晶圆取放装置制造方法及图纸

一种晶圆取放装置，适用于自晶圆运送盒取出晶圆，该晶圆取放装置包含：驱动模块及两个承载臂。所述承载臂彼此相间隔地设于该驱动模块，且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动，且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒，并自该初始位置移动至该工作位置以承载该晶圆。每一承载臂包括臂体及设于臂体的真空吸盘与支撑凸体。借此能降低取片失败及损坏晶圆的机率。的机率。的机率。

Wafer taking and placing device

【技术实现步骤摘要】
晶圆取放装置


[0001]本专利技术涉及一种晶圆取放装置，特别是涉及一种用以自晶圆运送盒取出晶圆的晶圆取放装置。

技术介绍

[0002]参阅图1，在半导体制程中，通常利用一晶圆运送盒B容置多片晶圆W，以将所述晶圆W传送至下一个工作站。当进行至后段制程时，由于所述晶圆W被磨薄而降低刚性，使得所述晶圆W放置于该晶圆运送盒B内时容易产生高变形量。在该晶圆运送盒B内的晶圆W，可能有些会往上翘曲而有些会往下翘曲，导致有些相邻晶圆W之间的间隙变小。
[0003]目前通常以叉子状的机械手(未图示)自该晶圆运送盒B取出晶圆W。由于机械手伸入该晶圆运送盒B的位置相对于该晶圆运送盒B的两个侧壁B1的距离固定，且大约在晶圆W中心与侧壁B1之间的中间位置，当相邻晶圆W之间的间隙太小时，即没有足够的空间可供机械手伸入，容易造成机械手取片失败或碰撞晶圆W。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一目的，在于提供一种可以解决前述问题的晶圆取放装置。
[0005]本专利技术的晶圆取放装置在一些实施态样中，适用于自晶圆运送盒取出晶圆，该晶圆取放装置包含：驱动模块及两个承载臂。所述承载臂彼此相间隔地设于该驱动模块，且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动，且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒，并自该初始位置移动至该工作位置承载该晶圆。每一承载臂包括臂体、真空吸盘及支撑凸体。该臂体自该驱动模块沿延伸方向延伸，并具有连接该驱动模块的第一端部、位于该臂体末端的第二端部，及由该第一端部延伸至该第二端部并朝上的上表面。该真空吸盘设于该臂体且凸出该上表面并位于靠近该第二端部处，用以在该承载臂位于该工作位置时吸附固定该晶圆。该支撑凸体设于该臂体且凸出该上表面，用以支撑该晶圆。
[0006]在一些实施态样中，每一承载臂还包括滚轮，该滚轮设于该臂体、凸出该上表面、位于靠近该真空吸盘处且可绕平行该延伸方向的轴心转动，用以于该承载臂自该初始位置移动至该工作位置期间，支撑该晶圆并相对于该晶圆滚动。
[0007]在一些实施态样中，该真空吸盘可浮动地设于该臂体，在未受外力作用时该真空吸盘凸出该上表面的高度低于该滚轮，且该真空吸盘能受气流作用浮升以使该真空吸盘凸出该上表面的高度高于该滚轮。
[0008]在一些实施态样中，该滚轮为长条形且在该延伸方向延伸。
[0009]在一些实施态样中，该臂体还具有自该第一端部延伸的基段，及自该基段延伸至该第二端部的延伸段，该上表面形成于该基段及该延伸段，该基段的宽度大于该延伸段，该真空吸盘及该滚轮位于该延伸段，该支撑凸体位于该基段且靠近该延伸段处，并较该真空吸盘及该滚轮靠近另一承载臂。
[0010]本专利技术至少具有以下功效：通过所述承载臂可在该初始位置时伸入该晶圆运送盒，以避免碰撞晶圆，且在所述承载臂进入该晶圆运送盒后再移动至该工作位置，能够确实承托晶圆以将晶圆平稳地自该晶圆运送盒取出，而能降低取片失败及损坏晶圆的机率。
附图说明
[0011]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0012]图1是说明现有的晶圆运送盒容置晶圆的状态的不完整示意图；
[0013]图2是本专利技术晶圆取放装置的实施例的两个承载臂在初始位置的示意图；
[0014]图3是所述承载臂在工作位置的示意图；
[0015]图4是说明该实施例自晶圆运送盒取出晶圆的动作流程示意图；
[0016]图5是说明该承载臂的真空吸盘位于常态时的不完整的剖视示意图；及
[0017]图6说明该真空吸盘浮升时的不完整的剖视示意图。
具体实施方式
