本发明专利技术提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。本发明专利技术的镀覆装置(1)具备辅助阳极(60a、60b、60c、60d)，辅助阳极的延伸方向的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比镀覆液的电导率低的电导率的电阻器(65)包覆，辅助阳极的比端部附近区域靠中央侧的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。的区域未被电阻器包覆而露出辅助阳极的表面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置
[0001]本专利技术涉及镀覆装置。
技术介绍
[0002]以往，作为对基板实施镀覆处理的镀覆装置，公知有如下的装置，该装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；基板保持件，将作为阴极的基板保持为该基板与阳极对置；以及辅助阳极(辅助电极)，配置于镀覆槽的内部中的阳极与基板之间的部分(例如参照专利文献1)。具体而言，在该专利文献1所例示的镀覆装置中使用的基板是具有多个边的方形基板，并且被从基板的各个边供电。而且辅助阳极在基板的边的延伸方向上延伸。
[0003]专利文献1：日本特开2021
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11624号公报
[0004]在上述那样的现有的镀覆装置的情况下，从辅助阳极的端部附近区域向基板的边的端部附近区域(即方形基板的“角部”)供给的电流的量有可能过多。该情况下，与基板的其他部位的膜厚相比，基板的角部的膜厚增加，基板的膜厚的面内均匀性有可能恶化。
[0005]因此，为了应对上述问题，可以考虑用电流屏蔽罩包覆辅助阳极的端部附近区域。具体而言，该电流屏蔽罩由绝缘体构成，具有屏蔽电流的性质。然而，在使用了这样的电流屏蔽罩的情况下，此时向基板的角部供给的电流的量有可能过少。该情况下，与基板的其他的部位的膜厚相比，基板的角部的膜厚减少，从而难以充分地实现基板的膜厚的面内均匀性。
[0006]如以上那样，在实现基板的膜厚的面内均匀性的观点上，现有的镀覆装置尚有改善的余地。
技术实现思路
[0007]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的之一在于提供一种能够实现基板的膜厚的面内均匀性的技术。
[0008](形态1)
[0009]为了达成上述目的，本专利技术的一个形态所涉及的镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；基板保持件，将作为阴极的具有多个边的方形的基板保持为该基板与上述阳极对置；中间罩，配置于上述镀覆槽的内部中的上述阳极与上述基板之间，并具有能够供在上述阳极与上述基板之间流动的电流通过的孔；以及辅助阳极，上述中间罩的上述孔是具有与上述基板的上述多个边分别对应的多个边的方形的孔，上述辅助阳极以与上述中间罩的上述孔的至少一个边对应的方式配置于上述基板与上述中间罩之间，并且在上述中间罩的该孔的该边的延伸方向上延伸，上述辅助阳极中的从该辅助阳极的延伸方向的两个端部朝向中央的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比上述镀覆液的电导率低的电导率的电阻器包覆，该辅助阳极的比上述端部附近区域靠上述中央侧的区域未被上述电阻器包覆，而露出该辅助阳极的表面。
[0010]根据该形态，辅助阳极的端部附近区域被上述那样的电阻器包覆，因此能够使从
辅助阳极的端部附近区域朝向基板的边的端部附近区域(即方形的基板的“角部”)流动的电流的量减少。由此，能够抑制与基板的其他部位的膜厚相比基板的角部的膜厚增加。另外，电阻器与由绝缘体构成的电流屏蔽罩相比，电导率较高，因此例如如辅助阳极的端部附近区域被电流屏蔽罩包覆的情况那样，也能够抑制与基板的其他部位的膜厚相比基板的角部的膜厚减少。因此，根据该形态，能够实现基板的膜厚的面内均匀性。
[0011](形态2)
[0012]也可以构成为：在上述形态1的基础上，上述电阻器的电导率随着在包覆有上述电阻器的上述辅助阳极的延伸方向上从中央侧朝向端部侧而变低。
[0013]根据该形态，能够有效地实现基板的膜厚的面内均匀性。
[0014](形态3)
[0015]也可以构成为：在上述形态1或2的基础上，上述电阻器具有多个孔，上述电阻器中的上述孔的密度随着从上述中央侧朝向上述端部侧而变低，由此上述电阻器的电导率随着从上述中央侧朝向上述端部侧而变低。
