本实用新型专利技术公开了一种半导体载带检测芯腔装置，包括支腿，支腿上设有工作台，工作台上设有安装板，安装板与工作台垂直安装，安装板上设有放料盘，放料盘的侧边设有控制面板，控制面板的侧边设有收料盘，收料盘的侧边设有电机，工作台的表面设有第一导向轮，第一导向轮的侧边设有加热箱，加热箱的侧边设有第一打孔组件，第一打孔组件的侧边设有检测组件，避免了芯片载带在生产过程中载带芯腔不符合产品尺寸要求，能够对不合格的载带芯腔及时处理加工，减少了人力物力，同时也提高了生产效率，保证了产品的质量。证了产品的质量。证了产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体载带检测芯腔装置
[0001]本技术半导体载带领域，具体为一种半导体载带检测芯腔装置。
技术介绍
[0002]片载带是载带其中的一种类型，载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用，将半导体承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。
[0003]芯片载带在生产过程中由于模具的长时间使用容易出现冲压出来的载带不符合产品尺寸要求，同时也有可能冲压模块其他组件的老化等问题都会导致载带不合格，尤其是尺寸的不合格具有发现难的特点，最终导致发现后已经为时已晚使得大量载带报废，而传统的检测需要进行线下检测，同样是检测不及时具有批量报废的风险。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术要解决的技术问题是：芯片载带在生产过程中由于模具的长时间使用容易出现冲压出来的载带芯腔不符合产品尺寸要求，同时也有可能冲压模块其他组件的老化等问题都会导致载带不合格，尤其是尺寸的不合格，影响产品的质量，工作效率得不到提高。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种半导体载带检测芯腔装置，包括支腿，所述支腿上设有工作台，所述工作台上设有安装板，所述安装板与所述工作台垂直安装，所述安装板上设有放料盘，所述放料盘的侧边设有控制面板，所述控制面板的侧边设有收料盘，所述收料盘的侧边设有电机，所述工作台的表面设有第一导向轮，所述第一导向轮的侧边设有加热箱，所述加热箱的侧边设有第一打孔组件，所述第一打孔组件的侧边设有检测组件，所述检测组件包括引流块、探测头、传感器和气缸，所述气缸的下部设有传感器，所述传感器的下部设有探测头，所述探测头的下部设有引流块，所述检测组件的侧边设有第二打孔组件，所述第二打孔组件的侧边设有第二导向轮。
[0009]进一步，所述引流块是“凹”字形，凹进部分尺寸大于载带芯腔的外径尺寸，且所述引流块的台面设有海绵板。
[0010]进一步，所述检测组件连接所述控制面板，所述控制面板连接所述第二打孔组件、第一打孔组件、加热箱和所述电机。
[0011]进一步，所述探测头的外径小于载带芯腔的内径。
[0012]进一步，所述检测组件与所述安装板之间是活动连接。
[0013]进一步，所述工作台与所述安装板之间为垂直安装。
[0014]进一步，所述第一导向轮与所述第二导向轮尺寸大小相同。
[0015]进一步，所述放料盘与所述收料盘在同一水平面高度。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术的有益效果是：
[0018]避免了芯片载带在生产过程中载带芯腔不符合产品尺寸要求，能够对不合格的载带芯腔及时处理加工，减少了人力物力，同时也提高了生产效率，保证了产品的质量。
附图说明
[0019]图1是本技术的主视图；
[0020]图2是本技术局部图；
[0021]图中标记：1
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支腿、2
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工作台、3
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安装板、4
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放料盘、5
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控制面板、6
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收料盘、7
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电机、8
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第一导向轮、9
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加热箱、10
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第一打孔组件、11
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检测组件、111
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引流块、112
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探测头、113
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传感器、114
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气缸、12
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第二打孔组件、13
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第二导向轮。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]请参阅图1
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2所示的一种半导体载带检测芯腔装置，包括支腿1，支腿1上设有工作台2，工作台2上设有安装板3，安装板3与工作台2垂直安装，安装板3上设有放料盘4，放料盘4的侧边设有控制面板5，控制面板5的侧边设有收料盘6，收料盘6的侧边设有电机7，工作台2的表面设有第一导向轮8，第一导向轮8的侧边设有加热箱9，加热箱9的侧边设有第一打孔组件10，第一打孔组件10的侧边设有检测组件11，检测组件11包括引流块111、探测头112、传感器113和气缸11，气缸114的下部设有传感器113，传感器113的下部设有探测头112，探测头112的下部设有引流块111，检测组件11的侧边设有第二打孔组件12，第二打孔组件12的侧边设有第二导向轮13。
[0025]引流块111是“凹”字形，凹进部分尺寸大于载带芯腔的外径尺寸，且引流块111的台面设有海绵板，为了保护载带不收损坏，检测组件11连接控制面板5，控制面板5连接第二打孔组件、第一打孔组件10、加热箱9和电机7，探测头112的外径小于载带芯腔的内径，检测组件11与安装板3之间是活动连接，工作台2与所述安装板3之间为垂直安装，第一导向轮8与第二导向轮13尺寸大小相同，放料盘4与收料盘6在同一水平面高度。
[0026]具体工作原理为：将载带安装好放料盘4上，把载带的一端缠绕在收料盘6上，起动
电机7，带动收料盘6，载带开始运动，经过加热箱9进行加热，然后进入第一打孔组件10，对载带进行打孔，打孔好的载带进入检测组件11，进行检测，当载带到达引流块111时，探测头113通过气缸114，到达载带的芯腔中，对其检测，当检测到芯腔不符合要求时，通过传感器113反馈信息到控制面板5，控制面板5控制第二打孔组件12开始工作，对载带进行二次打孔加工，然后载带通过第二导向轮13缠绕到收料盘6上。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体载带检测芯腔装置，其特征在于：包括支腿(1)，所述支腿(1)上设有工作台(2)，所述工作台(2)上设有安装板(3)，所述安装板(3)与所述工作台(2)垂直安装，所述安装板(3)上设有放料盘(4)，所述放料盘(4)的侧边设有控制面板(5)，所述控制面板(5)的侧边设有收料盘(6)，所述收料盘(6)的侧边设有电机(7)，所述工作台(2)的表面设有第一导向轮(8)，所述第一导向轮(8)的侧边设有加热箱(9)，所述加热箱(9)的侧边设有第一打孔组件(10)，所述第一打孔组件(10)的侧边设有检测组件(11)，所述检测组件(11)包括引流块(111)、探测头(112)、传感器(113)和气缸(114)，所述气缸(114)的下部设有传感器(113)，所述传感器(113)的下部设有探测头(112)，所述探测头(112)的下部设有引流块(111)，所述检测组件(11)的侧边设有第二打孔组件(12)，所述第二打孔组件(12)的侧边设有第二导向轮(13)。2.根据权利要求1所述的一种半导体载带检测芯腔装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂小付，
申请(专利权)人：宿迁科姆达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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