晶圆承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆承载装置。包括基板，基板上形成有晶圆放置位，柔性喷嘴组件包括均匀设置在晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴，柔性喷嘴穿过基板，柔性喷嘴具有喷水通道，每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路，微水压传感器，能够检测检测水路的水压。当晶圆在基板上的放置位置正确时，晶圆能够将各个柔性喷嘴的顶端盖住，当晶圆的位置有偏移时，至少一个柔性喷嘴的顶端未被晶圆盖住，而各个柔性喷嘴的顶端均被盖住时检测水路的水压与至少一个柔性喷嘴的顶端未被盖住时检测水路的水压不同，因此可通过微水压传感器的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确。的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确。的水压测量值来判断晶圆的位置是否放置正确。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置


[0001]本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]晶圆在不同工位中传输，需要判断有无且确认晶圆放置位置是否到位，确认后才会执行机械手取放晶圆、或者抛光头装载晶圆的动作。因此，晶圆位置检测装置必不可少。而直接接触式传感器容易产生particle、划伤晶圆，光学式传感器对于某些制程工艺(对光照敏感的制程，比如铜工艺)不适应。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆位置检测装置容易损坏晶圆的缺陷，从而提供一种能够对晶圆位置进行检测且不会损伤晶圆的晶圆承载装置。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆承载装置，还包括：
[0005]基板，所述基板上形成有晶圆放置位；
[0006]柔性喷嘴组件，包括均匀设置在所述晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴，所述柔性喷嘴穿过所述基板，所述柔性喷嘴具有喷水通道，每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路；
[0007]微水压传感器，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)上形成有晶圆放置位；柔性喷嘴组件，包括均匀设置在所述晶圆放置位的外沿处的至少两个柔性喷嘴(3)，所述柔性喷嘴穿过所述基板(1)，所述柔性喷嘴具有喷水通道，每个所述柔性喷嘴的底端均连接有与所述喷水通道相通的检测水路(5)；微水压传感器(9)，能够检测所述检测水路(5)的水压。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，每个所述检测水路(5)的远离所述柔性喷嘴的一端均与连接水管相连，所述微水压传感器(9)设在所述连接水管上。3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述柔性喷嘴设置有三个。4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：喷嘴底座(4)，固定连接在所述基板(1)的下方且压在所述柔性喷嘴(3)上，所述喷嘴底座(4)具有与所述柔性喷嘴(3)的所述喷水通道相连通的底座通道，所述检测水路(5)与所述所述喷嘴底座(4)相连且与所述底座通道的远离所述喷水通道的一端连通。5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，尹影，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：