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本发明涉及一种半导体晶圆加工用清洗烘干装置，包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳位于第二外壳的顶部，所述第一外壳的内部开设有第一空腔，所述第一空腔的内部设置有转动机构和半导体晶圆，所述转动机构的上方一侧设置有用于对半导体晶圆进行限位的限位机...
该专利属于安徽海之量储存设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽海之量储存设备有限公司授权不得商用。

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