一种晶圆片甩干机及实现方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆片甩干机及实现方法，其甩干机包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体，筒体顶部铰接有筒盖，筒盖中部设置有镜头朝下的相机；筒体中部设置有托盘，托盘底部连接有转轴，转轴的下端旋转连接至箱体的底壁上；筒体底部设置有出水孔，出水孔底部设置有环形水槽，水槽上设置有排水管；筒体外壁设置有与筒体内侧导通的环形气路，气路上设置有吹气管，吹气管上连接有鼓风机；箱体内设置有动力件和真空泵，转轴上设置有传动组件，传动组件连接至动力件；转轴内部设置有气管，气管一端连接至托盘中部另一端连接至真空泵；本发明专利技术能够将晶圆片快速甩干且不会产生划痕。晶圆片快速甩干且不会产生划痕。晶圆片快速甩干且不会产生划痕。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片甩干机及实现方法


[0001]本专利技术属于半导体加工
，具体涉及一种晶圆片甩干机及实现方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。
[0003]在对晶圆片进行加工时，通常先对晶圆片进行贴膜保护，并在保护膜的边缘粘接有磁性金属制成的环形支撑板，从而将保护膜抻紧，然后将晶圆片放入到划片机中，对晶圆片的背部进行机械切割，由于切割过程中需要对晶圆片进行喷淋降温和清洗，再人工将湿润的晶圆片擦拭干净。工作人员对晶圆片擦拭时，容易对晶圆片表面产生划痕，从而导致晶圆片表面质量不合格而报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种晶圆片甩干机及实现方法，从而解决清理晶圆片上的水滴时，减少对晶圆片表面产生划痕的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种晶圆片甩干机，包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体，所述筒体顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片甩干机，其特征在于，包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体，所述筒体顶部铰接有筒盖，所述筒盖中部设置有镜头朝下的相机；所述筒体中部设置有托盘，所述托盘底部连接有转轴，所述转轴的下端旋转连接至箱体的底壁上；所述筒体底部设置有出水孔，所述出水孔底部设置有环形水槽，所述水槽上设置有排水管；所述筒体外壁设置有与筒体内侧导通的环形气路，所述气路上设置有吹气管，所述吹气管上连接有鼓风机；所述箱体内设置有动力件和真空泵，所述转轴上设置有传动组件，所述传动组件连接至动力件；所述转轴内部设置有气管，所述气管一端连接至托盘中部另一端连接至真空泵。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在于，所述托盘包括圆台以及多个直径依次增大的一层圆环，所述圆台中部设置有支撑杆，所述支撑杆向外依次连接每个一层圆环，所述支撑杆端部上侧设置有二层圆环，所述圆台、一层圆环和二层圆环同心。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在于，所述传动组件包括固定于转轴上的从动带轮、与从动带轮等高设置的主动带轮以及套设于从动带轮和主动带轮上的皮带，所述主动带轮连接动力件的输出端，所述动力件为伺服电机。4.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在于，所述筒体底部设置有截面为倒置梯形的环形导流槽，所述出水孔设置于导流槽的底部。5.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在于，所述环形气路包括固定于筒体外壁的导气管，所述导气管与筒体之间设置有多个导气孔，所述导气孔倾斜向下设置。6.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在于，所述筒盖中部开设有观察窗，所述观察窗的底部设置有保护玻璃，所述相机设置于保护玻璃上侧。7.根据权利要求1所述的一种晶圆片甩干机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：于瑶，吴求，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：