一种运输晶圆的推车装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种运输晶圆的推车装置，包括推车车体及至少一承载层板，其中推车本体包括支撑框、车轮组件与多根支撑柱，车轮组件位于支撑框下方，支撑柱垂直设于支撑框上方并与支撑框连接，承载层板位于多根支撑柱围成的内部空间并与支撑柱连接，承载层板具有用于承载晶圆盒的承载表面，承载表面相对于水平面倾斜设置。本实用新型专利技术的运输晶圆的推车装置的承载层板设置倾斜的承载表面，当晶圆盒放置于倾斜的承载表面后使得晶圆朝同一方向倾斜，防止其左右晃动，保持晶圆运输平稳性，有效降低晶圆在运输过程中损坏的几率。圆在运输过程中损坏的几率。圆在运输过程中损坏的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种运输晶圆的推车装置


[0001]本技术属于半导体生产制造领域，涉及一种运输晶圆的推车装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路的制造过程中，晶圆减薄工艺是常用的技术，它不但可以显著提高芯片的散热效率，而且还可以提高芯片的电气性能，与此同时，晶圆的超薄化对运输过程的要求也更加的苛刻。现有的运输晶圆的推车多采用九宫格的设计方式，晶圆盒(晶舟盒)平放在格子中，一个晶圆盒内设有多个分割槽，每个分割槽存放一片晶圆，晶圆竖直放置在分割槽中，由于分割槽间隙较大，从而导致晶圆在运输过程中来回的晃动，遇到剧烈的晃动，极易引发碎片和缺角的风险，这样不仅会提高芯片的制造成本，还会造成人力和物力的浪费。
[0003]因此，如何提供一种运输晶圆的推车装置，用于减小在运输的过程中晶圆发生晃动造成损坏的几率，成为本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种运输晶圆的推车装置，用于解决现有技术中在运输晶圆时晶圆易发生晃动造成损坏等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种运输晶圆的推车装置，包括：
[0006]推车车体，包括支撑框、车轮组件与多根支撑柱，所述车轮组件位于所述支撑框下方，所述支撑柱垂直设于所述支撑框上方并与所述支撑框连接；
[0007]至少一承载层板，位于多根所述支撑柱围成的内部空间并与所述支撑柱连接，所述承载层板具有用于承载晶圆盒的承载表面，所述承载表面相对于水平面倾斜设置。
[0008]可选地，所述推车装置还包括隔栏，所述隔栏位于所述承载层板上表面以在所述承载层板上分隔出多个晶圆盒承载格，所述晶圆盒承载格的底面显露所述承载表面。
[0009]可选地，多个所述晶圆盒承载格排列成两列，两列所述晶圆盒承载格的底面的倾斜方向相反。
[0010]可选地，所述推车装置还包括护栏，所述护栏位于相邻所述支撑杆之间，所述护栏高于所述承载层板预设距离。
[0011]可选地，所述承载表面相对于水平面的倾斜角为10
°
～15
°
。
[0012]可选地，所述支撑框与所述支撑柱之间设有避震装置。
[0013]可选地，所述避震装置周围安装有防撞保护装置。
[0014]可选地，所述推车装置还包括把手，所述把手连接于所述推车车体。
[0015]可选地，所述车轮组件包括导电刹车轮。
[0016]可选地，所述推车车体底部安装有导电链。
[0017]如上所述，本技术的运输晶圆的推车装置的承载层板具有用于承载晶圆盒的
承载表面，且所述承载表面相对于水平面倾斜设置，晶圆盒放置于所述承载表面后使得晶圆都朝着同一方向倾斜，防止其左右晃动。本技术的运输晶圆的推车装置还可通过隔栏在承载层板上分隔出多个晶圆盒承载格，另外，车轮与支撑框之间可设有避震装置，避震装置周围安装有防撞保护装置，进一步起到运输过程中对晶圆的保护作用。本技术可以保持晶圆运输平稳性，有效降低晶圆在运输过程中损坏的几率，例如，使用本技术的推车装置运输晶圆时，破损率可由3.33％降低为0.69％。
附图说明
[0018]图1显示为本技术的运输晶圆的推车装置的立体结构示意图。