[0016]由于容易调整电阻器的孔的密度，因此根据该形态，能够容易地使电阻器的电导率随着从中央侧朝向端部侧而变低。
[0017](形态4)
[0018]也可以构成为：根据上述形态1～3中的任一形态，上述辅助阳极的上述端部附近区域的该辅助阳极的延伸方向的长度为该辅助阳极的全长的10％以下的长度。
[0019](形态5)
[0020]也可以构成为：在上述形态1～4中的任一形态中，具备在内部容纳上述辅助阳极的容纳部，在上述容纳部设置以朝向上述基板的方式开口的开口，上述开口被允许上述镀覆液所包含的金属离子通过而抑制从上述辅助阳极的表面产生的氧通过的隔膜封闭。
[0021]根据该形态，即使是从辅助阳极的表面产生了氧的情况下，也能够抑制该产生的氧向容纳部的外侧的镀覆液侵入。由此，能够抑制由侵入至该容纳部的外侧的镀覆液的氧导致基板的镀覆品质恶化。
附图说明
[0022]图1是实施方式所涉及的镀覆装置的整体配置图。
[0023]图2是表示实施方式所涉及的镀覆装置中的一个镀覆槽的周边结构的示意性的剖视图。
[0024]图3是实施方式所涉及的基板的示意性的主视图。
[0025]图4是用于对实施方式所涉及的接触部件的结构进行说明的示意图。
[0026]图5是实施方式所涉及的多个辅助阳极的示意性的主视图。
[0027]图6是放大表示实施方式所涉及的一个辅助阳极的示意图。
[0028]图7是实施方式所涉及的中间罩的周边结构的示意性的立体图。
[0029]图8是表示实施例所涉及的镀覆装置的实验结果的图。
[0030]图9是表示比较例1所涉及的镀覆装置的实验结果的图。
[0031]图10是表示比较例2所涉及的镀覆装置的实验结果的图。
具体实施方式
[0032]以下，边参照附图边对本专利技术的实施方式进行说明。此外，附图为了使实施方式的特征的理解变得容易而示意性地进行了图示，各构成元件的尺寸比例等并不一定与实际的相同。另外，在若干附图中图示出X－Y－Z的正交坐标作为参考用。该正交坐标中，Z方向相当于上方，－Z方向相当于下方(重力发挥作用的方向)。
[0033]图1是本实施方式所涉及的镀覆装置1的整体配置图。如图1所例示的那样，本实施方式所涉及的镀覆装置1具备：两台盒式工作台102；对准器104，在规定方向上校对基板Wf的定向平面、凹口等的位置；以及旋转漂洗干燥机106，使镀覆处理后的基板Wf高速旋转而干燥。盒式工作台102搭载收纳了半导体晶片等基板Wf的盒100。在旋转漂洗干燥机106的附近设置有载置基板保持件20来进行基板Wf的拆装的装载/卸载站120。搬运机器人122是用于在盒100、对准器104、旋转漂洗干燥机106以及装载/卸载站120之间搬运基板Wf的机器人。
[0034]装载/卸载站120具备沿着导轨150在横向上自由地滑动的平板状的载置板152。两个基板保持件20在水平状态下并列地载置于该载置板152。当在一个基板保持件20与搬运机器人122之间进行基板Wf的交接后，使载置板152在横向上滑动，并在另一个基板保持件20与搬运机器人122之间进行基板Wf的交接。
[0035]另外，镀覆装置1具备储料器124、预湿模块126、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，其特征在于，所述镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；基板保持件，将作为阴极的具有多个边的方形的基板保持为该基板与所述阳极对置；中间罩，配置于所述镀覆槽的内部中的所述阳极与所述基板之间，并具有能够供在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的孔；以及辅助阳极，所述中间罩的所述孔是具有与所述基板的所述多个边分别对应的多个边的方形的孔，所述辅助阳极以与所述中间罩的所述孔的至少一个边对应的方式配置于所述基板与所述中间罩之间，并且在所述中间罩的该孔的该边的延伸方向上延伸，所述辅助阳极中的从该辅助阳极的延伸方向的两个端部朝向中央的端部附近区域被具有大于零的电导率并且具有比所述镀覆液的电导率低的电导率的电阻器包覆，该辅助阳极的比所述端部附近区域靠所述中央侧的区域未被所述电阻器包覆，而露出该辅助阳极的表面。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：中滨重之，长井瑞树，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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