【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片生产用分离比对装置
[0001]本技术涉及集成电路芯片生产
，特别涉及一种集成电路芯片生产用分离比对装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片具有集成度高、体积小、安全性好的特点，其在生产时，由于安装需求，需要进行打孔处理，在打孔中会出现漏打的情况，这时会用到分离对比装置对漏打得不合格的芯片进行分离。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN113941516A的专利，公开了一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，清理机构包括固定箱、透风网、风机，比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，该一种集成电路芯片生产用分离比对装置。
[0004]上述专利存在以下不足：其对比时，需要先抓料、再传送，接着对比后还需要将集成电路芯片再次放置与传送带上进行输送，步骤较为繁琐，无法实现对比与输送的同步进行，效率较低。
[0005]为此，提出一种集成电路芯片生产用分离比对装置。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本技术实施例希望提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0007]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带，所述输送带的机架外壁分别安装有分离下料部、龙门架、限位摆料部和上位机，所述龙门架的底部设置有检测对比部，所述检测对比部包括固定安装于龙门架上游位置的光电门和固定安装于龙门架下游位置的高速相机。>[0008]在一些实施例中，所述高速相机的底部固定安装有补光灯，所述输送带的输送带表面涂覆有吸光材料。
[0009]在一些实施例中，所述分离下料部包括固定安装于输送带的机架侧壁的伸缩件和固定安装于伸缩件伸缩端的推料板。
[0010]在一些实施例中，所述分离下料部还包括开设于输送带的机架另一侧的出料口和固定安装于输送带的机脚外壁的导料板以及设置于输送带一侧的集料箱。
[0011]在一些实施例中，所述限位摆料部包括两组对称设置的限位件，所述限位件包括支撑架和通过转轴转动连接于支撑架底部的同步辊，所述同步辊的外壁配合使用有同步带。
[0012]在一些实施例中，所述支撑架的顶部外壁固定安装有电机，电机的输出轴与其中一个所述转轴固定连接。
[0013]在一些实施例中，所述输送带的机架内侧分别固定有滑杆、转动连接有丝杆，所述
支撑架滑动连接于滑杆的外壁，且滑杆通过螺纹连接于丝杆的外壁。
[0014]在一些实施例中，所述丝杆的外壁设置有驱动件。
[0015]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0016]1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，利用高速相机的拍摄，补光灯的补光、以及遮光材料的吸光特性，通过图像对比的形式进行分离比对判断，步骤较为简便，且输送和比对可同时进行，效率较高。
[0017]2.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置同步带，其能将输送带顶部输送的芯片进行聚拢限位，从而使得后续拍照时，芯片能处于较为中心位置，从而能降低高速相机的照片采集区域，提高上位机的数据处理速度，增加比对效率。
[0018]3.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置滑杆与丝杆，丝杆转动时，其能改变两组限位件的间距，从而可以根据实际芯片的边长调节限位件的距离，从而适用于不同边长的芯片限位，提高了装置的灵活性。
[0019]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的整体结构图；
[0022]图2为本技术的检测对比部结构图；
[0023]图3为本技术的分离下料部结构图；
[0024]图4为本技术的限位摆料部结构图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
输送带、2
‑
分离下料部、3
‑
检测对比部、4
‑
龙门架、5
‑
限位摆料部、6
‑
上位机、7
‑
光电门、8
‑
高速相机、9
‑
补光灯、10
‑
伸缩件、11
‑
推料板、12
‑
出料口、13
‑
导料板、14
‑
集料箱、15
‑
滑杆、16
‑
限位件、17
‑
转轴、18
‑
同步辊、19
‑
同步带、20
‑
电机、21
‑
支撑架、22
‑
驱动件、23
‑
丝杆。
具体实施方式
[0027]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装
置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括输送带（1），其特征在于：所述输送带（1）的机架外壁分别安装有分离下料部（2）、龙门架（4）、限位摆料部（5）和上位机（6），所述龙门架（4）的底部设置有检测对比部（3），所述检测对比部（3）包括固定安装于龙门架（4）上游位置的光电门（7）和固定安装于龙门架（4）下游位置的高速相机（8）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述高速相机（8）的底部固定安装有补光灯（9），所述输送带（1）的输送带表面涂覆有吸光材料。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述分离下料部（2）包括固定安装于输送带（1）的机架侧壁的伸缩件（10）和固定安装于伸缩件（10）伸缩端的推料板（11）。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述分离下料部（2）还包括开设于输送带（1）的机架另一侧的出料口（12）和固定安装于输送带（1）的机脚外壁的导料板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明，
申请(专利权)人：管芯微技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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