[0019]图2显示为本技术的运输晶圆的推车装置的正视图。
[0020]图3显示为本技术的运输晶圆的推车装置的侧视图。
[0021]图4显示为本技术的运输晶圆的推车装置的俯视图。
[0022]图5显示为晶圆盒放置于晶圆盒承载格中的示意图。
[0023]元件标号说明
[0024]10推车车体
[0025]101支撑框
[0026]102车轮组件
[0027]103支撑柱
[0028]20承载层板
[0029]30隔栏
[0030]301晶圆盒承载格
[0031]40护栏
[0032]50避震装置
[0033]60防撞保护装置
[0034]70把手
[0035]80晶圆盒
具体实施方式
[0036]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0037]请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0038]本实施例提供一种运输晶圆的推车装置，请参阅图1至图4，分别显示为本技术的运输晶圆的推车装置的立体结构示意图、正视图、侧视图及俯视图，所述运输晶圆的推车装置包括推车本体10及至少一承载层板20，其中，所述推车本体10包括支撑框101、车轮
组件102与多根支撑柱103，所述车轮组件102位于所述支撑框101下方，所述支撑柱103垂直设于所述支撑框101上方并与所述支撑框101连接；所述承载层板20位于多根所述支撑柱103围成的内部空间并与所述支撑柱103连接，所述承载层板20具有用于承载晶圆盒的承载表面，所述承载表面相对于水平面倾斜设置。
[0039]作为示例，所述推车装置还包括隔栏30，所述隔栏30位于所述承载层板20上表面以在所述承载层板20上分隔出多个晶圆盒承载格30，所述晶圆盒承载格30的底面显露所述承载表面。
[0040]作为示例，多个所述晶圆盒承载格301排列成两列，两列所述晶圆盒承载格301的底面的倾斜方向相反。
[0041]具体的，本实施例中，所述承载层板20呈中间高两边低的倾斜设置，两列所述晶圆盒承载格301沿所述承载表面倾斜设置。
[0042]作为示例，所述承载表面与水平面的倾斜角为10
°
～15
°
，本实施例中，优选为13.5
°
，经专利技术人多次验证，所述承载表面的倾斜角为13.5
°
时晶圆破损率最低。
[0043]具体的，本实施例中，所述承载层板20为两层，分别对应设置的有所述隔栏30及所述护栏40，在其他实施例中也可以根据需求设置更多层的所述承载层板20。
[0044]作为示例，所述隔栏30把每一层所述承载层板20分隔成6个所述晶圆盒承载层301，每个所述晶圆盒承载层301用于放置一个晶圆盒，在其他实施例中，也可以根据所述承载层板20的横截面积与晶圆盒的横截面积设置所述晶圆盒承载格301的个数。
[0045]作为示例，请参阅图5，显示为晶圆盒80放置于所述晶圆盒承载格301的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运输晶圆的推车装置，其特征在于，包括：推车车体，包括支撑框、车轮组件与多根支撑柱，所述车轮组件位于所述支撑框下方，所述支撑柱垂直设于所述支撑框上方并与所述支撑框连接；至少一承载层板，位于多根所述支撑柱围成的内部空间并与所述支撑柱连接，所述承载层板具有用于承载晶圆盒的承载表面，所述承载表面相对于水平面倾斜设置。2.根据权利要求1所述的运输晶圆的推车装置，其特征在于：所述推车装置还包括隔栏，所述隔栏位于所述承载层板上表面以在所述承载层板上分隔出多个晶圆盒承载格，所述晶圆盒承载格的底面显露所述承载表面。3.根据权利要求2所述的运输晶圆的推车装置，其特征在于：多个所述晶圆盒承载格排列成两列，两列所述晶圆盒承载格的底面的倾斜方向相反。4.根据权利要求1所述的运输晶圆的推车装置，其特征在于：所述推车装置还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：竺征，雷亚洲，
申请(专利权)人：上海先进半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：