一种立式半导体晶圆干涉测试装置制造方法及图纸

技术编号:34589784 阅读:17 留言:0更新日期:2022-08-17 13:41
本实用新型专利技术提供一种立式半导体晶圆干涉测试装置,属于晶圆检测技术领域,以解决现有的晶圆干涉测试装置在使用时不便于根据不同尺寸的晶圆进行有效固定,且不便于对测试角度和位置进行调节的问题;包括装置主体;所述装置主体顶部安装有控制装置,且控制装置顶部安装有第一夹持机构;所述装置主体顶部安装有调节机构,且调节机构外侧安装有第二夹持机构;所述第二夹持机构内侧设置有晶圆主体;通过设置有两组定位杆和弹簧件,实现了增强螺纹筒稳定性的效果,达到了使调节杆带动螺纹筒前后移动的目的,使得螺纹筒带动连接杆A和连接杆B同时转动;利用阵列式连接杆A配合连接杆B,达到了使多组夹持杆同时向内收缩或向外扩张的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种立式半导体晶圆干涉测试装置


[0001]本技术属于晶圆检测
,更具体地说,特别涉及一种立式半导体晶圆干涉测试装置。

技术介绍

[0002]随着整个半导体行业的快速发展,国内半导体行业近几年的发展势头也越来越火热;半导体行业的发展离不开晶圆,晶圆是制作芯片的基础;目前,晶圆基片的全参数测试装置采用的测试方式有如下两种:第一种是干涉测量,第二种则是扫描测量。
[0003]基于上述,现有的晶圆干涉测试装置在使用时不便于根据不同尺寸的晶圆进行有效固定,导致晶圆在测试时易出现移位的现象,降低了检测数据的精准性;且现有的测试装置不便于对测试角度和位置进行调节,降低了测试装置的实用性。
[0004]于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种立式半导体晶圆干涉测试装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供一种立式半导体晶圆干涉测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶圆干涉测试装置在使用时不便于根据不同尺寸的晶圆进行有效固定,且不便于对测试角度和位置进行调节的问题。
[0006]本技术一种立式半导体晶圆干涉测试装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
[0007]一种立式半导体晶圆干涉测试装置,包括装置主体;所述装置主体包括:操作台,操作台主体设置为方形结构;螺纹杆,螺纹杆安装于操作台内部,且螺纹杆顶端安装有手轮;连接架,连接架通过燕尾槽滑动设置于操作台顶部,且连接架底侧内部通过螺纹连接设置有螺纹杆;转动轴,转动轴安装于连接架内部,且转动轴顶端安装有手轮;连接齿轮,连接齿轮固定设置于转动轴外侧,且连接齿轮数量设置为两组,并且连接齿轮两组之间呈对称设置;所述装置主体顶部安装有控制装置,且控制装置顶部安装有第一夹持机构;所述装置主体顶部安装有调节机构,且调节机构外侧安装有第二夹持机构;所述第二夹持机构内侧设置有晶圆主体。
[0008]进一步的,所述控制装置包括:控制架,控制架通过燕尾槽滑动设置于连接架顶部;齿条,齿条固定设置于控制架两侧,且齿条与连接齿轮相啮合;控制轴,控制轴安装于控制架内部;自锁块A,自锁块A固定设置于控制轴外侧,且自锁块A顶部设置有轮齿结构。
[0009]进一步的,所述控制装置还包括:竖杆,竖杆固定设置于控制架顶部;自锁块B,自锁块B滑动设置于控制轴外侧,且自锁块B两侧内部滑动设置有竖杆,并且自锁块B顶部与竖杆顶端之间设置有弹簧件;自锁块B底部设置有轮齿结构,且自锁块B底部轮齿结构与自锁块A顶部轮齿结构相啮合。
[0010]进一步的,所述第一夹持机构包括:固定架,固定架固定设置于控制轴顶部;滑动
杆,滑动杆滑动设置于固定架两侧内部,且滑动杆后端与固定架外侧之间设置有弹簧件;夹持板,夹持板固定设置于滑动杆顶端,且夹持板数量设置有两组,并且夹持板两组之间呈对称设置;干涉测试仪,干涉测试仪安装于两组夹持板之间。
[0011]进一步的,所述调节机构包括:调节架,调节架固定设置于操作台顶部;调节杆,调节杆安装于调节架内部;圆盘,圆盘固定设置于调节杆顶端;定位杆,定位杆滑动设置于调节架内部,且定位杆后端与调节架外侧之间设置有弹簧件;连接槽,连接槽开设于圆盘内部,且连接槽呈环形阵列开设。
[0012]进一步的,所述第二夹持机构包括;螺纹筒,螺纹筒通过螺纹连接设置于调节杆外侧,且螺纹筒后侧固定设置有定位杆;连接杆A,连接杆A转动设置于螺纹筒外侧;连接杆B,连接杆B转动设置于螺纹筒外侧,且连接杆B与连接杆A呈平行设置;夹持杆,夹持杆转动设置于连接杆A顶端,且夹持杆外侧转动设置有连接杆B;夹持杆呈环形阵列设置,且夹持杆滑动设置于连接槽内侧;固定板,固定板固定设置于夹持杆前端内侧,且固定板主体设置为圆弧形结构;固定板呈环形阵列设置,且固定板之间设置有晶圆主体。
