【技术实现步骤摘要】
一种装片检料托板结构
[0001]本技术涉及一种装片检料托板结构,属于半导体封装
技术介绍
[0002]在半导体封装
,各种型号封装产品的检验要求各不相同。为了满足有些型号封装产品装片前后的检验需求,需正反面多角度进行全面检查。
[0003]传统托盘采用铝合金材质的平台,表面抛光并进行阳极氧化处理,保证内部光滑度。
[0004]其存在以下技术缺点:
[0005]1、因长期使用,产品在托板中反复移动,容易导致托板表面磨损,或产生毛刺,从而擦伤产品,导致异常发生;
[0006]2、产品正反面检验过程需要人为翻转,因产品较薄且软,在翻转过程中有变形或摔料的风险。
技术实现思路
[0007]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种装片检料托板结构,其无需手动翻转产品就可实现全方位多角度检测,延长了托板使用寿命,降低了产品翻转掉落的风险。
[0008]本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种装片检料托板结构,它包括托板框架,所述托板框架包括左右平行布置的两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装片检料托板结构,其特征在于:它包括托板框架(1),所述托板框架(1)包括左右平行布置的两根轨道梁(11),左右两根轨道梁(11)后端之间连接设置有底梁(12),所述轨道梁(11)内侧沿前后方向开设有滑槽(13),所述托板框架(1)上方和下方分别设置有上透明隔板(2)和下透明隔板(3)。2.根据权利要求1所述的一种装片检料托板结构,其特征在于:所述轨道梁(11)和底梁(12)均采用铝制成。3.根据权利要求1所述的一种装片检料托板结构,其特征在于:所述滑槽(13)的高度为0.6mm。4.根据权利要求1所述的一种装片检料托板结构,其特征在于:所述滑槽(13)前端位置处设置有导向部(14)。5.根据权利要求1所述的一种装片检料托板结构,其特征在于:所述上透明隔板(2)和下透明隔板(3)均采用...
【专利技术属性】
技术研发人员:季栋梁,胡剑,濮虎,周以鹏,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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