【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置
[0001]本技术属于芯片制造
，具体涉及一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备广泛应用在人们的日常生活及工作中，为日常生活和工作带来了巨大的便利，成为了不可或缺的重要工具。芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在生产过程中，往往需要人工进行焊接封装，不同作业人员的最适工作台高度不同，现有的辅助焊接装置不能对工作台的高度灵活调整，焊接机固定后也不能移动，使用起来并不便利，长期作业更易产生疲劳。
技术实现思路
[0003]基于现有技术的不足，本技术提供了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，能够根据不同作业人员的需求，灵活调整工作台的高度，并可以对焊接机的位置进行移动，适配性更高。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括装置主体，所述装置主体包括底板、内杆、外杆、...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)包括底板(2)、内杆(3)、外杆(4)、高度调节装置(5)、支撑板(6)、工作台(7)、水平调节装置(8)和焊接机(9)，所述内杆(3)的底端安装在底板(2)上，所述内杆(3)的顶端通过高度调节装置(5)与外杆(4)的底端相连接，所述外杆(4)的顶端安装有支撑板(6)，所述支撑板(6)的上端面安装有工作台(7)和焊接机(9)，所述焊接机(9)通过水平调节装置(8)安装在支撑板(6)上。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述水平调节装置(8)包括固定环(10)、固定板(11)和卡槽(12)，所述卡槽(12)有两个且均开设有第一空腔(13)，两个所述卡槽(12)的第一空腔(13)相对放置且均安装在支撑板(6)上，所述固定环(10)套设在焊接机(9)外面且固定环(10)的底端安装在固定板(11)上，所述固定板(11)的两端在相对应的第一空腔(13)内滑动。3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述外杆(4)内开设有第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢景璇，
申请(专利权)人：安徽海之量储存设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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