一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置制造方法及图纸

技术编号:34308040 阅读:22 留言:0更新日期:2022-07-27 17:33
本实用新型专利技术公开了一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置,包括两个安装座,两个所述安装座相对的侧面之间固定连接有两个导向板,两个所述安装座相对的侧面之间中心位置转动连接有螺纹杆;本实用新型专利技术通过伺服电机和螺纹杆的配合使用能够带动晶圆在水平方向进行传输,并且伺服电机的驱动对于位置的控制更加的精准,第一液压伸缩杆能够调节晶圆的竖直位置,使得晶圆在传输的过程中能够在水平和竖直方向都能够移动,传输的更加精准且范围更大,在对晶圆进行固定时,采用无痕吸嘴和夹持臂共同固定的方式进行夹持,保证了晶圆在传输的过程中的稳定性,不会发生掉落所带来的损失,并且夹持臂侧面的卡接座不会对晶圆的外缘造成伤害,保证了晶圆的完整性。保证了晶圆的完整性。保证了晶圆的完整性。

A new type of wafer front-end transmission device without water or oxygen

【技术实现步骤摘要】
一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置


[0001]本技术涉及传输装置
,尤其涉及一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造技术的飞速发展,集成电路的特征尺寸也在不断的减小,在一片半导体晶圆上,半导体器件的数量不断增加。为了满足半导体器件数量增多的要求,在一片半导体晶圆上往往包括多层结构的半导体器件,而相邻层的半导体器件通过金属互连结构实现电连接,从而在特定面积的晶圆上增加半导体器件数量,提高半导体器件的集成度。然而,随着集成电路结构的日益复杂,对于晶圆的要求也不断提高。
[0003]在晶圆前端传输的过程中,通常采用吸嘴的方式来将晶圆吸附固定住然后在进行传输,但是吸嘴经过长时间的使用后可能会老化,对于晶圆吸附的不够牢固,在晶圆前端传输的过程中可能会导致晶圆掉落,带来损失;所以,需要设计一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置。
[0005]为了实现上述目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型无水无氧的晶圆前端传输装置,包括两个安装座(1),其特征在于,两个所述安装座(1)相对的侧面之间固定连接有两个导向板(2),两个所述安装座(1)相对的侧面之间中心位置转动连接有螺纹杆(3),所述安装座(1)的侧面固定安装有伺服电机(5),两个所述导向板(2)的外缘上分别滑动套接有滑动箱(4)的两端,所述螺纹杆(3)的外缘上螺纹套接在滑动箱(4)的中心位置,所述滑动箱(4)的底面一侧固定连接有L型支架(6),所述L型支架(6)的底面安装有第一液压伸缩杆(7),所述第一液压伸缩杆(7)的伸缩端固定连接有T型板(8),所述T型板(8)的底部安装有第二液压伸缩杆(9),所述第二液压伸缩杆(9)的伸缩端固定连接有支撑板(10),所述支撑板(10)的顶面安装有吸附机构,所述T型板(8)的顶面的两侧均转动连接有夹持臂(13),两个所述夹持臂(13)的一端均固定连接有卡接块(14),两个所述卡接块(14)相对的侧面之间固定连接有复位弹簧(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘欣欣
申请(专利权)人:西联机械技术无锡有限公司
类型:新型
国别省市:

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