一种阻镀结构、PCB制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种阻镀结构、PCB制作方法及PCB。阻镀结构，用于塞入拟部分金属化的通孔内，包括中空管体，中空管体用于阻挡沉铜/电镀药水接触通孔的部分内壁，以阻止通孔的部分内壁形成电镀层。PCB制作方法包括：在印制电路板上钻通孔，通孔沿其轴向包括交叉分布的拟金属化孔段和拟非金属化孔段；在通孔内塞入阻镀结构，使得阻镀结构与通孔的拟非金属化孔段相贴合；对通孔沉铜电镀，以在通孔的拟金属化孔段的内壁形成电镀层。本发明专利技术只需要在通孔中塞入适配的阻镀结构后沉铜电镀，即可制得部分金属化的通孔，既能够提升PCB的整体布线密度，避免残留stub对信号产生干扰，又大大简化了制作流程，通用性较强。通用性较强。通用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种阻镀结构、PCB制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种阻镀结构、PCB制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]在PCB的导通孔中经常存在无用孔铜部分，传统加工过程会将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而消除EMI问题。但是目前背钻存在以下不足：
[0003](1)在孔轴向方向上，由于背钻设备加工误差、PCB的介厚公差和背钻钻尖角的原因，使孔内仍然会部分残留stub无法清除，残余stub产生信号辐射仍然对周围的线路产生干扰；
[0004](2)在孔的经向方向上，由于背钻设备加工误差，背钻与一钻的同心度存在偏差，会引起一钻孔壁上存在部分铜未被钻掉；为避免此加工误差，传统制作方法中会选择直径较一钻孔大4～8mil的背钻钻刀，这样会导致孔径增大，从而影响了PCB的整体布线密度。
[0005]除此之外，现有技术中也可以通过芯板涂覆可剥离油墨技术实现“零stub”，但是较薄的芯板在涂覆油墨过程中易出现折板问题，且流程较长，在沉铜时易出现断铜以及孔壁铜氧化导致无铜等问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种阻镀结构、PCB制作方法及PCB，以解决以上问题。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种阻镀结构，用于塞入拟部分金属化的通孔内，包括中空管体，所述中空管体用于阻挡沉铜/电镀药水接触所述通孔的部分内壁，以阻止所述通孔的部分内壁形成电镀层。
[0009]可选的，所述中空管体为硬性塑胶，所述中空管体的整个外侧壁还设有用于与所述通孔的内壁相贴合的可形变接触外层。
[0010]可选的，所述中空管体的内侧壁、上端面和下端面，和/或所述可形变接触外层的上端面和下端面，均涂覆有非极性材料。
[0011]可选的，所述硬性塑胶为聚碳酸酯PC材质或苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物AS材质。
[0012]一种PCB制作方法，包括步骤：
[0013]在印制电路板上钻通孔，所述通孔沿其轴向包括交叉分布的拟金属化孔段和拟非金属化孔段；
[0014]在所述通孔内塞入如上任一项所述的阻镀结构，使得所述阻镀结构的外侧壁与所述通孔的拟非金属化孔段相贴合；
[0015]对已塞入阻镀结构的所述通孔进行沉铜电镀，以在所述通孔的拟金属化孔段的内壁形成电镀层。
[0016]可选的，所述拟非金属化孔段处于通孔的上端或者下端时，所述阻镀结构的整体长度不小于所述拟非金属化孔段的长度。
[0017]可选的，所述拟非金属化孔段处于通孔的中部时，所述阻镀结构的整体长度等于所述拟非金属化孔段的长度；
[0018]在所述通孔内塞入阻镀结构的方法，包括：将所述阻镀结构由所述通孔的一端塞入；在塞入过程中，应用位于所述通孔的另一端的激光测距镜头，来实时监测所述阻镀结构所处的实时深度位置；在所述实时深度位置达到预设深度位置时，停止塞入动作。
[0019]可选的，还包括：在完成所述沉铜电镀后，去除所述阻镀结构。
[0020]可选的，去除所述阻镀结构的方法包括：应用推杆将所述阻镀结构从所述通孔内推出，或者将所述阻镀结构从所述通孔内拔出。
