【技术实现步骤摘要】
一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置
[0001]本技术涉及传输装置
,尤其涉及一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置。
技术介绍
[0002]随着集成电路制造技术的飞速发展,集成电路的特征尺寸也在不断的减小,在一片半导体晶圆上,半导体器件的数量不断增加。为了满足半导体器件数量增多的要求,在一片半导体晶圆上往往包括多层结构的半导体器件,而相邻层的半导体器件通过金属互连结构实现电连接,从而在特定面积的晶圆上增加半导体器件数量,提高半导体器件的集成度。然而,随着集成电路结构的日益复杂,对于晶圆的要求也不断提高。
[0003]在晶圆前端传输的过程中,通常采用吸嘴的方式来将晶圆吸附固定住然后在进行传输,但是吸嘴经过长时间的使用后可能会老化,对于晶圆吸附的不够牢固,在晶圆前端传输的过程中可能会导致晶圆掉落,带来损失;所以,需要设计一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置。
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置,包括两个安装座(1),其特征在于,两个所述安装座(1)相对的侧面之间固定连接有两个导向板(2),两个所述安装座(1)相对的侧面之间中心位置转动连接有螺纹杆(3),所述安装座(1)的侧面固定安装有伺服电机(5),两个所述导向板(2)的外缘上分别滑动套接有滑动箱(4)的两端,所述螺纹杆(3)的外缘上螺纹套接在滑动箱(4)的中心位置,所述滑动箱(4)的底面一侧固定连接有L型支架(6),所述L型支架(6)的底面安装有第一液压伸缩杆(7),所述第一液压伸缩杆(7)的伸缩端固定连接有T型板(8),所述T型板(8)的底部安装有第二液压伸缩杆(9),所述第二液压伸缩杆(9)的伸缩端固定连接有支撑板(10),所述支撑板(10)的顶面安装有吸附机构,所述T型板(8)的顶面的两侧均转动连接有夹持臂(13),两个所述夹持臂(13)的一端均固定连接有卡接块(14),两个所述卡接块(14)相对的侧面之间固定连接有复位弹簧(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘欣欣,
申请(专利权)人:西联机械技术无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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