封装高温特性晶体的工艺制造技术

本发明专利技术公开了封装高温特性晶体的工艺，包括主体、传送带；夹持装置，设于传送带上，用于自动夹持产品；焊接装置，设于主体上用于自动焊接引脚；所述封装高温特性晶体的工艺还包括：清理装置，所述清理装置包括冲洗机构和与冲洗机构连接的吹风机；其中，所述冲洗机构设于主体上；所述吹风机连接冲洗机构；所述夹持装置设有多个，沿传送带的表面均匀设于传送带上；本申请的有益效果在于：提供了一种实现无铅化的封装高温特性晶体的工艺。铅化的封装高温特性晶体的工艺。铅化的封装高温特性晶体的工艺。

Process of packaging high temperature characteristic crystals

【技术实现步骤摘要】
封装高温特性晶体的工艺


[0001]本专利技术属于晶体加工
，具体而言，涉及一种封装高温特性晶体的工艺。

技术介绍

[0002]传统的高温柱晶进行封装并形成贴片产品的工艺，主要是应用高温高铅的柱晶，通过引脚的整理，手工的焊接，然后通过封装，从而达到贴片生产的效果。这种工艺随着社会的发展和科技的进步，已经不适应当前形势，其主要问题是：1.含铅，不符合目前的无铅化环保的市场主流，2.工艺复杂，前后要经过六道工序加工。3.成本高，由于生产工艺复杂，人工成本高以及不良率较高，造成了成本极高；进而，现有的领域设备中，对已经焊接完成的柱晶会进行人工的清洗，这样会降低生产的效率，同时不利于推行全自动化。

