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本发明公开了一种晶圆装载装置，其包括用于与待对接的客户机台连接的安装板，与安装板连接的安装座，晶圆匣被放置于安装座上。安装座包括用于承载晶圆匣的安装底板，在安装底板的靠近晶圆匣的一侧还设置有相对设置的前挡块和后挡块、左挡块和右挡块、至少一个...
该专利属于上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司授权不得商用。

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