【技术实现步骤摘要】
一种麦克风组件及电子设备
[0001]本专利技术涉及麦克风
，更为具体的说涉及一种麦克风组件及电子设备。
技术介绍
[0002]麦克风是一种将声压信号最终转换为电信号的压力传感器，使用微机电工艺技术制造的小型麦克风称为MEMS（Micro
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Electro
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Mechanical System）麦克风或微麦克风。MEMS麦克风芯片一般包括衬底、振膜以及背极板。其中的振膜、背极板是MEMS麦克风芯片中的重要部件，振膜、背极板平行且间隔设置，两者构成平板电容的两个电极板，振膜用于在声波的作用下振动，导致背极板和振膜之间的相对距离发生变化，从而使得平板电容的电容值发生变化，电容值的变化经外围电路转化成电信号，实现声电的转换。
[0003]现有的MEMS麦克风大多数是由一个感应振膜以及一个刚性背极板组成，这种麦克风的线性度较低，谐波失真较大。随着MEMS麦克风应用场景的扩展（例如利用手机唱歌的应用场景等），用户对MEMS麦克风的语音质量的要求越来越高。因此，需要对现有技术进行改进。<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括以层叠的方式依序设置的基底（100）、第一振膜（200）、背极板（300）、以及第二振膜（400），所述背极板（300）和所述第一振膜（200）之间具有部分区域贯通的第一绝缘体（120），所述第二振膜（400）与所述背极板（300）之间具有部分区域贯通的第二绝缘体（130）；所述基底（100）具有在其厚度方向上贯通的背腔（101），所述第一振膜（200）的部分区域构成第一电极（210），所述背极板（300）的部分区域构成第二电极（310），所述第二振膜（400）的部分区域构成第三电极（410），其中，在所述基底（100）的厚度方向上，所述背腔（101）、所述第一电极（210）、所述第二电极（310）、以及所述第三电极（410）四者的投影交叠；其中，所述第一绝缘体（120）具有设置在所述第一电极（210）边缘的第一环形结构（121），所述第二绝缘体（130）具有设置在所述第三电极（410）边缘的第二环形结构（131），所述第一电极（210）与背极板（300）之间由所述第一环形结构（121）连接以形成第一空腔（501），所述背极板（300）与所述第三电极（410）之间由所述第二环形结构（131）连接以形成第二空腔（502）。2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一振膜（200）具有至少一个第一镂空区域（201），所述至少一个第一镂空区域（201）环绕所述第一电极（210）；所述背极板（300）具有至少一个第二镂空区域（301），所述至少一个第二镂空区域（301）环绕所述第二电极（310）；所述第二振膜（400）具有至少一个第三镂空区域（401），所述至少一个第三镂空区域（401）环绕所述第三电极（410）。3.如权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，形成所述第一空腔（501）的所述第一环形结构（121）位于所述第一电极（210）的边缘，使得所述第二电极（310）的中部区域悬空于所述第一电极（210）的上方，所述第一电极（210）与所述第二电极（310）形成第一可变电容；形成所述第二空腔（502）的所述第二环形结构（131）位于所述第二电极（310）的边缘，使得所述第三电极（410）的中部区域悬空于所述第二电极（310）的上方，所述第三电极（410）与所述第二电极（310）形成第二可变电容。4.如权利要求3所述的麦克风组件，其特征在于，所述背极板（300）的所述第二电极（310）上设置有在厚度方向上贯穿所述背极板（300）的至少一个背极板通孔（312），所述第一振膜（200）和所述第二振膜（400）之间设置有至少一个第二支撑结构（600），所述第二支撑结构（600）穿设于所述至少一个背极板通孔（312）之中，所述第一振膜（200）和所述第二振膜（400）通...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌斌，荣根兰，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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