镀覆处理方法技术

本发明专利技术提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤：将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导，由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低；从第一区域排出阳极液；从第二区域排出阳极液；向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液；以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。(13)之间流通而对基板电镀金属。(13)之间流通而对基板电镀金属。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆处理方法


[0001]本专利技术涉及镀覆处理方法。

技术介绍

[0002]以往，作为对基板实施镀覆处理的镀覆装置，公知有所谓的杯式镀覆装置(例如，参照专利文献1、专利文献2)。这种镀覆装置具备：镀覆槽，其存积镀覆液，并且配置有阳极；以及基板保持架，其配置于比阳极靠上方，将作为阴极的基板保持为该基板的镀覆面与阳极对置。
[0003]另外，这种镀覆装置在比阳极靠上方且比基板靠下方的部位具有膜，该膜构成为允许镀覆液所含的离子种类(包含金属离子的离子种类)通过，且抑制镀覆液所含的非离子系的镀覆添加剂通过。该膜对在比该膜靠下方配置有上述阳极的阳极室进行划分。
[0004]专利文献1：日本特开2008－19496号公报
[0005]专利文献2：美国专利第9068272号说明书
[0006]在上述那种杯式镀覆装置中，存在因某些原因而在阳极室产生气泡的情况。这样，当在阳极室产生气泡而该气泡通常滞留于膜的下表面的情况下，存在因该气泡导致基板的镀覆品质恶化的担忧。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的之一在于提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。
[0008](方式1)
[0009]为了实现上述目的，本专利技术的一个方式的镀覆处理方法使镀覆装置对基板电镀金属，该镀覆处理方法包括如下步骤：向阳极室的第一区域供给阳极液，上述阳极室通过膜而与阴极室分离并且配置有阳极，允许包含金属离子的离子种类通过上述膜，抑制非离子性的镀覆添加剂通过上述膜；将阳极液向位于上述膜的下方且比上述第一区域靠上方的第二区域引导，由此使上述第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比上述第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低；从上述第一区域排出阳极液；从上述第二区域排出阳极液；向配置有上述基板的上述阴极室供给阴极液；以及使电流在上述基板与上述阳极之间流通而对上述基板电镀金属。
[0010]根据该方式，由于位于膜的下方且比第一区域靠上方的第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低，所以能够抑制气泡通常滞留于膜的下表面。其结果，能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化。
[0011](方式2)
[0012]在上述方式1的基础上，上述第二区域也可以是比第二膜靠上方且比上述膜靠下方的区域，上述第二膜配置于比上述膜靠下方，上述第一区域是比上述第二膜靠下方的区域。
[0013](方式3)
[0014]在上述方式2的基础上，上述第二膜也可以具有相对于水平方向倾斜的倾斜部位。
[0015]根据该方式，能够使在阳极室产生的气泡利用浮力沿着第二膜的倾斜部位的下表面移动而移动至第二膜的倾斜部位的外缘。
[0016](方式4)
[0017]在上述方式3的基础上，上述倾斜部位也可以以随着从上述阳极室的中央侧朝向上述阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜。
[0018](方式5)
[0019]在上述方式2～4中任一方式的基础上，上述第二膜的下表面也可以比上述膜的下表面平滑。
[0020]根据该方式，能够使气泡沿着第二膜的倾斜部位的下表面有效地移动。
附图说明
[0021]图1是表示实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。
[0022]图2是表示实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。
[0023]图3是示意性地表示实施方式的镀覆模块的结构的图。
[0024]图4是图3的A1部分的放大图。
[0025]图5是实施方式的第二膜的示意性的仰视图。
[0026]图6是实施方式的支承部件的示意性的仰视图。
[0027]图7是图3的A2部分的示意性的放大图。
[0028]图8是用于对实施方式的镀覆处理方法进行说明的流程图的一个例子。
[0029]图9是用于对实施方式的变形例1的支承部件的结构进行说明的图。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。具体而言，首先，对在本实施方式的镀覆处理方法中使用的镀覆装置1000的一个例子进行说明，接下来，对本实施方式的镀覆处理方法进行说明。此外，附图是为了容易理解特征而示意性地图示的，各构成要素的尺寸比率等不限于与实际的相同。另外，在几个附图中，作为参考用，图示了X－Y－Z的正交坐标。该正交坐标中的、Z方向相当于上方，－Z方向相当于下方(重力作用的方向)。
[0031]图1是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置1000的整体结构的俯视图。如图1及图2所示，镀覆装置1000具备装载口100、输送机器人110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、自旋冲洗干燥器600、输送装置700以及控制模块800。
[0032]装载口100是用于将收容于未图示的FOUP等盒的基板搬入镀覆装置1000，或从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，4台装载口100沿水平方向并列配置，但装载口100的数量及配置是任意的。输送机器人110是用于输送基板的机器人，构成为在装载口100、对准器120以及输送装置700之间交接基板。输送机器人110及输送装置700能够在输送机器人110与输送装置700之间交接基板时，经由暂置台(未图示)进行基板的交接。
[0033]对准器120是用于使基板的定向平面、凹槽等的位置对准规定方向的模块。在本实
施方式中，2台对准器120沿水平方向并列配置，但对准器120的数量及配置是任意的。预湿模块200通过利用纯水或脱气水等处理液使镀覆处理前的基板的被镀覆面湿润，将形成于基板表面的图案内部的空气置换成处理液。预湿模块200构成为实施预湿处理，该预湿处理通过在镀覆时将图案内部的处理液置换成镀覆液，而容易向图案内部供给镀覆液。在本实施方式中，2台预湿模块200沿上下方向并列配置，但预湿模块200的数量及配置是任意的。
[0034]预浸模块300构成为实施预浸处理，该预浸处理例如利用硫酸、盐酸等处理液对在形成于镀覆处理前的基板的被镀覆面的种层表面等存在的电阻大的氧化膜进行蚀刻除去，而对镀覆基底表面进行清洗或活化。在本实施方式中，2台预浸模块300沿上下方向并列配置，但预浸模块300的数量及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，存在两组在上下方向并列配置有3台且在水平方向并列配置有4台的12台镀覆模块400的组件，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量及配置是任意的。
[0035]清洗模块500构成为为了除去残留在镀覆处理后的基板上的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，2台清洗模块500沿上下方向并列配置，但清洗模块500的数量及配置是任意的。自旋冲洗干燥器600是用于使清洗处理后的基板高速旋转而使其干燥的模块。在本实施方式中，2台自旋冲洗干燥器600沿上下方向并列配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆处理方法，其对基板电镀金属，所述镀覆处理方法的特征在于，包括如下步骤：向阳极室的第一区域供给阳极液，所述阳极室通过膜而与阴极室分离并且配置有阳极，允许包含金属离子的离子种类通过所述膜，另一方面，抑制非离子性的镀覆添加剂通过所述膜；将阳极液向位于所述膜的下方且比所述第一区域靠上方的位置的第二区域引导，由此使所述第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比所述第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低；从所述第一区域排出阳极液；从所述第二区域排出阳极液；向配置有所述基板的所述阴极室供给阴极液；以及使电流在所述基板与所述阳极之间流通而对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田泰之，富田正辉，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：