一种集成电路芯片老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括安装框，所述安装框底部内壁插接有插座底座，插座底座顶部外壁设置有检测插座，安装框顶部外壁设置有隔热板，隔热板顶部外壁开有密封槽，检测插座插接于密封槽的内壁上，隔热板顶部外壁固定有加热框，加热框内壁设置有加热机构，安装框一侧外壁插接有风机，安装框一侧外壁固定有控制面板，风机与控制面板电性连接，加热机构包括电加热板和温度传感器。本实用新型专利技术密封框外壁套着的隔热板可对加热框内部的热量进行阻挡，避免加热框内部的热量大量通过隔热板进入安装框内部，同时安装框一侧的风机在开启时也会提高安装框内部的通风效果，从而进一步降低安装框内部的温度。从而进一步降低安装框内部的温度。从而进一步降低安装框内部的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片老化测试装置


[0001]本技术涉及芯片老化测试
，尤其涉及一种集成电路芯片老化测试装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着消费需求的日益增多，以及各级政府的大力支持，集成电路产业的发展突飞猛进。但由于起步晚，积累少，因而集成电路芯片量产中，很容易出现稳定性的问题，而做成的产品线路板中，任何一个芯片的不稳定最终都将导致整个产品的性能受到影响，因此，需要对集成电路芯片进行严格的检验和筛选，并通过必要的老化手段，检验芯片可持续工作的年限，芯片的老化，一般需要批量选择芯片，搭建测试电路，并置于在高温箱中，设定高温120度，持续运行测试程序1000小时以上，过程中实时检测是否有芯片出现工作异常的情况。
[0003]经检索，中国专利申请号为CN202121293048.8的专利，公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括箱体，设置于箱体上侧的调节机构，设置于箱体侧面的散热机构，以及设置于箱体前端的手持机构。本技术为一种集成电路芯片老化测试装置通过设置安装块，但是上述技术方案由于未设置相应的能够将高温检测区域与检测设备连接插槽和线路隔开的机构，因此还存在芯片老化测试设备自身容易因为过热而受损的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片老化测试装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路芯片老化测试装置，包括安装框，所述安装框底部内壁插接有插座底座，插座底座顶部外壁设置有检测插座，安装框顶部外壁设置有隔热板，隔热板顶部外壁开有密封槽，检测插座插接于密封槽的内壁上，隔热板顶部外壁固定有加热框，加热框内壁设置有加热机构，安装框一侧外壁插接有风机。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述安装框一侧外壁固定有控制面板，风机与控制面板电性连接。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述加热机构包括电加热板和温度传感器，电加热板分别固定于加热框的两侧内壁上，温度传感器固定于加热框的一侧内壁上，电加热板和温度传感器分别与控制面板电性连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述检测插座外壁套接有密封框，密封框卡接于密封槽的内壁上。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述安装框一侧外壁开有矩形通孔，矩形通孔内壁固定有通风过滤网。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述加热框顶部外壁通过合页连接有顶盖，加
热框一侧外壁固定有把手，隔热板和安装框一侧外壁分别固定有固定块。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述顶盖顶部外壁设置有观察窗，加热框一侧内壁固定有耐热灯箱，耐热灯箱与控制面板电性连接。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述隔热板顶部外壁开有插槽，隔热板顶部外壁固定有定位块，插槽内壁插接有插板，插板固定于定位块的一侧外壁上，插板一侧外壁固定有弹性带。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1.工作人员首先将待检测的电路芯片插入对应的密封框中，随后启动加热框内部的加热机构对测试环境进行加热，从而开始对电路芯片进行老化测试，此时密封框外壁套着的隔热板可对加热框内部的热量进行阻挡，避免加热框内部的热量大量通过隔热板进入安装框内部，同时避免安装框内部连接保护有数据线路的插座底座长时间在过热环境下工作，提高了插座底座的使用寿命，同时安装框一侧的风机在开启时也会提高安装框内部的通风效果，从而进一步降低安装框内部的温度。
[0016]2.密封框可配合密封槽对检测插座和隔热板之间的连接部为进行密封，工作人员盖上顶盖后，可通过顶盖上设置的观察窗对加热框内部的情况进行查看，同时可通过控制面板控制耐热灯箱打开对加热框内部进行照明。
[0017]3.工作人员将电路芯片插入检测插座后，即可将插板插入对应的插槽内，随后通过螺丝将插板固定在定位块一侧，从而通过插板顶部的弹性带对插在检测插座上的芯片进行挤压限位，避免插在检测插座上的芯片在工作人员对测试装置进行移动时从检测插座上脱落，提高了测试装置的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种集成电路芯片老化测试装置的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种集成电路芯片老化测试装置的顶盖打开示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种集成电路芯片老化测试装置的加热框结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种集成电路芯片老化测试装置的隔热板结构示意图；
[0022]图5为本技术提出的一种集成电路芯片老化测试装置的电路流程示意图。
[0023]图中：1
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安装框、2
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控制面板、3
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风机、4
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固定块、5
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加热框、6
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顶盖、7
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把手、8
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观察窗、9
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隔热板、10
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电加热板、11
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通风过滤网、12
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耐热灯箱、13
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弹性带、14
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插板、15
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定位块、16
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温度传感器、17
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插槽、18
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检测插座、19
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密封框、20
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插座底座、21
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密封槽。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0025]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0026]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或
元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0027]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0028]实施例1
[0029]一种集成电路芯片老化测试装置，如图1
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5所示，包括安装框1，所述安装框1底部内壁插接有插座底座20，插座底座20顶部外壁设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片老化测试装置，包括安装框（1），其特征在于，所述安装框（1）底部内壁插接有插座底座（20），插座底座（20）顶部外壁设置有检测插座（18），安装框（1）顶部外壁设置有隔热板（9），隔热板（9）顶部外壁开有密封槽（21），检测插座（18）插接于密封槽（21）的内壁上，隔热板（9）顶部外壁固定有加热框（5），加热框（5）内壁设置有加热机构，安装框（1）一侧外壁插接有风机（3）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述安装框（1）一侧外壁固定有控制面板（2），风机（3）与控制面板（2）电性连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述加热机构包括电加热板（10）和温度传感器（16），电加热板（10）分别固定于加热框（5）的两侧内壁上，温度传感器（16）固定于加热框（5）的一侧内壁上，电加热板（10）和温度传感器（16）分别与控制面板（2）电性连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述检测插座（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张欢，
申请(专利权)人：管芯微技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：