技术实现思路

[0003]本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。。
[0004]为解决以上
技术介绍
部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种封装高温特性晶体的工艺，包括：包括主体、传送带；夹持装置，设于传送带上，用于自动夹持产品；焊接装置，设于主体上用于自动焊接引脚；所述封装高温特性晶体的工艺还包括：清理装置，所述清理装置包括冲洗机构和与冲洗机构连接的吹风机；其中，所述冲洗机构设于主体上；所述吹风机连接冲洗机构；所述夹持装置设有多个，沿传送带的表面均匀设于传送带上。
[0005]所述冲洗机构包括设于主体上的清理框、设于所述清理框O内的回收框、设于所述回收框内的喷头组件以及设于回收框内的擦拭组件；其中，所述清理框纵截面为U形，固设于主体的两端；所述回收框纵截面为U形，固设于清理框内；所述喷头组件与擦拭组件同步运作。
[0006]所述擦拭组件包括设于回收框内的四根传动辊、设于四跟传动辊上的吸水布、设于所述吸水布上的多个开槽、设于所述吸水布上的毛刷、设于所述吸水布上的吸水孔、设于所述回收框内的挤水辊；其中，吸水布连接四根传动辊，纵截面呈矩形；所述开槽设有多个，沿吸水布的宽度方向均匀布置；所述挤水辊采用弹性件与回收框连接。
[0007]所述喷头组件包括设于回收框内的水箱、设于所述水箱上的多个水管、设于所述水管上的旋转头、设于所述旋转头上的多个喷口、设于所述旋转头内的涡轮片、设于所述水管侧壁上的进水槽、设于所述水管内的挤水结构；其中，旋转头可旋转都设于水管上端；所述喷口均匀开设于旋转头上，且喷口的轴线与旋转头的轴线倾斜；喷头上还设有单向阀。
[0008]所述挤水结构包括设于水管内的活塞板、设于所述活塞板底部的螺纹槽设于所述水箱底部的螺纹杆、设于所述螺纹杆上的复位扭簧、设于所述螺纹杆底部的旋转齿轮、设于擦拭组件上的同步带、设于所述同步带上的残齿条；其中，螺纹槽和螺纹杆啮合。
[0009]所述夹持装置包括设于所述传送带上的旋转板、设于所述旋转板底部的漏水孔、设于所述旋转板两侧的夹持板、设于所述旋转板底部的震动板、设于所述主体内壁上的第一齿条、设于所述传送带上的驱动齿轮、设于所述驱动齿轮内的第二螺纹槽、设于所述夹持板上的抵压杆、设于所述第二螺纹槽底部的限位孔、设于所述低压杆上的螺纹块、设于所述螺纹块上的限位块、设于所述抵压杆上的定位块、设于所述旋转板侧壁上的定位孔、设于所述传送带上的卡孔、设于所述旋转板上的卡扣；其中，旋转板纵截面为U字形，可旋转都设于传送带上。
[0010]本申请的有益效果在于：通过此工艺的专利技术，使得该产品的生产：1.实现无铅化，2.实现自动化生产，3.提高生产效率，降低生产成本达30％以上。2.解决了原材料的瓶颈问题，不再需要采用日本进口。
附图说明
[0011]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0012]另外，贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。
[0013]在附图中：
[0014]图1为本工艺的流程图。
[0015]图2为本专利技术中内部电路结构图。
[0016]图3为本专利技术的图2中A处局部图。
[0017]图4为本专利技术的自动清理机的机构图。
[0018]图5为本专利技术的图4的主视图。
[0019]图6为本专利技术的图4的左视图。
[0020]图7为本专利技术的图6沿B
‑
B的剖视立体图。
[0021]图8为本专利技术的图5沿A
‑
A的剖视立体图。
[0022]图9为本专利技术的图7中B处局部图，本申请一种实施例中擦拭组件的具体示意图。
[0023]图10为本专利技术的图9中C处局部图，申请一种实施例中挤水结构的具体示意图。
[0024]图11为本专利技术的图8中D处局部图，申请一种实施例中夹持装置的具体示意图。
[0025]图12为本专利技术的图11中E处局部图，申请一种实施例中夹持装置的具体示意图。
[0026]图13为本专利技术的图11中F处局部图，申请一种实施例中卡扣的具体示意图。
具体实施方式
[0027]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0028]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关本申请相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0030]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0031]实施例一：
[0032]封装高温特性晶体包括：底板100、支架引脚200、芯片300；
[0033]实施例二：
[0034]如图4
‑
13所示，本申请的基于封装高温特性晶体的工艺，包括主体1、传送带10；夹持装置，设于传送带上，用于自动夹持产品；焊接装置，设于主体1上用于自动焊接引脚；所述封装高温特性晶体的工艺还包括：清理装置，所述清理装置包括冲洗机构和与冲洗机构连接的吹风机；其中，所述冲洗机构设于主体1上；所述吹风机连接冲洗机构；所述夹持装置设有多个，沿传送带的表面均匀设于传送带10上；所述传送带10设有2根，可转动的设于主体1内壁上；采用现有技术驱动转动；在对产品进行冲洗的时候同步启动吹风机。
[0035]如此，产品在进行冲洗的时候同时受到吹风机的吹风，有利于清洗表面的杂质，使得清洗效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装高温特性晶体的工艺，包括；主体、传送带；夹持装置，设于传送带上，用于自动夹持产品；焊接装置，设于主体上，用于自动焊接引脚；其特征在于，所述封装高温特性晶体的工艺还包括：清理装置，所述清理装置包括冲洗机构和与冲洗机构连接的吹风机；其中，所述冲洗机构设于主体上；所述吹风机连接冲洗机构；所述夹持装置设有多个，沿传送带的表面均匀设于传送带上。2.根据权利要求1所述的封装高温特性晶体的工艺，其特征在于：所述冲洗机构包括设于主体上的清理框、设于所述清理框内的回收框、设于所述回收框内的喷头组件以及设于回收框内的擦拭组件；其中，所述清理框纵截面为U形，固设于主体的两端；所述回收框纵截面为U形，固设于清理框内；所述喷头组件与擦拭组件同步运作。3.根据权利要求2所述的封装高温特性晶体的工艺，其特征在于：所述擦拭组件包括设于回收框内的四根传动辊、设于四跟传动辊上的吸水布、设于所述吸水布上的多个开槽、设于所述吸水布上的毛刷、设于所述吸水布上的吸水孔、设于所述回收框内的挤水辊；其中，吸水布连接四根传动辊，纵截面呈矩形；所述开槽设有多个，沿吸水布的宽度方向均匀布置；所述挤水辊采用弹性件与回收框连接。4.根据权利要求2所述的封装高温特性晶体的工艺，其特征在于：所述喷头组件包括设于回收框内的水箱、设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：浙江一晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：