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本发明公开了一种麦克风封装结构及电子设备，麦克风封装结构包括：封装基板，封装基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面，封装基板设有声孔，声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，封装基板还设有第一信号管脚，第一信号管脚的一端位于第一表面，...
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