载板结构及载板封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种载板结构及载板封装结构，该载板结构包含一载板、多个连接柱、一框型支撑部以及一绝缘保护层。载板表面设置多个开孔及一框型沟槽。多个连接柱设置于多个开孔中，且凸出载板表面。框型支撑部设置于框型沟槽中，且凸出载板表面，并围绕多个连接柱。绝缘保护层设置于载板表面上并包覆框型支撑部，绝缘保护层具有一开口以及一凸出部，多个连接柱设置于开口中，凸出部凸出于绝缘保护层表面，且位于框型支撑部上。且位于框型支撑部上。且位于框型支撑部上。

【技术实现步骤摘要】
载板结构及载板封装结构


[0001]本技术有关于一种载板结构及载板封装结构，特别是有关于一种电路板的载板结构及载板封装结构。

技术介绍

[0002]请参阅图4A至图4C，其为已知电子组件封装结构第一剖面图。电子组件封装结构3包含基板30、第一线路层31、第二线路层32、绝缘保护层33以及黏着层34。第一线路层31、第二线路层32及绝缘保护层33设置于基板30表面上。绝缘保护层33具有一开口331及一凸出部332，第一线路层31及黏着层34设置于绝缘保护层33的开口331中，凸出部332凸出于绝缘保护层33表面333，绝缘保护层33包覆第二线路层32，第一电子组件C1及第二电子组件C2分别设置于第一线路层31及第二线路层32上，并透过黏着层34黏接基板30表面。
[0003]如图4A所示，在正常设置第一电子组件C1及第二电子组件C2的情况下，由于第一电子组件C1及第二电子组件C2之间的间隔距离D1较大，因而减少电路板的有效使用面积。如图4B所示，由于电路板表面上的设置面积有限，因此，在为了提升电路板有效使用面积的情况下而缩小第一电子组件C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载板结构，其特征在于，该载板结构包含：至少一介电层，包含一介电层表面，该介电层表面上具有多个开孔及一框型沟槽；多个连接柱，设置于多该个开孔中，且凸出该介电层表面；一框型支撑部，设置于该框型沟槽中，且凸出该介电层表面，并围绕多个该连接柱；以及一绝缘保护层，设置于该介电层表面上并包覆该框型支撑部，且具有一开口以及一凸出部，其中多个该连接柱设置于该开口中，该凸出部凸出于该绝缘保护层的一保护层表面，且位于该框型支撑部上。2.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，该连接柱及该框型支撑部为一上窄下宽结构。3.如权利要求2所述的载板结构，其特征在于，该上窄下宽结构为一倒T型结构。4.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，多个该开孔具有相同深度。5.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，多个该连接柱具有凸出该介电层表面的一连接高度。6.如权利要求5所述的载板结构，其特征在于，该框型支撑部具有凸出该介电层表面的一支撑高度，该支撑高度高于该连接高度。7.一种载板封装结构，其特征在于，该载板封装结构包含：至少一介电层，包含一介电层表面，该介电层表面上具有多个开孔及一框型沟槽；多个连接柱，设置于多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纬迪，陈建州，李和兴，陈裕华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：