一种非接触式搬运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种非接触式搬运装置，包括固定座，所述固定座的顶面转动安装有机械臂，所述机械臂的搬运端安装有搬运盘；本实用新型专利技术在对晶圆进行搬运时，采用气泵吸附的方式对晶圆进行夹取并搬运，整个过程中晶圆能够被无痕吸附盘所固定，防止了晶圆的掉落，保证了晶圆在搬运过程中的安全性，同时弹簧减震杆的使用保证了晶圆在吸附和放置的过程中固定板和无痕吸附盘不会对其表面造成过大的压力，不会对晶圆产生挤压和破坏，控制筒能够直接通过控制箱控制气泵的启停，使得晶圆在夹取和放置的过程中气泵能够被精准的控制，采用无痕吸附盘保证了晶圆在被吸附的过程中不会留下刮痕，使其在后续的使用中保证了完整性，更加有助于其直接使用。其直接使用。其直接使用。

A non-contact handling device

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式搬运装置


[0001]本技术涉及搬运装置
，尤其涉及一种非接触式搬运装置。

技术介绍

[0002]制作一个晶圆需进行数十甚至数百道工艺，例如氧化、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等，而随着的科技进步，半导体工艺的精密度越来越高，为了避免人为操作上所产生的污染与误差，几乎所有的工艺皆已迈向自动化控制并于无尘室中操作，以提高良率及增加产能。
[0003]现有技术当中的非接触搬运装置在使用时运用的是机械手进行搬运，使用机械手时机械手上的多个爪片在支撑搬运半导体晶圆时，爪片直接与半导体晶圆接触，爪片会将半导体晶圆表面划伤，因此不益于半导体晶圆的搬运；所以，需要设计一种非接触式搬运装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种非接触式搬运装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种非接触式搬运装置，包括固定座，所述固定座的顶面转动安装有机械臂，所述机械臂的搬运端安装有搬运盘，所述搬运盘的侧面固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式搬运装置，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的顶面转动安装有机械臂(2)，所述机械臂(2)的搬运端安装有搬运盘(3)，所述搬运盘(3)的侧面固定安装有四个弹簧减震杆(4)，四个所述弹簧减震杆(4)的伸缩端共同固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的侧面贯通安装有四个无痕吸附盘(6)，所述搬运盘(3)的外缘上固定连接有控制筒(7)，所述控制筒(7)的开口端的内面滑动连接有套接传动杆(9)，所述控制筒(7)的另一端内面固定连接有固定杆(8)，所述套接传动杆(9)的侧面固定连接有导向杆(10)，所述控制筒(7)的内面固定连接有导向板(11)，所述导向杆(10)的贯穿滑动套接在导向板(11)的外缘上，所述导向杆(10)位于导向板(11)和控制筒(7)内面之间的外缘上套接有复位弹簧(12)，所述固定杆(8)和导向杆(10)相对的侧面上均固定安装有控制导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣欣，郭浩严，
申请(专利权)人：西联机械技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：