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本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：获取预处理软板，预处理软板的至少一表面设置有线路层；在预处理软板设有线路层的表面上设置保护层，使线路层的部分被保护层覆盖，部分暴露；在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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