晶圆装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆装载装置，其包括用于与待对接的客户机台连接的安装板，与安装板连接的安装座，晶圆匣被放置于安装座上。安装座包括用于承载晶圆匣的安装底板，在安装底板的靠近晶圆匣的一侧还设置有相对设置的前挡块和后挡块、左挡块和右挡块、至少一个中挡块。本发明专利技术的晶圆装载装置还包括至少一个到位感应组件、晶圆状态感应组件和晶圆突出感应传感组件。本发明专利技术的晶圆装载装置能检测晶匣是否放置到位，晶匣中的晶圆有没有突出，并对晶匣中的晶圆是否到位进行检测，该设备整体结构更为简单，且降低了控制过程中的工作难度，保证了产品质量的同时，节约了成本，避免了系统庞大，繁琐，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装载装置


[0001]本专利技术属于半导体加工装置
，具体涉及一种晶圆装载装置。

技术介绍

[0002]晶圆装载装置是晶圆传输过程中的重要设备，用于将POD盒（传送盒）与Base分开，将晶圆匣中的晶圆曝露于对接设备中，进行工艺处理。
[0003]为了确保晶圆装载装置与客户机台的准确对接，需要根据不同机台对晶圆装载装置进行相应的结构调整，因而造成了生产成本的浪费。
[0004]此外，目前很多工艺机台对于洁净度要求非常严格，因此，现有的晶圆装载装置均需要设计一套微环境以保证洁净度（比如需要设置密封门，并将对晶圆状态感应组件与密封门设置在一起，在开门的时候进行晶圆状态检测）；同时还需要设置结构繁杂的开关盒以实现打开、转运等功能，不仅增加了洁净度方面的投入，还增加了电机轴的使用数量，导致了系统繁琐，而且成本大大增加。
[0005]而对于一些对洁净度要求较低的工艺机台，现有的微环境及POD盒的结构的设计就显得多余，而且造成了成本的极大浪费。

技术实现思路

[0006]在克服上述缺点，本专利技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载装置，其特征在于，包括用于与待对接的机台连接的安装板，与安装板连接的安装座，所述安装座包括用于承载晶圆匣的安装底板，在所述安装底板上成对的设置有至少一组用于对晶圆匣进行限位的挡块，所述晶圆装载装置还包括用于对所述安装座在所述安装板的位置进行上、下调整的至少一个上下调整机构，和用于对所述安装座在所述安装板的位置进行左、右调整的至少一个左右调整机构。2.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述上下调整机构包括与安装板连接的第一固定块，和与机台连接的安装横条，在所述安装横条内设置有至少一个固定座，还包括穿过所述第一固定块的第一调节螺栓，所述第一调节螺栓与所述固定座螺接。3.根据权利要求2所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述左右调整机构包括与所述安装板连接的第二固定块、与所述安装座可拆卸连接的动固定块，和依次穿过第二固定块与动固定块的第二调节螺栓，所述第二调节螺栓沿着晶圆匣的左右方向设置。4.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，还包括至少一个到位感应组件，所述到位感应组件包括：能与所述晶圆匣相抵接的压杆，所述压杆能上下移动，以及用于对压杆的高度位置进行感应的传感器。5.根据权利要求4所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述压杆包括支撑段和导向段，在所述支撑段的靠近所述导向段的一端设置有抵接缘，还包括与抵接缘相抵接的调节弹簧。6.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，还包括晶圆状态感应组件，所述晶圆状态感应组件用于对晶圆匣中的各个晶圆槽是否存在晶圆状态异常进行感应，所述晶圆状态感应组件包括可上下移动的晶圆感应对射传感器，晶圆感应对射传感器包括相对设置的接收端和发射端，所述接收端和发射端能同步移动至每一层晶圆的两侧，所述晶圆状态异常包括晶圆发生倾斜、叠片或空片的任意一种状态。7.根据权利要求6所述的晶圆装载装置，其特征在于，还包括可上下移动的固定架，所述固定架包括两个分别用于固定所述发射端和接收端的支臂，和与所述支臂连接的连接臂，所述连接臂与驱动机构连接。8.根据权利要求7所述的晶圆装载装置，其特征在于，在所述安装座上位于所述支臂的下方还设置有用于容纳所述支臂的沉槽，所述支臂能被完全容纳于所述沉槽内。9.根据权利要求7所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机，与所述驱动电机同轴连接的驱动丝杆，导向轨道，以及能沿着所述导向轨道移动的滑块，所述滑块与所述连接臂连接，所述滑块滑接于所述导向轨道上，在所述导向轨道的靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛增辉，鲍伟成，张胜森，葛敬昌，张普，叶莹，
申请(专利权)人：上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司，
类型：发明
国别省市：