【技术实现步骤摘要】
一种芯片载带定位孔检测装置
[0001]本技术涉及芯片载带生产相关领域,具体为一种芯片载带定位孔检测装置。
技术介绍
[0002]芯片载带是载带其中的一种类型,载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带使用,将半导体承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏,电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。
[0003]芯片载带在生产过程中由于模具的长时间使用容易出现冲压出来的载带不符合产品尺寸要求,同时也有可能冲压模块其他组件的老化等问题都会导致载带不合格,尤其是尺寸的不合格具有发现难的特点,最终导致发现后已经为时已晚使得大量载带报废,而传统的检测需要进行线下检测,同样是检测不及时具有批量报废的风险。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术要解决的技术问题是:芯片载带的规格尺寸检测不及时导致异常反馈滞后导致载带批量报废的问题 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片载带定位孔检测装置,其特征在于:包含工作台(1),所述工作台(1)上设有导向装置(2)、检测装置(3)、三色灯(4)和机脚(5);所述导向装置(2)包含侧立板(21)和滚轴(22),所述侧立板(21)左右对称设置有两组,所述滚轴(22)的两端固定设有连接轴(23),所述连接轴(23)与所述侧立板(21)转动连接,所述滚轴(22)上下对称设置有两组;所述检测装置(3)包含立柱(31)和加强板(32),所述加强板(32)上设有气缸(33)所述气缸(33)的伸缩杆上固定设有第一承托板(34),所述第一承托板(34)上设有第二承托板(35),所述第二承托板(35)上设有通孔(36)和检测组件(37),所述检测组件(37)上设有陶瓷针(371)、连接弹簧(372)、连接板(373)和压触开关(374),所述陶瓷针(371)上设有圆盘(375),所述圆盘(375)底端面上设有圆形凹槽(376),所述连接弹簧(372)的一端与所述圆形凹槽(376)固定连接,另一端与所述连接板(373)固定连接,所述连接板(373)下断面与所述压触开关(374)接触连接,所述陶瓷针(371)的顶端贯穿所述通孔(36)并与所述通孔(36)滑动连接,所述立柱(31)与所述工作台(1)固定连接。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:聂小付,
申请(专利权)人:宿迁科姆达半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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