一种软硬结合板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：获取预处理软板，预处理软板的至少一表面设置有线路层；在预处理软板设有线路层的表面上设置保护层，使线路层的部分被保护层覆盖，部分暴露；在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙。本发明专利技术提供的软硬结合板的制造方法通过保护层覆盖预处理软板上的部分线路层实现弯折功能，在除覆盖保护层的其它部分线路层上填充流胶粘合层，对线路层暴露部分的间隙进行填充，避免软硬结合板出现缺胶、分层的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板的加工
，特别是涉及一种软硬结合板及其制造方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷线路板。
[0003]在许多领域，需要将印刷线路板与柔性线路板进行结合后使用，使印刷线路板起到支撑作用保证线路板的硬度，柔性线路板实现可弯曲的功能。传统软硬结合板加工中，使用低流胶半固化片将印刷线路板和柔性线路板进行粘合。在层压过程中使用低流胶半固化片，低流胶半固化片在流动性和填充性都比普通流胶半固化片差，因此对于铜厚较厚和线路比较密集的板件，经常容易出现缺胶分层的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板及其制造方法，解决现有技术中软硬结合板中缺胶，出现分层的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一个技术方案是：提供一种软硬结合板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：获取预处理软板，预处理软板的至少一表面设置有线路层；在预处理软板设有线路层的表面上设置保护层，使线路层的部分被保护层覆盖，部分暴露；在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙。
[0006]其中，在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙的步骤之后包括：在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分依次堆叠低流胶粘合层和硬板，并进行压合。
[0007]其中，低流胶粘合层为低流胶半固化片。
[0008]其中，硬板与保护层部分层叠设置。
[0009]其中，在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙的步骤之前包括：在预处理软板覆盖有保护层的区域上设置阻胶层，将保护层至少部分覆盖；在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙的步骤之后包括：去除阻胶层。
[0010]其中，在预处理软板覆盖有保护层的区域上设置阻胶层，将保护层至少部分覆盖的步骤包括：在预处理软板设置有保护层的表面上覆盖干膜；去除部分干膜，使预处理软板未覆盖保护层的表面裸露且使干膜剩余的部分形成阻胶层。
[0011]其中，去除部分干膜的步骤包括：采用曝光显影的方法在干膜上形成开口。
[0012]其中，阻胶层仅覆盖部分保护层。
[0013]其中，保护层的材料为聚酰亚胺，流胶粘合层为树脂。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第二个技术方案是：提供一种软硬结合板，该软硬结合板由上述软硬结合板的制造方法制得。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种软硬结合板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：获取预处理软板，预处理软板的至少一表面设置有线路层；在预处理软板设有线路层的表面上设置保护层，使线路层的部分被保护层覆盖，部分暴露；在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙。本专利技术提供的软硬结合板的制造方法通过保护层覆盖预处理软板上的部分线路层实现弯折功能，在除覆盖保护层的其它部分线路层上填充流胶粘合层，对线路层暴露部分的间隙进行填充，避免软硬结合板出现缺胶、分层的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1是本专利技术提供的软硬结合板制造方法一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的软硬结合板制造方法一具体实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2提供的软硬结合板制造方法中步骤S23一具体实施例的流程示意图；
[0020]图4(a)至图4(f)是图2提供的软硬结合板制造方法中步骤对应的结构示意图；
[0021]图5(a)至图5(f)是图2提供的软硬结合板制造方法中步骤对应另一角度的结构示意图；
[0022]图6是本专利技术提供的软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0025]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
[0026]本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示
(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0027]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0028]请参阅图1，图1是本专利技术提供的软硬结合板制造方法一实施例的结构示意图。本实施例中，提供了一种软硬结合板的制造方法，该软硬结合板的制造方法包括以下步骤。
[0029]S11：获取预处理软板，预处理软板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：获取预处理软板，所述预处理软板的至少一表面设置有线路层；在所述预处理软板设有所述线路层的表面上设置保护层，使所述线路层的部分被保护层覆盖，部分暴露；在所述预处理软板除所述保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使所述流胶粘合层填充所述线路层暴露部分的间隙。2.根据权利要求1所述软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述在所述预处理软板除所述保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使所述流胶粘合层填充所述线路层暴露部分的间隙的步骤之后包括：在所述预处理软板除所述保护层覆盖的部分表面以外的其它部分依次堆叠低流胶粘合层和硬板，并进行压合。3.根据权利要求2所述软硬结合板的制造方法，所述低流胶粘合层为低流胶半固化片。4.根据权利要求2所述软硬结合板的制造方法，所述硬板与所述保护层部分层叠设置。5.根据权利要求1所述软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述在所述预处理软板除所述保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层，以使所述流胶粘合层填充所述线路层暴露部分的间隙的步骤之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁涛，邓先友，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：