一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒和横硅芯棒，所述横硅芯棒的下表面左右两侧均设有开槽一，两个所述开槽一相背对的表面上部连接有卡板，两个所述竖硅芯棒相对的表面上均设有与所述卡板配合使用的卡板槽，所述开槽二与所述卡板槽贯通设置，两个所述开槽二相对的表面上设有卡块，所述横硅芯棒的上表面左右两侧均设有配合所述卡块使用的卡块槽，可以使硅芯结构的连接十分方便，而且无需使用钼丝绑接，就不必将多晶硅包裹着的钼丝去除，方便工作人员的处理，而且使硅芯结构之间的接触十分稳定，有利于减少衔接处的电阻，使反应更好的进行，既避免局部过热的情况发生，又能有效防止倒棒。

【技术实现步骤摘要】
一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构
本技术涉及多晶硅生产
，具体领域为一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构。
技术介绍
在多晶硅的生产过程中需要通过高纯氢将高纯度的三氯氢硅还原，还原过程以高纯度硅芯棒作为载体，并将高纯度硅芯棒加热到反应温度，使多晶硅在硅芯棒内生成并沉积，而且生产过程中还需要将多个硅芯棒搭接起来形成导电的回路，但目前硅芯棒之间大多是通过钼丝绑住，使硅芯棒之间的接触不稳定，容易造成硅芯棒之间的电阻增大使电流不易通过，容易引起反应的局部过热，还容易造成硅芯棒的倒塌，使还原反应无法顺利的进行，为此，我们提供一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒和横硅芯棒，所述横硅芯棒的下表面左右两侧均设有开槽一，两个所述开槽一相背对的表面上部连接有卡板，两个所述竖硅芯棒相对的表面上均设有与所述卡板配合使用的卡板槽，两个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒(1)和横硅芯棒(2)，其特征在于：所述横硅芯棒(2)的下表面左右两侧均设有开槽一(3)，两个所述开槽一(3)相背对的表面上部连接有卡板(4)，两个所述竖硅芯棒(1)相对的表面上均设有与所述卡板(4)配合使用的卡板槽(5)，两个所述卡板(4)分别卡在对应的所述卡板槽(5)内，两个所述竖硅芯棒(1)相对的表面上部均设有开槽二(6)，所述开槽二(6)与所述卡板槽(5)贯通设置，且所述开槽二(6)的长度小于所述卡板槽(5)的长度，两个所述开槽二(6)相对的表面上设有卡块(7)，所述横硅芯棒(2)的上表面左右两侧均设有配合所述卡块(7)使用的卡...

【技术特征摘要】
1.一种硅芯棒及用于多晶硅生长的硅芯结构，包括两个竖硅芯棒(1)和横硅芯棒(2)，其特征在于：所述横硅芯棒(2)的下表面左右两侧均设有开槽一(3)，两个所述开槽一(3)相背对的表面上部连接有卡板(4)，两个所述竖硅芯棒(1)相对的表面上均设有与所述卡板(4)配合使用的卡板槽(5)，两个所述卡板(4)分别卡在对应的所述卡板槽(5)内，两个所述竖硅芯棒(1)相对的表面上部均设有开槽二(6)，所述开槽二(6)与所述卡板槽(5)贯通设置，且所述开槽二(6)的长度小于所述卡板槽(5)的长度，两个所述开槽二(6)相对的表面上设有卡块(7)，所述横硅芯棒(2)的上表面左右两侧均设有配合所述卡块(7)使用的卡块槽(8)，且所述卡块(7)卡在对应的所述卡块槽(8)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种硅芯棒及用于多晶硅生长的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金胜，薛建云，施红亮，邱风，
申请(专利权)人：新疆登博新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：新疆;65