【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法
[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种用于晶圆清洗设备的晶圆清洗设备和一种晶圆清洗方法。
技术介绍
[0002]在半导体制备流程中，湿法清洗工艺是必不可少的步骤，槽式清洗机台以其高产能、低成本而占据较高的市场份额。干燥模块是整个清洗机台最为复杂与关键的模块，干燥工艺结束后的晶圆(wafer)，其表面状况直接反映了整个清洗工艺的清洗效率，一旦干燥过程产生问题，将直接影响到下一道工艺步骤，轻则导致产品报废，重则引起连锁反应，影响整个工艺产线的稳定性。
[0003]一般地，槽式清洗机台的最后一个工艺模块为干燥模块(Dryer Tank)，晶圆在此完成干燥过程，而后通过工艺传输机械手(Process transfer robot，PTR)传输进入到晶圆传送系统(wafer transfer system，WTS)，继而传出机台完成清洗过程。其中，晶圆传送系统由晶圆盒中取出待清洗晶圆并由其进片工位传输至其缓存模块，工艺传输机械手用于将缓存模块的待清洗晶圆放入晶圆清洗模块中，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，包括干燥模块和至少一个晶圆清洗模块，其特征在于，所述晶圆清洗设备还包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，所述晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回所述晶圆盒中；所述工艺传输机构用于将所述晶圆传送组件获取的所述待清洗晶圆传入所述晶圆清洗模块中清洗，并且用于将所述晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入所述干燥模块中干燥；所述干燥传输机构用于在所述干燥模块中承载所述已清洗晶圆并将所述已干燥晶圆传输至所述晶圆传送组件，以使所述晶圆传送组件将所述已干燥晶圆放回所述晶圆盒中。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆传送组件包括晶圆传输机构、第一传输模组和第二传输模组，所述晶圆传输机构用于将所述晶圆盒中的所述待清洗晶圆传输至所述第一传输模组，所述第一传输模组用于将所述待清洗晶圆翻转至竖直状态并传输至所述第一传输模组的进片工位，所述工艺传输机构用于将所述进片工位上的所述待清洗晶圆传入所述晶圆清洗模块中；所述干燥传输机构用于将所述干燥模块中的所述已干燥晶圆传输至所述第二传输模组的出片工位，所述第二传输模组用于获取所述出片工位的所述已干燥晶圆并将其翻转至水平状态，所述晶圆传输机构还用于将所述第二传输模组中翻转后的所述已干燥晶圆传输至所述晶圆盒中。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述第一传输模组包括第一水平竖直传动机构和第一晶圆传动机构，所述晶圆传输机构用于将所述晶圆盒中的所述待清洗晶圆传输至所述第一水平竖直传动机构，所述第一水平竖直传动机构用于将所述待清洗晶圆翻转至竖直状态，所述第一晶圆传动机构用于将翻转至竖直状态的所述晶圆传输至所述进片工位；所述第二传输模组包括第二水平竖直传动机构和第二晶圆传动机构，所述第二晶圆传动机构用于将所述出片工位的所述已干燥晶圆传输至所述第二水平竖直传动机构，所述第二水平竖直传动机构用于将所述已干燥晶圆翻转至水平状态，所述晶圆传输机构还用于将所述第二水平竖直传动机构翻转后的所述已干燥晶圆传输至所述晶圆盒中。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述干燥传输机构包括水平竖直传输模组和晶圆支撑机构；其中，所述水平竖直传输模组用于，在所述工艺传输机构将所述已清洗晶圆传入所述干燥模块中时，驱动所述晶圆支撑机构上升至预设高度承接所述已清洗晶圆，并驱动所述晶圆支撑机构下降至所述已清洗晶圆的干燥位；所述水平竖直传输模组还用于，驱动所述晶圆支撑机构由所述干燥位上升以将其承载的所述已干燥晶圆由所述干燥模块中取出，并驱动所述晶圆支撑机构水平运动至所述出片工位，再驱动所述晶圆支撑机构下降，以将所述已干燥晶圆放置在所述出片工位的所述第二晶圆传动机构上。5.根据权利要求3所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述晶圆传输...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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