本发明专利技术涉及一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳位于第二外壳的顶部，所述第一外壳的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内部设置有转动机构和半导体晶圆，所述转动机构的上方一侧设置有用于对半导体晶圆进行限位的限位机构，所述转动机构的上方另一侧设置有用于冲洗半导体晶圆的清洁设备，通过驱动电机转动带动半导体晶圆转动，残余的清洗剂由于离心力的作用从半导体晶圆顶面滴落下来，同时第二鼓风机配合软管对半导体晶圆的顶面中部吹风，不仅进一步对半导体晶圆顶面残余的清洗剂吹干，还对半导体晶圆顶面提供向下的压力，防止半导体晶圆脱离，降低半导体晶圆受到的伤害。降低半导体晶圆受到的伤害。降低半导体晶圆受到的伤害。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置
[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置。
技术介绍
[0002]如公开号为CN210073806U的专利申请，该半导体生产用晶圆清洗装置在使用时，清洗装置对晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷，但是该装置难以对半导体晶圆的底面进行清洗，使得半导体晶圆存在很多的清洁死角，造成半导体晶圆清洁的效率较低，且半导体晶圆表面容易残存清洗剂，同时，在对半导体晶圆进行清洁时，清洁设备需要对半导体晶圆进行固定，容易对其造成二次污染和伤害。
技术实现思路
[0003]本方案解决的技术问题为：
[0004](1)如何通过设置转动机构，通过驱动电机转动带动半导体晶圆转动，残余的清洗剂由于离心力的作用从半导体晶圆顶面滴落下来，同时第二鼓风机配合软管对半导体晶圆的顶面中部吹风，不仅进一步对半导体晶圆顶面残余的清洗剂吹干，还对半导体晶圆顶面提供向下的压力，防止半导体晶圆脱离，降低半导体晶圆受到的伤害；
[0005](2)如何通过设置限位机构和清洗机构，通过橡胶垫与半导体晶圆的顶面贴合，若干个连接管将清洗剂朝向半导体晶圆的底面冲洗，清洗剂对半导体晶圆提供向上的推力，配合液压推杆收缩，半导体晶圆移动至设定高度，清洗完后，先打开第一鼓风机，再关闭水泵，通过气流继续对半导体晶圆提供推力，将半导体晶圆底面吹干，此清洗过程减少清洗时对半导体晶圆造成的损伤，同时对半导体晶圆底面进行清洗，使得半导体晶圆得到全方位的清洗。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳位于第二外壳的顶部，所述第一外壳的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内部设置有转动机构和半导体晶圆，所述转动机构的上方一侧设置有用于对半导体晶圆进行限位的限位机构，所述转动机构的上方另一侧设置有用于冲洗半导体晶圆的清洁设备，所述清洁设备为现有技术；所述转动机构包括与第一外壳内壁固定连接的安装座，所述安装座的顶部固定安装有安装板，所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的顶部活动贯穿安装板且设置有用于放置半导体晶圆的调节单元，所述安装座的正面设置有储存管，所述储存管上连通有若干个连接管，若干个所述连接管的输出端均固定贯穿安装板。
[0007]本专利技术的进一步技术改进在于：所述调节单元包括与转轴固定连接的圆板，所述圆板的外侧设置有限位环，所述限位环的内壁上开设有用于限位半导体晶圆的限位槽，所述限位环与圆板之间设置有固定环，所述固定环与限位环和圆板之间通过四个固定架固定
连接，所述固定环与限位环和圆板之间均形成第一透气槽和第二透气槽，若干个所述连接管的输出端均与第一透气槽或者第二透气槽的位置对应；通过清洁设备对半导体晶圆的顶面喷射清洗剂，使得半导体晶圆的顶面清洗干净，再通过驱动电机转动配合转轴带动圆板发生转动，由于固定环与限位环和圆板之间通过四个固定架固定连接，使得固定环和限位环也发生转动，而在圆板上的半导体晶圆也发生转动，配合限位槽对半导体晶圆进行限位，使得残余的清洗剂由于离心力的作用从半导体晶圆顶面滴落下来，同时开启第二鼓风机，配合软管对半导体晶圆的顶面中部吹风，不仅进一步对半导体晶圆顶面残余的清洗剂吹干，还对半导体晶圆顶面提供向下的压力，防止半导体晶圆从限位槽内脱离，降低半导体晶圆受到的伤害。
[0008]本专利技术的进一步技术改进在于：所述限位槽的内侧壁上开设有若干个漏水孔。
[0009]本专利技术的进一步技术改进在于：所述第二外壳的内部开设有第二空腔，所述第二空腔的内部设置有用于半导体晶圆底面清洗的清洗机构，所述清洗机构包括储水箱，所述储水箱的一侧设置有过滤箱，所述过滤箱的顶部通过回收管与第一外壳连通，所述储水箱与过滤箱之间通过输入管连通，所述储水箱与过滤箱之间设置有用于烘干半导体晶圆底面的吹干单元，所述吹干单元的一侧设置有水泵，所述水泵的输入端与储水箱连通，所述水泵的输出端连通有进水管，所述进水管与储存管连通。
[0010]本专利技术的进一步技术改进在于：所述吹干单元包括第一鼓风机，所述第一鼓风机的输出端连通有进气管，所述进气管与储存管连通，且进气管和进水管的中部均固定安装有单向阀。