[0013]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0014]1、在本技术中,通过设置有两组定位杆和弹簧件,实现了增强螺纹筒稳定性的效果,达到了使调节杆带动螺纹筒前后移动的目的,使得螺纹筒带动连接杆A和连接杆B同时转动;利用阵列式连接杆A配合连接杆B,达到了使多组夹持杆同时向内收缩或向外扩张的目的,起到了根据晶圆主体的实际尺寸对其进行有效固定的作用;能够更加简便的实现避免晶圆在测试时出现移位的现象。
[0015]2、在本技术中,通过设置有螺纹杆,实现了使连接架带动控制架以及干涉测试仪前后移动的效果,起到了根据测试需求对晶圆主体与干涉测试仪之间距离进行调节的作用;利用连接齿轮配合齿条,实现了使控制架带动干涉测试仪左右移动的效果,起到了根据测试需求对干涉测试仪位置进行调节的作用。
[0016]3、在本技术中,利用自锁块A配合自锁块B以及竖杆和弹簧件,达到了在控制轴带动自锁块A转动时,自锁块A带动自锁块B向上滑动的效果;实现了在控制轴停止转动时,自锁块B通过弹簧件向下移动与自锁块A相啮合的目的,起到了简单快捷对控制轴转动角度进行控制的作用;能够更简便的实现根据测试需求对干涉测试仪角度进行调节的作用;增强了测试数据的全面性。
附图说明
[0017]图1是本技术的整体结构示意图。
[0018]图2是本技术的调节机构结构示意图。
[0019]图3是本技术的第二夹持机构结构示意图。
[0020]图4是本技术的控制装置结构示意图。
[0021]图5是本技术的第一夹持机构结构示意图。
[0022]图中,部件名称与附图编号的对应关系为:
[0023]1、装置主体;101、操作台;102、螺纹杆;103、连接架;104、转动轴;105、连接齿轮;
[0024]2、控制装置;201、控制架;202、齿条;203、控制轴;204、自锁块A;205、竖杆;206、自锁块B;
[0025]3、第一夹持机构;301、固定架;302、滑动杆;303、夹持板;304、干涉测试仪;
[0026]4、调节机构;401、调节架;402、调节杆;403、圆盘;404、定位杆;405、连接槽;
[0027]5、第二夹持机构;501、螺纹筒;502、连接杆A;503、连接杆B;504、夹持杆;505、固定板;
[0028]6、晶圆主体。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不能用来限制本技术的范围。
[0030]在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立式半导体晶圆干涉测试装置,其特征在于,包括:装置主体(1);所述装置主体(1)包括:操作台(101),操作台(101)主体设置为方形结构;螺纹杆(102),螺纹杆(102)安装于操作台(101)内部,且螺纹杆(102)顶端安装有手轮;连接架(103),连接架(103)通过燕尾槽滑动设置于操作台(101)顶部,且连接架(103)底侧内部通过螺纹连接设置有螺纹杆(102);转动轴(104),转动轴(104)安装于连接架(103)内部,且转动轴(104)顶端安装有手轮;连接齿轮(105),连接齿轮(105)固定设置于转动轴(104)外侧,且连接齿轮(105)数量设置为两组,并且连接齿轮(105)两组之间呈对称设置;所述装置主体(1)顶部安装有控制装置(2),且控制装置(2)顶部安装有第一夹持机构(3);所述装置主体(1)顶部安装有调节机构(4),且调节机构(4)外侧安装有第二夹持机构(5);所述第二夹持机构(5)内侧设置有晶圆主体(6)。2.如权利要求1所述一种立式半导体晶圆干涉测试装置,其特征在于:所述控制装置(2)包括:控制架(201),控制架(201)通过燕尾槽滑动设置于连接架(103)顶部;齿条(202),齿条(202)固定设置于控制架(201)两侧,且齿条(202)与连接齿轮(105)相啮合;控制轴(203),控制轴(203)安装于控制架(201)内部;自锁块A(204),自锁块A(204)固定设置于控制轴(203)外侧,且自锁块A(204)顶部设置有轮齿结构。3.如权利要求2所述一种立式半导体晶圆干涉测试装置,其特征在于:所述控制装置(2)还包括:竖杆(205),竖杆(205)固定设置于控制架(201)顶部;自锁块B(206),自锁块B(206)滑动设置于控制轴(203)外侧,且自锁块B(206)两侧内部滑动设置有竖杆(205),并且自锁块B(206)顶部与竖杆(205)顶端之间设置有弹簧件;自锁块B(206)底部设置有轮齿结构,且自锁块B(206)底部轮齿结构与自锁块A(204)顶部轮齿结构相啮合。4.如权利要求1所述一种立式半导体晶圆干...

【专利技术属性】
技术研发人员:程玉学杨雪梅
申请(专利权)人:三河市致欣科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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