麦克风封装结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风封装结构及电子设备，麦克风封装结构包括：封装基板，封装基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面，封装基板设有声孔，声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，封装基板还设有第一信号管脚，第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；外壳，外壳与封装基板连接，外壳与封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；MEMS芯片，MEMS芯片设于第一表面所在的一侧，且覆盖声孔；ASIC芯片，ASIC芯片设于第一表面所在的一侧，ASIC芯片与MEMS芯片电连接；信号处理器芯片，信号处理器芯片埋入封装基板内，信号处理器芯片通过第二信号管脚引出至第二表面，信号处理器芯片通过第一信号管脚与ASIC芯片电连接。芯片电连接。芯片电连接。

Microphone packaging structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风封装
，更具体地，涉及一种麦克风封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着语音交互技术的成熟，对语音语音探测、语音唤醒、语音命令等需求越来越广泛。相关技术中的麦克风封装结构占用的尺寸较大、声学性能不理想，影响了麦克风的尺寸适用性以及声学性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的是提供一种麦克风封装结构及电子设备的新技术方案。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种麦克风封装结构，麦克风封装结构包括：
[0005]封装基板，所述封装基板具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述封装基板设有声孔，所述声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，所述封装基板还设有第一信号管脚，所述第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；
[0006]外壳，所述外壳与所述封装基板连接，所述外壳与所述封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；
[0007]MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述第一表面所在的一侧，且覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有第一表面和与所述第一表面相背的第二表面，所述封装基板设有声孔，所述声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，所述封装基板还设有第一信号管脚，所述第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；外壳，所述外壳与所述封装基板连接，所述外壳与所述封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述第一表面所在的一侧，且覆盖所述声孔；ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述第一表面所在的一侧，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；信号处理器芯片，所述信号处理器芯片埋入所述封装基板内，所述信号处理器芯片通过第二信号管脚引出至所述第二表面，所述信号处理器芯片通过所述第一信号管脚与所述ASIC芯片电连接。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装基板具有多个所述第二信号管脚，所述第一信号管脚通过所述第二信号管脚与所述信号处理器芯片电连接。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装基板上设有凹槽结构，所述凹槽结构的开口朝向所述第一表面一侧，所述信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：