本实用新型专利技术提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，涉及晶圆加工技术领域，以解决现有不能自动检测，不能保证待检测的晶圆处于装置的中心处，检测后的良品与不良品不能自动分类收集的问题，包括传送机构；所述传送机构的顶部安装有导流组件，且导流组件上安装有连接组件；所述检测组件安装在传送机构的顶部，且传送机构上安装有控制箱；所述驱动机构安装在传送机构上，且驱动机构的顶部安装有收集装置；所述导流组件包括：U型框，U型框与传送机构上的安装架固定连接；本实用新型专利技术当工作人员顺时针转动丝杆时，两个导流板同时向内移动，便于对不同直径的晶圆使用，提高了装置的通用性，保证了晶圆检测时处于传送带的中心处，提高了检测精度。检测精度。检测精度。
【技术实现步骤摘要】
测量晶圆片厚度的自动检测装置
[0001]本技术属于晶圆加工
，更具体地说，特别涉及测量晶圆片厚度的自动检测装置。
技术介绍
[0002]在晶圆磨削减薄加工过程中，磨削后的晶圆厚度偏差既对晶圆的生产有着至关重要的影响，也是反映晶圆加工质量的重要指标；目前的晶圆检测装置，不能自动检测，增加了工作人员的劳动强度，同时降低了检测效率，且不能保证待检测的晶圆处于装置的中心处，降低了检测精度，并且检测后的良品与不良品不能自动分类收集，不便于使用。
[0003]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，以解决现有不能自动检测，不能保证待检测的晶圆处于装置的中心处，检测后的良品与不良品不能自动分类收集的问题。
[0005]本技术测量晶圆片厚度的自动检测装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0006]测量晶圆片厚度的自动检测装置，包括传送机构；所述传送机构的顶部安装有导流组件，且导流组件上安装有连接组件；检测组件，所述检测组件安装在传送机构的顶部，且传送机构上安装有控制箱；驱动机构，所述驱动机构安装在传送机构上，且驱动机构的顶部安装有收集装置；所述导流组件包括：U型框，U型框与传送机构上的安装架固定连接；导向杆，导向杆共设有四个，且四个导向杆滑动安装在U型框上；导流板，导流板共设有两个，且两个导流板固定安装在四个导向杆的内端；丝杆，丝杆与前侧导流板转动连接，且丝杆还与U型框螺纹连接。
[0007]进一步的，所述驱动机构包括：滑轨，滑轨与安装架固定连接；限位板，限位板共设有两个，且两个限位板固定安装在滑轨的前后两侧；丝杠，丝杠转动安装在两个限位板上。
[0008]进一步的，所述传送机构包括：安装架，安装架的底部为长方形板状结构；转棍，转棍共设有两个，且两个转棍转动安装在安装架上；传送带，传送带安装在两个转棍的外部；L型板，L型板固定安装在安装架的后侧；电机A，电机A固定安装在L型板的左侧，且电机A与左侧转棍连接。
[0009]进一步的，所述驱动机构还包括：伺服电机，伺服电机与前侧限位板固定连接，且伺服电机还与丝杠的前端连接，并且伺服电机与控制箱电性连接；滑块，滑块滑动安装在滑轨的内部，且滑块与丝杠螺纹连接。
[0010]进一步的，所述连接组件包括：齿条，齿条共设有两个，且两个齿条固定安装在两个导流板的顶部；连接轴，连接轴转动安装在U型框上；齿轮，齿轮固定安装在连接轴的外
部，且齿轮与两个齿条啮合连接。
[0011]进一步的，所述收集装置包括：安装板，安装板固定安装在滑块的顶部；收集盒，收集盒固定安装在安装板的顶部；隔板，隔板固定安装在收集盒的内部。
[0012]进一步的，所述检测组件包括：检测架，检测架与安装架固定连接；安装块，安装块固定安装在检测架的底部；检测仪本体，检测仪本体固定安装在安装块的底部，且检测仪本体与控制箱电性连接。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术因电机A固定安装在L型板的左侧，且电机A与左侧转棍连接，从而当工作人员启动电机A时，传送带顺时针转动，使得传送带顶部晶圆的自动移动，实现了晶圆的厚度自动检测，提高了检测效率，减轻了工作人员的劳动强度。
[0015]2、本技术因丝杆与前侧导流板转动连接，且丝杆还与U型框螺纹连接，从而当工作人员顺时针转动丝杆时，前侧导流板向内移动，又因两个齿条固定安装在两个导流板的顶部，且齿轮与两个齿条啮合连接，从而当工作人员顺时针转动丝杆时，两个导流板同时向内移动，便于对不同直径的晶圆使用，提高了装置的通用性，保证了晶圆检测时处于传送带的中心处，提高了检测精度。
