压伸缩杆贯穿支架并固定置于校正套上，校正套靠近校正孔的一端设置有校正凹槽，校正凹槽的内径和校正凹口的内径一致，其中一
个校正套底部设置有外板，另一个校正套底部设置有固定块，固定块和外板对称设置，外板开设有缓冲槽，内板置于固定跨侧壁上，且内板端部延伸至缓冲槽内，内板开设有果料孔，过料孔位于内板靠近固定块的一端；
[0007]所述校正孔为球面孔，校正孔底部贯穿第一校正板，
[0008]所述过料孔的内径和限位孔的内径一致，且过料孔的轴心和限位孔的轴心之间的距离与校正凹槽内壁和限位孔边缘之间距离相等；
[0009]所述第二校正板顶部设置有限位环，所述限位环的内径和限位孔的内径一致；
[0010]所述内板的长度和校正套的长度一致，且缓冲槽的长度大于过料孔的轴心和限位孔的轴心之间的距离；
[0011]所述校正套和第二校正板之间形成滑动结构；
[0012]所述校正孔底部的内径和限位孔的内径一致。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]一、利用第一校正板、校正套和第二校正板对硅棒进行校正，保证硅棒始终处在垂直向下方向；
[0015]二、在对硅棒切割时仍能进行限位，防止硅棒受切割机的作用而晃动；
[0016]三、使用方便，提高加工效果。
附图说明
[0017]图1为本技术一种硅芯切割机挂棒装置的主视图。
[0018]图2为本技术一种硅芯切割机挂棒装置的结构示意图。
[0019]图3为本技术一种硅芯切割机挂棒装置第二校正板的俯视图。
[0020]1、支架；2、第一校正板；3、校正套；4、第二校正板；5、液压伸缩杆；6、底座；7、固定块；8、内板；9、外板；10、校正孔；11、校正凹槽；12、过料孔；13、校正凹口；14、缓冲槽；15、限位环。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0022]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图1中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0023]根据图1
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3所示：本技术提供了一种硅芯切割机挂棒装置包括：主体装置、下料装置，所述下料装置置于主体装置上，主体装置提高整体的稳定性，下料装置保证硅棒始终处在垂直向下方向，所述主体装置包括底座6、支架1、第一校正板2、第二校正板4，两组所述支架1对称置于底座6顶部，第一校正板2置于两组所述支架1之间，且第一校正板2两端分别置于两侧的支架1侧壁上，所述第一校正板2开设有校正孔10，第二校正板4垂直置于支架1侧壁上，第二校正板4位于第一校正板2的正下方，两组所述第一校正板2对称设置，且两组所述第一校正板2的端部相互贴合，第一校正板2端部开设有校正凹口13，校正凹口13为半圆结构，两组所述校正凹口13组合形成限位孔，限位孔置于校正孔10正下方，限位孔10对硅棒进行限位，使从第一校正板2校正后的硅棒进入到限位孔10内后保持竖直向下；
[0024]所述下料装置包括液压伸缩杆5、校正套3、内板8、外板9，两组所述校正套3分别套
置于第二校正板4上，液压伸缩杆5置于支架1侧壁上，液压伸缩杆5贯穿支架1并固定置于校正套3上，校正套3靠近校正孔10的一端设置有校正凹槽11，校正凹槽11的内径和校正凹口13的内径一致，其中一个校正套3底部设置有外板9，另一个校正套3底部设置有固定块7，固定块7和外板9对称设置，外板9开设有缓冲槽14，内板8置于固定跨侧壁上，且内板8端部延伸至缓冲槽14内，内板8开设有果料孔，过料孔12位于内板8靠近固定块7的一端，通过过料孔12对硅棒进行下料，同时对硅棒进行第三次校正；
[0025]所述校正孔10为球面孔，校正孔10底部贯穿第一校正板2，利用校正孔10的球面孔对硅棒校正，使硅棒进入到校正孔10底部；
[0026]所述过料孔12的内径和限位孔的内径一致，且过料孔12的轴心和限位孔的轴心之间的距离与校正凹槽11内壁和限位孔边缘之间距离相等，使过料孔12能在校正套3的带动下与限位孔同轴；
[0027]所述第二校正板4顶部设置有限位环15，所述限位环15的内径和限位孔的内径一致，防止校正套3脱离第二校正板4；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅芯切割机挂棒装置，其特征在于：包括主体装置、下料装置，所述下料装置置于主体装置上，所述主体装置包括底座(6)、支架(1)、第一校正板(2)、第二校正板(4)，两组所述支架(1)对称置于底座(6)顶部，第一校正板(2)置于两组所述支架(1)之间，且第一校正板(2)两端分别置于两侧的支架(1)侧壁上，所述第一校正板(2)开设有校正孔(10)，第二校正板(4)垂直置于支架(1)侧壁上，第二校正板(4)位于第一校正板(2)的正下方，两组所述第一校正板(2)对称设置，且两组所述第一校正板(2)的端部相互贴合，第一校正板(2)端部开设有校正凹口(13)，校正凹口(13)为半圆结构，两组所述校正凹口(13)组合形成限位孔，限位孔置于校正孔(10)正下方；所述下料装置包括液压伸缩杆(5)、校正套(3)、内板(8)、外板(9)，两组所述校正套(3)分别套置于第二校正板(4)上，液压伸缩杆(5)置于支架(1)侧壁上，液压伸缩杆(5)贯穿支架(1)并固定置于校正套(3)上，校正套(3)靠近校正孔(10)的一端设置有校正凹槽(11)，校正凹槽(11)的内径和校正凹口(13)的内径一致，其中一个校正套(3)底部设置有外板(9)，另一个校正套(3)底部设置有固定块(7)，固定块(7)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：施红亮，邱风，金胜，
申请(专利权)人：新疆登博新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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