[0021]一种PCB，所述PCB按照如上任意一项所述的PCB制作方法制成。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0023]本专利技术实施例只需要在通孔中塞入适配的阻镀结构后沉铜电镀，即可制得部分金属化的通孔，与现有技术相比较，既不需要背钻操作，完全杜绝背钻带来的孔径增大、残留stub无法完全清除等问题，提升PCB的整体布线密度，避免残留stub对信号产生干扰；又不需要在压合前预先对内层芯板进行可剥离油墨的涂覆操作，大大简化了制作流程；而且阻镀结构可以根据需求塞入任意深度位置，实现任意不同的部分金属化需求，通用性较强。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的阻镀结构的结构示意图。
[0026]图2为本专利技术实施例提供的PCB制作方法流程图。
[0027]图3为本专利技术实施例提供的PCB制作方法示意图。
[0028]附图标记说明：阻镀结构1、中空管体11、可形变接触外层12、印制电路板2、通孔3。
具体实施方式
[0029]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]为解决现有的无效孔铜去除方案所存在的工序复杂、无效孔铜无法实现全部去除、以及影响整体布线密度等问题，本专利技术实施例提供了一种全新的解决思路，先将一种新颖的具有阻镀功能的阻镀结构1塞入通孔3，再对通孔3进行常规的沉铜电镀，即可在该通孔3的部分孔壁上镀上电镀层，与此同时部分孔壁由于阻镀结构1的作用而无法镀上电镀层。
[0031]请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种阻镀结构1，用于塞入拟部分金属化的通孔3内，该阻镀结构1包括中空管体11，中空管体11用于阻挡沉铜/电镀药水接触通孔3的部分内壁，以阻止通孔3的部分内壁形成电镀层。
[0032]可以理解的是，在塞入通孔3时，阻镀结构1的外壁能够与对应位置的通孔3内壁保持贴合状态，从而在通孔3完全浸入沉铜/电镀药水中时，阻镀结构1能够对沉铜/电镀药水进行阻挡，以避免该沉铜/电镀药水与对应位置的通孔3内壁接触，从而实现阻镀效果。
[0033]为实现阻镀效果，中空管体11可以采用非导电性的塑胶等任意材质制成，只要其不能渗透沉铜/电镀药水以导致沉铜/电镀药水接触至对应位置的通孔3内壁即可。
[0034]在一种可选的实施方式中，中空管体11为硬性塑胶，指硬度较大的塑胶。由于中空管体11为硬性塑胶，该硬性塑胶因其硬度较大而使得其具有良好的支撑性能，且在塞孔过程中阻镀结构1的整体长度能够保持稳定状态，既便于将阻镀结构1快速塞入至通孔3的预设深度位置，又保证阻镀结构1在达到预设深度位置后与通孔3内壁的接触面积达到预期范围，提高塞孔精度。示例性的，硬性塑胶为PC(聚碳酸酯)材质或AS(苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物)材质。
[0035]同时，为了提升贴合度，中空管体11的整个外侧壁还设有用于与通孔3的内壁相贴合的可形变接触外层12。该可形变接触外层12因其材质特性具有可形变性能，在塞孔过程中能够在通孔3孔壁的限制作用下发生适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻镀结构，用于塞入拟部分金属化的通孔内，其特征在于，包括中空管体，所述中空管体用于阻挡沉铜/电镀药水接触所述通孔的部分内壁，以阻止所述通孔的部分内壁形成电镀层。2.根据权利要求1所述的阻镀结构，其特征在于，所述中空管体为硬性塑胶，所述中空管体的整个外侧壁还设有用于与所述通孔的内壁相贴合的可形变接触外层。3.根据权利要求2所述的阻镀结构，其特征在于，所述中空管体的内侧壁、上端面和下端面，和/或所述可形变接触外层的上端面和下端面，均涂覆有非极性材料。4.根据权利要求3所述的阻镀结构，其特征在于，所述硬性塑胶为聚碳酸酯PC材质或苯乙烯
‑
丙烯腈共聚物AS材质。5.一种PCB制作方法，其特征在于，包括步骤：在印制电路板上钻通孔，所述通孔沿其轴向包括交叉分布的拟金属化孔段和拟非金属化孔段；在所述通孔内塞入如权利要求1所述的阻镀结构，使得所述阻镀结构的外侧壁与所述通孔的拟非金属化孔段相贴合；对已塞入阻镀结构的所述通孔进行沉铜电镀，以在所述通孔的拟金属化孔段...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂氽，何醒荣，王小平，林炳华，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：