[0016]3、本技术因检测仪本体与控制箱电性连接，且伺服电机与控制箱电性连接，从而使得伺服电机能够根据检测仪本体的检测结果自动旋转，又因隔板固定安装在收集盒的内部，进而实现了良品与不良品的分类收集，提高了晶圆的自动检测精度，减轻了工作人员的劳动强度。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体结构示意图。
[0018]图2是本技术的后侧视角结构示意图。
[0019]图3是本技术传送机构的结构示意图。
[0020]图4是本技术导流组件的结构示意图。
[0021]图5是本技术导流组件的底部视角结构示意图。
[0022]图6是本技术图5中A区域的局部放大结构示意图。
[0023]图7是本技术检测组件的结构示意图。
[0024]图8是本技术驱动机构的结构示意图。
[0025]图9是本技术收集装置的结构示意图。
[0026]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0027]1、传送机构；101、安装架；102、转棍；103、传送带；104、L型板；105、电机A；
[0028]2、导流组件；201、U型框；202、导向杆；203、导流板；204、丝杆；
[0029]3、连接组件；301、齿条；302、连接轴；303、齿轮；
[0030]4、检测组件；401、检测架；402、安装块；403、检测仪本体；
[0031]5、驱动机构；501、滑轨；502、限位板；503、丝杠；504、伺服电机；505、滑块；
[0032]6、收集装置；601、安装板；602、收集盒；603、隔板；
[0033]7、控制箱。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0035]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]实施例：
[0038]如附图1至附图9所示：
[0039]本技术提供测量晶圆片厚度的自动检测装置，包括传送机构1；传送机构1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.测量晶圆片厚度的自动检测装置，其特征在于：包括传送机构(1)；所述传送机构(1)的顶部安装有导流组件(2)，且导流组件(2)上安装有连接组件(3)；检测组件(4)，所述检测组件(4)安装在传送机构(1)的顶部，且传送机构(1)上安装有控制箱(7)；驱动机构(5)，所述驱动机构(5)安装在传送机构(1)上，且驱动机构(5)的顶部安装有收集装置(6)；所述导流组件(2)包括：U型框(201)，U型框(201)与传送机构(1)上的安装架(101)固定连接；导向杆(202)，导向杆(202)共设有四个，且四个导向杆(202)滑动安装在U型框(201)上；导流板(203)，导流板(203)共设有两个，且两个导流板(203)固定安装在四个导向杆(202)的内端；丝杆(204)，丝杆(204)与前侧导流板(203)转动连接，且丝杆(204)还与U型框(201)螺纹连接。2.如权利要求1所述测量晶圆片厚度的自动检测装置，其特征在于：所述传送机构(1)包括：安装架(101)，安装架(101)的底部为长方形板状结构；转棍(102)，转棍(102)共设有两个，且两个转棍(102)转动安装在安装架(101)上；传送带(103)，传送带(103)安装在两个转棍(102)的外部；L型板(104)，L型板(104)固定安装在安装架(101)的后侧；电机A(105)，电机A(105)固定安装在L型板(104)的左侧，且电机A(105)与左侧转棍(102)连接。3.如权利要求1所述测量晶圆片厚度的自动检测装置，其特征在于：所述连接组件(3)包括：齿条(301)，齿条(301)共设有两个，且两个齿条(301)固定安装在两个导流板(203)的顶部；连接轴(302)，连...
【专利技术属性】
技术研发人员：程玉学，杨雪梅，
申请(专利权)人：三河市致欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。