[0011]本专利技术的进一步技术改进在于：所述限位机构包括与第一外壳内壁固定连接的安装架，所述安装架上固定设置有第二鼓风机，所述安装架一侧的第一外壳顶壁上固定安装有液压推杆，所述液压推杆的伸出端固定连接有按压块，所述按压块位于半导体晶圆的正上方，所述按压块的底部四个拐角处均固定安装有按压杆，所述按压块上固定插设有软管，所述软管的输入端与第二鼓风机的输出端连通；通过液压推杆伸长至设定位置后，使得四个橡胶垫与半导体晶圆的顶面贴合，开启水泵，使得若干个连接管将储水箱内的清洗剂朝向半导体晶圆的底面冲洗，在清洗剂冲洗的过程中对半导体晶圆的底面提供向上的推力，配合液压推杆收缩，半导体晶圆在四个橡胶垫的限位条件下向上缓慢移动至设定高度，清洗完半导体晶圆的底面后，先打开第一鼓风机，经过一段时间后再关闭水泵，通过若干个从连接管内喷出的气流继续对半导体晶圆提供推力，若干个连接管内喷出的气流将半导体晶圆底面吹干后，通过控制机械手将清洗完毕后的半导体晶圆从开口运输出去，此清洗过程减少清洗时对半导体晶圆造成的损伤，同时对半导体晶圆底面进行清洗，使得半导体晶圆得到全方位的清洗，避免出现清洁死角。
[0012]本专利技术的进一步技术改进在于：所述按压杆的底部设置有橡胶垫。
[0013]本专利技术的进一步技术改进在于：所述第一外壳的内侧壁固定安装有用于传送半导体晶圆的机械手，所述第一外壳靠近机械手的侧壁开设有开口。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术在使用时，通过清洁设备对半导体晶圆的顶面喷射清洗剂，使得半导体晶圆的顶面清洗干净，再通过驱动电机转动配合转轴带动圆板发生转动，半导体晶圆也发生转动，残余的清洗剂由于离心力的作用从半导体晶圆顶面滴落下来，同时开启第二鼓风
机，配合软管对半导体晶圆的顶面中部吹风，不仅进一步对半导体晶圆顶面残余的清洗剂吹干，还对半导体晶圆顶面提供向下的压力，防止半导体晶圆从限位槽内脱离，降低半导体晶圆受到的伤害。
[0016]2、本专利技术在使用时，通过橡胶垫与半导体晶圆的顶面贴合，开启水泵，使得若干个连接管将储水箱内的清洗剂朝向半导体晶圆的底面冲洗，清洗剂对半导体晶圆提供向上的推力，配合液压推杆收缩，半导体晶圆移动至设定高度，清洗完半导体晶圆的底面后，先打开第一鼓风机，再关闭水泵，通过若干个从连接管内喷出的气流继续对半导体晶圆提供推力，同时将半导体晶圆底面吹干，此清洗过程减少清洗时对半导体晶圆造成的损伤，同时对半导体晶圆底面进行清洗，使得半导体晶圆得到全方位的清洗，避免出现清洁死角。
附图说明
[0017]为了便于本领域技术人员理解，下面结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，包括第一外壳(2)和第二外壳(5)，所述第一外壳(2)位于第二外壳(5)的顶部，其特征在于：所述第一外壳(2)的第一空腔内部设置有转动机构(6)和半导体晶圆(7)，所述转动机构(6)的上方一侧设置有用于对半导体晶圆(7)进行限位的限位机构(8)，所述转动机构(6)的上方另一侧设置有用于冲洗半导体晶圆(7)的清洁设备(1)；所述转动机构(6)包括与第一外壳(2)内壁固定连接的安装座(604)，所述安装座(604)的顶部固定安装有安装板(607)，所述安装座(604)的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有驱动电机(605)，所述驱动电机(605)的输出端固定连接有转轴(601)，所述转轴(601)的顶部活动贯穿安装板(607)且设置有用于放置半导体晶圆(7)的调节单元(602)，所述安装座(604)的正面设置有储存管(603)，所述储存管(603)上连通有若干个连接管(606)，若干个所述连接管(606)的输出端均固定贯穿安装板(607)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，其特征在于，所述调节单元(602)包括与转轴(601)固定连接的圆板(6021)，所述圆板(6021)的外侧设置有限位环(6024)，所述限位环(6024)的内壁上开设有限位槽(6025)，所述限位环(6024)与圆板(6021)之间设置有固定环(6022)，所述固定环(6022)与限位环(6024)和圆板(6021)之间通过四个固定架固定连接，所述固定环(6022)与限位环(6024)和圆板(6021)之间均形成第一透气槽(6023)和第二透气槽(6026)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，其特征在于，所述限位槽(6025)的内侧壁上开设有若干个漏水孔。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，其特征在于，所述第二外壳(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢景璇，
申请(专利权)人：安徽海之量储存设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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