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本实用新型属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括装置主体，所述装置主体包括底板、内杆、外杆、高度调节装置、支撑板、工作台、水平调节装置和焊接机，所述内杆的底端安装在底板上，所述内杆的顶端通过高度调节装置与外杆...
该专利属于安徽海之量储存设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽海之量储存设备有限公司授权不得商用。

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