PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板，PCB板的激光导通微孔制作方法包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，加工板包括第一加工面和第二加工面；从第一加工面上定位，得到第一定位孔；根据第一定位孔在第一加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；根据第一镭射孔在第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，第二定位孔与第一定位孔设置加工板为横轴对称设置；根据第二定位孔在第二加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；根第一镭射孔和第二镭射孔加工得到目标微孔。在本发明专利技术实施例中，能够解决机械钻孔无法制作符合要求的微孔的问题，在制作微孔的同时节省成本。在制作微孔的同时节省成本。在制作微孔的同时节省成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着小型化以及高速化的方向不断发展，因此对PCB线路板的制作提出了更高的要求，由于电子产品在不断缩小体积，提高性能，为了满足电子产品的高密度、高精度、微孔化、小间距和高可靠性，因此越来越多厂家通过在PCB线路板(Printed Circuit Board，印刷线路板)上设置微型通孔来满足上述电子产品的性能要求。目前PCB线路板行业通孔制作现有技术是采用机械钻孔来满足产品通孔要求，但是机械钻孔只能满足大于0.15mm孔径的通孔要求，在制作小于0.15mm孔径的通孔时，由于机械制作时钻针直径的太小，导致制作时出现断针严重等问题，因此，现有的机械钻孔根本无法满足PCB线路板小于0.15mm的通孔发展需求，而采用精密仪器进行打孔时，会造成成本的增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板，能够解决机械钻孔无法制作微孔的问题，在制作微孔的同时节省成本。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法，包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，所述加工板包括第一加工面和第二加工面，所述第一加工面和所述第二加工面以所述加工板为横轴对称设置；
[0005]从所述第一加工面上定位，得到第一定位孔；
[0006]根据所述第一定位孔在所述第一加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；
[0007]根据所述第一镭射孔在所述第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，所述第二定位孔与所述第一定位孔设置所述加工板为横轴对称设置；
[0008]根据所述第二定位孔在所述第二加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；
[0009]根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔。
[0010]上述PCB板的激光导通微孔制作方法至少具有以下有益效果：首先对PCB板进行覆铜操作，得到包括第一加工面和第二加工面的加工板，并从第一加工面进行定位，从而得到第一定位孔，再根据第一定位孔的位置在第一加工面上进行打孔，其中，打孔的深度为加工板厚度的三分之二，从而得到第一镭射孔，避免发生由于打孔深度过浅而不能形成通孔的问题，之后再根据第一镭射孔在第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，从而能够使得第一定位孔与第二定位孔在加工板的上下对称设置，便于形成微孔，在第二加工面上对第二定位孔进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔，最后根据第一镭射孔和第
二镭射孔进行加工得到目标微孔，从而实现对微孔的制作，降低制作成本。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，包括：
[0012]对所述PCB板的两面分别进行覆铜操作，得到第一覆铜面和第二覆铜面；
[0013]对所述第一覆铜面进行棕化操作，得到所述第一加工面；
[0014]对所述第二覆铜面进行棕化操作，得到所述第二加工面，从而增强加工板与第一加工面和第二加工面的结合力，避免分层爆板等问题。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述PCB板的厚度小于或者等于0.2毫米，所述第一加工面和所述第二加工面的厚度为7
‑
8微米，便于后续对第一镭射孔和第二镭射孔进行导通。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔后，还包括：
[0017]对所述目标微孔进行电镀填铜，得到目标导通微孔，提高目标导通微孔的导电性，防止局部渗碳。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述目标微孔进行电镀填铜，得到目标导通微孔，包括：
[0019]对所述目标微孔进行沉铜操作，得到沉铜孔；
[0020]对所述沉铜孔进行电镀搭桥操作，并对电镀搭桥后的所述沉铜孔进行镀铜，得到第一盲孔和第二盲孔；
[0021]对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行加工，得到所述目标导通微孔，增强目标导通微孔的导电性。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行加工，得到所述目标导通微孔，包括：
[0023]对所述第一盲孔进行填铜操作；
[0024]对所述第二盲孔进行填铜操作；
[0025]根据填铜后的所述第一盲孔和所述第二盲孔生成所述目标导通微孔。
[0026]根据本专利技术的一些实施例，所述目标微孔和所述目标导通微孔的孔径均小于或者等于0.15毫米，提高微孔制作的精细度。
[0027]根据本专利技术的一些实施例，所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁厚度为3
‑
4微米，提高微孔制作的准确值，从而便于制作更小孔径的微孔。
[0028]根据本专利技术的一些实施例，所述沉铜孔的孔壁厚度为1
‑
2微米，提高微孔制作的准确值，从而便于制作更小孔径的微孔。
[0029]第二方面，本专利技术实施例提供了一种PCB板，包括有如上所述的PCB板的激光导通微孔制作方法得到的导通微孔。
[0030]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0031]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0032]图1是本专利技术一个实施例提供的PCB板的激光导通微孔制作方法的流程图；
[0033]图2是图1中步骤S100的一种具体方法流程图；
[0034]图3是本专利技术另一实施例提供的PCB板的激光导通微孔制作方法的流程图；
[0035]图4是图3中步骤S900的一种具体方法流程图；
[0036]图5是本专利技术一个具体示例提供的导通微孔制作的示意图；
[0037]图6是本专利技术一个具体示例提供的导通微孔的示意图。
具体实施方式
[0038]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0039]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0040]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，所述加工板包括第一加工面和第二加工面，所述第一加工面和所述第二加工面以所述加工板为横轴对称设置；从所述第一加工面上定位，得到第一定位孔；根据所述第一定位孔在所述第一加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；根据所述第一镭射孔在所述第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，所述第二定位孔与所述第一定位孔设置所述加工板为横轴对称设置；根据所述第二定位孔在所述第二加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔。2.根据权利要求1所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，包括：对所述PCB板的两面分别进行覆铜操作，得到第一覆铜面和第二覆铜面；对所述第一覆铜面进行棕化操作，得到所述第一加工面；对所述第二覆铜面进行棕化操作，得到所述第二加工面。3.根据权利要求2所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述PCB板的厚度小于或者等于0.2毫米，所述第一加工面和所述第二加工面的厚度为7
‑
8微米。4.根据权利要求1所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贡华，陈亦斌，方鸿昌，黄燕梅，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：