[0018]参阅图2至图4，本专利技术晶圆取放装置100的实施例适用于自一晶圆运送盒B取出一晶圆W，该晶圆取放装置100包含一驱动模块1及两个承载臂2。
[0019]所述承载臂2彼此相间隔地设于该驱动模块1且可受该驱动模块1驱动而在一彼此相对远离的初始位置(如图2所示)与一彼此相对靠近的工作位置(如图3所示)之间移动，且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒B并自该初始位置移动至该工作位置承载该晶圆W。该驱动模块1可以利用例如气压缸、螺杆、皮带轮、齿轮、齿条等一般机械结构来驱动所述承载臂2。
[0020]每一承载臂2包括一臂体21、一真空吸盘22、一滚轮23及一支撑凸体24。该臂体21自该驱动模块1沿一延伸方向D1延伸并具有一连接该驱动模块1的第一端部211、一位于该臂体21末端的第二端部212，及一由该第一端部211延伸至该第二端部212并朝上的上表面213。该真空吸盘22设于该臂体21且凸出该上表面213并位于靠近该第二端部212处，用以在该承载臂2位于该工作位置时吸附固定该晶圆W。该滚轮23设于该臂体21、凸出该上表面213、位于靠近该真空吸盘22处且可绕一平行该延伸方向D1的轴心A转动，用以于该承载臂2自该初始位置移动至该工作位置期间支撑该晶圆W并相对于该晶圆W滚动。在本实施例中，该滚轮23为长条形且在该延伸方向D1延伸，以增加与该晶圆W的接触面积。该支撑凸体24设于该臂体21且凸出该上表面213，用以支撑该晶圆W。
[0021]在本实施例中，该臂体21还具有一自该第一端部211延伸的基段214及一自该基段214延伸至该第二端部212的延伸段215，该上表面213形成于该基段214及该延伸段215，该基段214的宽度大于该延伸段215。该真空吸盘22及该滚轮23位于该延伸段215，该支撑凸体24位于该基段214且靠近该延伸段215处，并较该真空吸盘22及该滚轮23靠近另一承载臂2。也就是说，该基段214具有一相邻另一承载臂2的内侧214a，而该支撑凸体24位于靠近该内侧214a处。
[0022]参阅图4，在本实施例中，所述承载臂2的初始位置是对应于该晶圆运送盒B的两个侧壁B1之间的距离设定，以使所述承载臂2伸入该晶圆运送盒B时，所述承载臂2分别靠近所述侧壁B1。由于所述侧壁B1共同支撑该晶圆W，因此该晶圆W两侧受所述侧壁B1支撑的部分，
不会因为翘曲变形而偏离预设位置。如此在靠近所述侧壁B1的位置，相邻晶圆W之间的间距仍能维持足够的空间以供所述承载臂2伸入，而能避免碰撞到相邻的晶圆W。当所述承载臂2在位于初始位置并伸入该晶圆运送盒B到达定位后，先将所述承载臂2略微往上移动，使所述承载臂2由下往上靠抵于该晶圆W，再使所述承载臂2相向移动至该工作位置。当所述承载臂2到达该工作位置时，所述真空吸盘22才开始运作以真空吸附该晶圆W，而将该晶圆W吸附固定于所述承载臂2上。当该晶圆W被固定后，再使所述承载臂2退出该晶圆运送盒B并将该晶圆W传送至欲处理该晶圆W的制程设备(未图示)。
[0023]在本实施例中，在所述承载臂2移动至该工作位置的过程中，可进一步利用所述滚轮23减少所述承载臂2与该晶圆W的摩擦阻力，且中心往下弯曲的晶圆W可顺着所述滚轮23被渐渐往上抬升，而能平稳地被所述承载臂2所支撑。然而，若未设置滚轮23，也能达到使所述承载臂2自该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取放装置，适用于自晶圆运送盒取出晶圆，其特征在于：该晶圆取放装置包含：驱动模块；及两个承载臂，彼此相间隔地设于该驱动模块，且可受该驱动模块驱动而在彼此相对远离的初始位置与彼此相对靠近的工作位置之间移动，且能受操作地在该初始位置时伸入该晶圆运送盒，并自该初始位置移动至该工作位置承载该晶圆，每一承载臂包括臂体，自该驱动模块沿延伸方向延伸，并具有连接该驱动模块的第一端部、位于该臂体末端的第二端部，及由该第一端部延伸至该第二端部并朝上的上表面，真空吸盘，设于该臂体且凸出该上表面并位于靠近该第二端部处，用以在该承载臂位于该工作位置时吸附固定该晶圆，及支撑凸体，设于该臂体且凸出该上表面，用以支撑该晶圆。2.根据权利要求1所述晶圆取放装置，其特征在于：每一承载臂还包括滚轮，该滚轮设于该臂体、凸出该上表面、位...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯传彰，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：